【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体卷盘焊接，具体是一种半导体卷盘加工组装焊接设备及方法。
技术介绍
1、半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的，今日大部分的电子产品，计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体卷盘生产中需先对卷盘的卷轴与侧板进行组装，之后将组装后卷盘进行焊接操作。
2、一般在对半导体卷盘进行组装时，需将卷轴与侧板进行校准处理，之后将校准后的卷轴与侧板进行固定，随后再通过焊枪对固定的侧板与卷轴的连接处进行焊接，而在焊接时为了增加半导体卷盘的稳定性需工作人员对侧板与卷轴连接处的不同位置进行焊接处理，以此来形成卷盘，但此过程中操作繁琐，不仅增加了工作人员的劳动强度，同时也减小了半导体卷盘的组装、焊接效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：为了解决半导体卷盘的组装、焊接效率较低的问题，提供一种半导体卷盘加工组装焊接设备及方法。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体卷盘加工组装焊接设备，包括支撑架，所述支撑架的内侧安装有第一外联环，所述第一外联环的外壁顶部插接有贯穿第一外联环的导向齿杆，所述导向齿杆的底部安装有连续旋转机构，所述导向齿杆的底部通过连续旋转机构连接有连接杆，所述连接杆的顶端设置有校准支撑件，所述连接杆的顶部通过校准支撑件放置有第二侧板，所述第二侧板的顶端设置有卷轴，所述卷轴的顶部设置有第一侧板，所述第一
3、作为本专利技术再进一步的方案：所述连续旋转机构包括有固定于导向齿杆底端的第二外联环，所述第二外联环的内壁通过轴承转动连接有圆型托板，连接杆安装于圆型托板的顶部，所述第二外联环的外壁安装有安装板，所述安装板远离第二外联环的一侧安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端连接有位于第二外联环下方的直齿条，所述圆型托板的底端安装有与直齿条相啮合的直齿轮盘。
4、作为本专利技术再进一步的方案：所述圆型托板的圆心与直齿轮盘的圆心共轴，所述伸缩气缸的伸展距离与直齿条的长度相等，所述直齿条带有卡齿一侧的长度与直齿轮盘的周长相等。
5、作为本专利技术再进一步的方案：所述校准支撑件包括有安装于连接杆顶端的定位环，所述定位环的内侧套接有定位杆，所述定位杆的顶部外侧固定有导向定杆，所述导向定杆上套设有套块，所述套块远离定位杆的一侧设置有与导向定杆相连的复位弹簧，所述套块的两侧通过转轴转动连接有与定位环相连的斜撑杆，所述套块的顶部设置有l型扩展杆，所述定位杆的顶部设置托板。
6、作为本专利技术再进一步的方案：所述l型扩展杆竖直位置处的高度大于第二侧板、卷轴、第一侧板的整体厚度，所述阻位架的顶部设置有贯穿至阻位架底部的通孔。
7、作为本专利技术再进一步的方案：所述圆型托板顶部至定位杆底部的距离大于定位杆的长度。
8、作为本专利技术再进一步的方案：所述单向移位件包括有安装于第一外联环外壁且位于导向齿杆两侧的侧连架，所述侧连架上设置有与侧连架通过轴承转动连接的第二旋转轴，所述第二旋转轴的外侧设置有拨位齿轮，所述第二旋转轴的外侧设置有位于拨位齿轮两侧的棘齿轮，所述侧连架远离第二旋转轴的一侧插接有t型插板，所述t型插板的顶部安装有u型架板，所述u型架板的内侧设置有与u型架板转动连接的第二旋转轴，所述第二旋转轴的外侧设置有位于棘齿轮上方且与棘齿轮相啮合的棘爪，所述u型架板远离导向齿杆的一侧设置有位于第一外联环上方的第一连接架，所述第一连接架的顶部通过轴承转动连接有延伸至第一连接架底部的螺纹杆，所述第一外联环的顶部设置有第二连接架，所述第二连接架的一端安装有位于螺纹杆外侧的螺纹套，所述第二旋转轴两端通过卡槽卡接有与u型架板相连的扭力弹簧。
9、作为本专利技术再进一步的方案：所述螺纹套的内侧设置有与螺纹杆相匹配的内螺纹，所述螺纹杆的底部设置有直径大于螺纹套的限位板。
10、作为本专利技术再进一步的方案：所述第二外联环、内联环、第一外联环、卷轴、螺纹杆圆心共轴。
11、本专利技术还公开了一种半导体卷盘加工组装焊接方法，采用上述一种半导体卷盘加工组装焊接设备，包括以下步骤：
12、s1：在对半导体卷盘进行焊接前，先将第二侧板通过校准支撑件放置于第一外联环的下方，随后将卷轴、第一侧板堆积于第二侧板的顶部，使得第二侧板、卷轴、第一侧板呈堆积放置；
13、s2：随后向上拉动导向齿杆，此时在单向移位件的作用下使得导向齿杆无法进行下移，随着导向齿杆带动第二侧板、卷轴、第一侧板的上移，当第一侧板的顶部与阻位架的底部接触时工作人员继续推动导向齿杆上移，此时校准支撑件进行运作，通过校准支撑件的运作使得第一侧板、卷轴、第二侧板的圆心共轴；
14、s3：同时通过导向齿杆的推动使得第二侧板、卷轴、第一侧板之间充分贴合，之后通过活动机械臂的运作来将焊接喷枪移至卷轴与第一侧板、第二侧板的连接处；
15、s4：通过焊接喷枪与连续旋转机构的运作来对第二侧板、卷轴、第一侧板之间进行焊接处理，以此来使第二侧板、卷轴、第一侧板组成半导体卷盘，之后通过操作单向移位件来解除对导向齿杆的限位，以此来使焊接后的半导体卷盘在自身重力的作用下与阻位架分离；
16、s5：取下焊接完成的半导体卷盘。
17、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
18、1、通过设置连续旋转机构，当焊接喷枪对卷轴与第一侧板、第二侧板的连接处进行焊接时，启动伸缩气缸，通过伸缩气缸的伸展使得直齿条带动直齿轮盘进行转动，直齿轮盘进行转动时会带动圆型托板进行转动，在此过程中阻位架通过内联环相对第一外联环发生转动，以此来使连接杆通过校准支撑件带动第二侧板、卷轴、第一侧板进行同步转动，以此来使焊接喷枪对卷轴与第一侧板、第二侧板连接处的焊接位置发生变化，从而提高焊接的连续性，保证了焊接质量，提高了半导体卷盘整体的稳定性；
19、2、通过设置校准支撑件，通过将第二侧板、卷轴、第一侧板呈竖直并排摆放后拉动导向齿杆，来使第一侧板的顶部与阻位架接触后定位环相对定位杆进行上移，此时定位环便会对斜撑杆进行挤压使得套块向着远离定位杆的方向进行移动，在此过程中复位弹簧进行收缩，同时套块带动l型扩展杆向着远离定位杆的方向进行移动，以此来使l型扩展杆对第一侧板的内壁进行支撑，使得第二侧板、卷轴、第一侧板的圆心共轴，以此来对第二侧板、卷轴、第一侧板进行快速矫正，从而实现对半导体卷盘的快速组装，同时也提高了第二侧板、卷轴、第一侧板拼接的精准度，提高了设备整体对半导体卷盘的焊接效率；
20、3、通过设置单向移位件，当内联环相对第一外联环进行上移时会拨动拨位齿轮进行转动，此本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体卷盘加工组装焊接设备，包括支撑架(1)，其特征在于，所述支撑架(1)的内侧安装有第一外联环(2)，所述第一外联环(2)的外壁顶部插接有贯穿第一外联环(2)的导向齿杆(503)，所述导向齿杆(503)的底部安装有连续旋转机构，所述导向齿杆(503)的底部通过连续旋转机构连接有连接杆(520)，所述连接杆(520)的顶端设置有校准支撑件，所述连接杆(520)的顶部通过校准支撑件放置有第二侧板(509)，所述第二侧板(509)的顶端设置有卷轴(508)，所述卷轴(508)的顶部设置有第一侧板(507)，所述第一外联环(2)的顶部设置有与导向齿杆(503)相连的单向移位件，所述第一外联环(2)的外壁设置有与导向齿杆(503)交错排列的活动机械臂(524)，所述活动机械臂(524)上安装有用于对第二侧板(509)、卷轴(508)、第一侧板(507)连接处进行焊接的焊接喷枪(506)，所述第一外联环(2)的内侧通过轴承转动连接有内联环(3)，所述内联环(3)的内壁设置有阻位架(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体卷盘加工组装焊接设备，其特征在于，所述连续旋转机
3.根据权利要求2所述的一种半导体卷盘加工组装焊接设备，其特征在于，所述圆型托板(502)的圆心与直齿轮盘(513)的圆心共轴，所述伸缩气缸(511)的伸展距离与直齿条(512)的长度相等，所述直齿条(512)带有卡齿一侧的长度与直齿轮盘(513)的周长相等。
4.根据权利要求2所述的一种半导体卷盘加工组装焊接设备，其特征在于，所述校准支撑件包括有安装于连接杆(520)顶端的定位环(519)，所述定位环(519)的内侧套接有定位杆(514)，所述定位杆(514)的顶部外侧固定有导向定杆(516)，所述导向定杆(516)上套设有套块(518)，所述套块(518)远离定位杆(514)的一侧设置有与导向定杆(516)相连的复位弹簧(517)，所述套块(518)的两侧通过转轴转动连接有与定位环(519)相连的斜撑杆(515)，所述套块(518)的顶部设置有L型扩展杆(522)，所述定位杆(514)的顶部设置托板(521)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体卷盘加工组装焊接设备，其特征在于，所述L型扩展杆(522)竖直位置处的高度大于第二侧板(509)、卷轴(508)、第一侧板(507)的整体厚度，所述阻位架(4)的顶部设置有贯穿至阻位架(4)底部的通孔。
6.根据权利要求4所述的一种半导体卷盘加工组装焊接设备，其特征在于，所述圆型托板(502)顶部至定位杆(514)底部的距离大于定位杆(514)的长度。
7.根据权利要求4所述的一种半导体卷盘加工组装焊接设备，其特征在于，所述单向移位件包括有安装于第一外联环(2)外壁且位于导向齿杆(503)两侧的侧连架(525)，所述侧连架(525)上设置有与侧连架(525)通过轴承转动连接的第二旋转轴(533)，所述第二旋转轴(533)的外侧设置有拨位齿轮(530)，所述第二旋转轴(533)的外侧设置有位于拨位齿轮(530)两侧的棘齿轮(529)，所述侧连架(525)远离第二旋转轴(533)的一侧插接有T型插板(526)，所述T型插板(526)的顶部安装有U型架板(523)，所述U型架板(523)的内侧设置有与U型架板(523)转动连接的第二旋转轴(531)，所述第二旋转轴(531)的外侧设置有位于棘齿轮(529)上方且与棘齿轮(529)相啮合的棘爪(532)，所述U型架板(523)远离导向齿杆(503)的一侧设置有位于第一外联环(2)上方的第一连接架(505)，所述第一连接架(505)的顶部通过轴承转动连接有延伸至第一连接架(505)底部的螺纹杆(504)，所述第一外联环(2)的顶部设置有第二连接架(527)，所述第二连接架(527)的一端安装有位于螺纹杆(504)外侧的螺纹套(528)，所述第二旋转轴(531)两端通过卡槽卡接有与U型架板(523)相连的扭力弹簧(510)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体卷盘加工组装焊接设备，其特征在于，所述螺纹套(528)的内侧设置有与螺纹...
【技术特征摘要】
1.一种半导体卷盘加工组装焊接设备，包括支撑架(1)，其特征在于，所述支撑架(1)的内侧安装有第一外联环(2)，所述第一外联环(2)的外壁顶部插接有贯穿第一外联环(2)的导向齿杆(503)，所述导向齿杆(503)的底部安装有连续旋转机构，所述导向齿杆(503)的底部通过连续旋转机构连接有连接杆(520)，所述连接杆(520)的顶端设置有校准支撑件，所述连接杆(520)的顶部通过校准支撑件放置有第二侧板(509)，所述第二侧板(509)的顶端设置有卷轴(508)，所述卷轴(508)的顶部设置有第一侧板(507)，所述第一外联环(2)的顶部设置有与导向齿杆(503)相连的单向移位件，所述第一外联环(2)的外壁设置有与导向齿杆(503)交错排列的活动机械臂(524)，所述活动机械臂(524)上安装有用于对第二侧板(509)、卷轴(508)、第一侧板(507)连接处进行焊接的焊接喷枪(506)，所述第一外联环(2)的内侧通过轴承转动连接有内联环(3)，所述内联环(3)的内壁设置有阻位架(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体卷盘加工组装焊接设备，其特征在于，所述连续旋转机构包括有固定于导向齿杆(503)底端的第二外联环(501)，所述第二外联环(501)的内壁通过轴承转动连接有圆型托板(502)，连接杆(520)安装于圆型托板(502)的顶部，所述第二外联环(501)的外壁安装有安装板(534)，所述安装板(534)远离第二外联环(501)的一侧安装有伸缩气缸(511)，所述伸缩气缸(511)的输出端连接有位于第二外联环(501)下方的直齿条(512)，所述圆型托板(502)的底端安装有与直齿条(512)相啮合的直齿轮盘(513)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体卷盘加工组装焊接设备，其特征在于，所述圆型托板(502)的圆心与直齿轮盘(513)的圆心共轴，所述伸缩气缸(511)的伸展距离与直齿条(512)的长度相等，所述直齿条(512)带有卡齿一侧的长度与直齿轮盘(513)的周长相等。
4.根据权利要求2所述的一种半导体卷盘加工组装焊接设备，其特征在于，所述校准支撑件包括有安装于连接杆(520)顶端的定位环(519)，所述定位环(519)的内侧套接有定位杆(514)，所述定位杆(514)的顶部外侧固定有导向定杆(516)，所述导向定杆(516)上套设有套块(518)，所述套块(518)远离定位杆(514)的一侧设置有与导向定杆(516)相连的复位弹簧(517)，所述套块(518)的两侧通过转轴转动连接有与定位环(519)相连的斜撑杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：高鑫，金晓强，
申请(专利权)人：北京知新鹏成半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。