【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体蚀刻设备领域，具体是一种基于半导体加工的蚀刻设备及方法。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，蚀刻加工设备，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果，蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类，在化学蚀刻中是使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的。
2、在将半导体浸入蚀刻液内时，由于蚀刻液处于静止状态，此时会导致蚀刻液与半导体之间的反应效率低，在对半导体蚀刻完成后在取出蚀刻液时会有部分半导体蚀刻产生的碎屑附着在半导体表面，如此不仅影响半导体的蚀刻效果，同时部分碎屑残留在蚀刻液存储箱中会对后续半导体的蚀刻造成影响。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：为了解决蚀刻效率低、半导体蚀刻过程中残留的碎屑易对后续半导体的蚀刻造成影响的问题，提供一种基于半导体加工的蚀刻设备及方法。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于半导体加工的蚀刻设备，包括安装板，所述安装板的顶部安装有蚀刻液存放箱，所述安装板的顶部安装有与蚀刻液存放箱并排设置的伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端连接有支撑架，所述支撑架的一侧底端安装有位于蚀刻液存放箱上方的托板，所述托板的一端固定有导向杆，导向杆的两端均设有托板，所述导向杆上套设有活动框架，所述活动框架的底部通过轴承转动连
3、作为本专利技术再进一步的方案：所述过滤板的长度、宽度均与蚀刻液存放箱内壁的长度、宽度相等。
4、作为本专利技术再进一步的方案：所述摆动件包括有通过转轴转动连接于支撑架顶部的转盘，所述转盘与支撑架连接的转轴一端固定有第一拨位直齿轮，所述转盘上安装有偏离转盘圆心的定位柱，所述支撑架上插接有与活动框架相连的t型杆，所述t型杆的竖直部分开设有通槽，t型杆通过通槽套接于定位柱的外侧，所述蚀刻液存放箱靠近伸缩气缸的外壁安装有与第一拨位直齿轮相啮合的第一定位齿条。
5、作为本专利技术再进一步的方案：所述旋转滤料单元包括有安装于蚀刻液存放箱远离第一定位齿条一侧外壁的l型支撑板，所述托板远离支撑架的一侧顶部安装有连接块，所述连接块的顶部通过轴承转动连接有蜗杆，所述蜗杆靠近l型支撑板的一端安装有第二拨位直齿轮，所述l型支撑板的顶部设置有与第二拨位直齿轮相啮合的第二定位齿条，所述托板的顶部插接有与连接块并排设置的传动轴，所述传动轴的顶端安装有与蜗杆相啮合的蜗轮，所述传动轴的底端设置有第四传动锥齿轮，所述过滤板与托板通过转轴转动连接，所述过滤板与托板连接的转轴上安装有与第四传动锥齿轮相啮合的第三传动锥齿轮。
6、作为本专利技术再进一步的方案：所述排料机构包括有通过轴承转动连接于支撑架两侧的往复丝杆，所述往复丝杆靠近第一拨位直齿轮的一端安装有第一传动锥齿轮，所述第一拨位直齿轮上设置有与第一传动锥齿轮相啮合的第二传动锥齿轮，所述往复丝杆上套接有位于活动框架上方的u型块，所述u型块上安装有风机，所述u型块的两侧插接有插杆，所述u型块两侧的顶部设置有与插杆顶部相连的第一伸缩弹簧，所述风机的出气口处连接有支撑连管，所述插杆的底部设置有位于活动框架一侧的喷气管，所述支撑连管的底端设置有与喷气管相连的连接软管，所述第一定位齿条上设置有与风机相连的接电单元。
7、作为本专利技术再进一步的方案：所述喷气管的底部通过轴承转动连接有滚珠，所述插杆自u型块两侧的顶部贯穿至u型块两侧的底部。
8、作为本专利技术再进一步的方案：所述接电单元包括有安装于第一定位齿条顶部的第一连接仓，所述第一定位齿条的底部安装有位于第一连接仓下方的第二连接仓，所述支撑架上设置有位于第二连接仓与第一连接仓之间的推位杆，推位杆自支撑架的顶部贯穿至支撑架的底部，所述第一连接仓内安装有第二固定触片，所述第一连接仓的内壁安装有位于第二固定触片上方的第三伸缩弹簧，所述第三伸缩弹簧的底端设置有第二活动触片，所述第二连接仓的内壁底部安装有第二伸缩弹簧，所述第二伸缩弹簧的顶端连接有第一活动触片，所述第二连接仓的内壁顶部安装有位于第一活动触片上方的第一固定触片。
9、作为本专利技术再进一步的方案：所述第一活动触片通过导线与外置电源电性连接，所述第一活动触片、第一固定触片、第二固定触片、第二活动触片、风机之间通过导线进行串联。
10、作为本专利技术再进一步的方案：所述推位杆、第一连接仓、第二连接仓的圆心共轴，所述第一固定触片、第二固定触片的内侧均开设有直径大于推位杆的通孔。
11、本专利技术还公开了一种基于半导体加工的蚀刻方法，采用上述一种基于半导体加工的蚀刻设备，包括以下步骤：
12、s1：在对半导体进行蚀刻处理时，先将半导体竖直放置于两个活动夹板之间，之后拨动双向丝杆，通过双向丝杆的转动来使活动夹板对半导体进行夹持固定；
13、s2：随后启动伸缩气缸，通过伸缩气缸的收缩来使支撑架带动托板进行下移，在此过程中通过摆动件使得活动框架沿着导向杆进行往复移动，同时过滤板在旋转滤料单元的作用下转至与托板底部平齐的状态，此时托板带动过滤板进行下移时，通过过滤板将蚀刻液内的碎屑按压至靠近蚀刻液存放箱内壁底部的位置；
14、s3：当半导体进入蚀刻液存放箱内时通过摆动件的运作使得蚀刻液存放箱与蚀刻液充分接触，之后通过伸缩气缸的伸展使得活动框架移出蚀刻液存放箱，在此过程中通过摆动件的运作使得蚀刻后的半导体发生晃动；
15、s4：同时排料机构随着摆动件的运作而进行运作，由于半导体呈数值摆放，此时半导体表面的蚀刻液以及碎屑便会在自身重力、半导体活动惯性、排料机构运作的作用下与半导体分离。
16、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
17、1、通过设置摆动件，当支撑架随着伸缩气缸的收缩而相对蚀刻液存放箱进行下移时，第一拨位直齿轮沿着第一定位齿条进行转动，此时转盘便会通过定位柱带动t型杆进行往复移动，以此来使t型杆带动活动框架进行移动，使得活动框架相对托板进行左右晃动，以此增加半导体表面蚀刻液的流动性，同时使得半导体进入蚀刻液存放箱内后因左右晃动而与蚀刻液存放箱内的蚀刻液充分接触，不仅提高了蚀刻液与半导体的反应速率，同时也防止了大量的蚀刻液以及蚀刻时产生的碎屑附着在半导体表面而影响半导体的后续加工；
18、2、通过设置旋转滤料单元，当托板相对蚀刻液存放箱进行下移时，第二拨位直齿轮沿着第二定位齿条进行转动，此时第二拨位直齿轮通过蜗杆带动蜗轮进行转动，如此便可使得蜗轮通过传动轴带动第四传动锥齿轮进行转动，第四传动锥齿轮进行转动时便可通过第三传动锥齿轮来本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于半导体加工的蚀刻设备，包括安装板(1)，其特征在于，所述安装板(1)的顶部安装有蚀刻液存放箱(2)，所述安装板(1)的顶部安装有与蚀刻液存放箱(2)并排设置的伸缩气缸(3)，所述伸缩气缸(3)的输出端连接有支撑架(4)，所述支撑架(4)的一侧底端安装有位于蚀刻液存放箱(2)上方的托板(5)，所述托板(5)的一端固定有导向杆(611)，导向杆(611)的两端均设有托板(5)，所述导向杆(611)上套设有活动框架(604)，所述活动框架(604)的底部通过轴承转动连接有双向丝杆(610)，所述双向丝杆(610)上套接有两个与活动框架(604)滑动连接的活动夹板(603)，所述支撑架(4)的顶部设置有与活动框架(604)相连的摆动件，所述支撑架(4)靠近活动框架(604)的一侧设置有位于活动框架(604)上方的排料机构，所述托板(5)上设置有旋转滤料单元，所述托板(5)通过旋转滤料单元连接有位于托板(5)下方的过滤板(601)。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体加工的蚀刻设备，其特征在于，所述过滤板(601)的长度、宽度均与蚀刻液存放箱(2)内壁的长度、宽
3.根据权利要求1所述的一种基于半导体加工的蚀刻设备，其特征在于，所述摆动件包括有通过转轴转动连接于支撑架(4)顶部的转盘(622)，所述转盘(622)与支撑架(4)连接的转轴一端固定有第一拨位直齿轮(621)，所述转盘(622)上安装有偏离转盘(622)圆心的定位柱(625)，所述支撑架(4)上插接有与活动框架(604)相连的T型杆(623)，所述T型杆(623)的竖直部分开设有通槽(624)，T型杆(623)通过通槽(624)套接于定位柱(625)的外侧，所述蚀刻液存放箱(2)靠近伸缩气缸(3)的外壁安装有与第一拨位直齿轮(621)相啮合的第一定位齿条(608)。
4.根据权利要求3所述的一种基于半导体加工的蚀刻设备，其特征在于，所述旋转滤料单元包括有安装于蚀刻液存放箱(2)远离第一定位齿条(608)一侧外壁的L型支撑板(602)，所述托板(5)远离支撑架(4)的一侧顶部安装有连接块(632)，所述连接块(632)的顶部通过轴承转动连接有蜗杆(633)，所述蜗杆(633)靠近L型支撑板(602)的一端安装有第二拨位直齿轮(639)，所述L型支撑板(602)的顶部设置有与第二拨位直齿轮(639)相啮合的第二定位齿条(635)，所述托板(5)的顶部插接有与连接块(632)并排设置的传动轴(636)，所述传动轴(636)的顶端安装有与蜗杆(633)相啮合的蜗轮(634)，所述传动轴(636)的底端设置有第四传动锥齿轮(638)，所述过滤板(601)与托板(5)通过转轴转动连接，所述过滤板(601)与托板(5)连接的转轴上安装有与第四传动锥齿轮(638)相啮合的第三传动锥齿轮(637)。
5.根据权利要求4所述的一种基于半导体加工的蚀刻设备，其特征在于，所述排料机构包括有通过轴承转动连接于支撑架(4)两侧的往复丝杆(605)，所述往复丝杆(605)靠近第一拨位直齿轮(621)的一端安装有第一传动锥齿轮(619)，所述第一拨位直齿轮(621)上设置有与第一传动锥齿轮(619)相啮合的第二传动锥齿轮(620)，所述往复丝杆(605)上套接有位于活动框架(604)上方的U型块(618)，所述U型块(618)上安装有风机(617)，所述U型块(618)的两侧插接有插杆(613)，所述U型块(618)两侧的顶部设置有与插杆(613)顶部相连的第一伸缩弹簧(615)，所述风机(617)的出气口处连接有支撑连管(616)，所述插杆(613)的底部设置有位于活动框架(604)一侧的喷气管(612)，所述支撑连管(616)的底端设置有与喷气管(612)相连的连接软管(614)，所述第一定位齿条(608)上设置有与风机(617)相连的接电单元。
6.根据权利要求5所述的一种基于半导体加工的蚀刻设备，其特征在于，所述喷气管(612)的底部通过轴承转动连接有滚珠，所述插杆(613)自U型块(618)两侧的顶部贯穿至U型块(618)两侧的底部。
7.根据权利要求5所述的一种基于半导体加工的蚀刻设备，其特征在于，所述接电单元包括有安装于第一定位齿条(608)顶部的第一连接仓(606)，所述第一定位齿条(608)的底部安装有位于第一连接仓(606)下方的第二连接仓(609)，所述支撑架(4)上设置有位于第二连接仓(609)与第一连接仓(606)之间的推位杆(607)，推位杆(607)自支撑架(4)的顶部贯穿至支撑架(4)的底部，所述第一连接仓(606)内安装有第二固定触片(630)，所述第一连接仓(606)的内...
【技术特征摘要】
1.一种基于半导体加工的蚀刻设备，包括安装板(1)，其特征在于，所述安装板(1)的顶部安装有蚀刻液存放箱(2)，所述安装板(1)的顶部安装有与蚀刻液存放箱(2)并排设置的伸缩气缸(3)，所述伸缩气缸(3)的输出端连接有支撑架(4)，所述支撑架(4)的一侧底端安装有位于蚀刻液存放箱(2)上方的托板(5)，所述托板(5)的一端固定有导向杆(611)，导向杆(611)的两端均设有托板(5)，所述导向杆(611)上套设有活动框架(604)，所述活动框架(604)的底部通过轴承转动连接有双向丝杆(610)，所述双向丝杆(610)上套接有两个与活动框架(604)滑动连接的活动夹板(603)，所述支撑架(4)的顶部设置有与活动框架(604)相连的摆动件，所述支撑架(4)靠近活动框架(604)的一侧设置有位于活动框架(604)上方的排料机构，所述托板(5)上设置有旋转滤料单元，所述托板(5)通过旋转滤料单元连接有位于托板(5)下方的过滤板(601)。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体加工的蚀刻设备，其特征在于，所述过滤板(601)的长度、宽度均与蚀刻液存放箱(2)内壁的长度、宽度相等。
3.根据权利要求1所述的一种基于半导体加工的蚀刻设备，其特征在于，所述摆动件包括有通过转轴转动连接于支撑架(4)顶部的转盘(622)，所述转盘(622)与支撑架(4)连接的转轴一端固定有第一拨位直齿轮(621)，所述转盘(622)上安装有偏离转盘(622)圆心的定位柱(625)，所述支撑架(4)上插接有与活动框架(604)相连的t型杆(623)，所述t型杆(623)的竖直部分开设有通槽(624)，t型杆(623)通过通槽(624)套接于定位柱(625)的外侧，所述蚀刻液存放箱(2)靠近伸缩气缸(3)的外壁安装有与第一拨位直齿轮(621)相啮合的第一定位齿条(608)。
4.根据权利要求3所述的一种基于半导体加工的蚀刻设备，其特征在于，所述旋转滤料单元包括有安装于蚀刻液存放箱(2)远离第一定位齿条(608)一侧外壁的l型支撑板(602)，所述托板(5)远离支撑架(4)的一侧顶部安装有连接块(632)，所述连接块(632)的顶部通过轴承转动连接有蜗杆(633)，所述蜗杆(633)靠近l型支撑板(602)的一端安装有第二拨位直齿轮(639)，所述l型支撑板(602)的顶部设置有与第二拨位直齿轮(639)相啮合的第二定位齿条(635)，所述托板(5)的顶部插接有与连接块(632)并排设置的传动轴(636)，所述传动轴(636)的顶端安装有与蜗杆(633)相啮合的蜗轮(634)，所述传动轴(636)的底端设置有第四传动锥齿轮(638)，所述过滤板(601)与托板(5)通过转轴转动连接，所述过滤板(601)与托板(5)连接的转轴上安装有与第四传动锥齿轮(638)相啮合的第三传动锥齿轮(637)。
5.根据权利要求4所述的一种基于半导体加工的蚀刻设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：高鑫，金晓强，
申请(专利权)人：北京知新鹏成半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。