【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板表面处理，尤其涉及一种铜面保护剂及其制备方法。
技术介绍
1、在当前的线路板行业中，图形电镀是一种常用的工艺流程，包括多个步骤，例如：清洁、电镀铜、电镀纯锡、退膜、碱性蚀刻、退锡和后序阻焊处理；其中，纯锡层作为保护层存在，主要用于保护锡面以下的铜，并具有耐碱性退膜和碱性蚀刻的作用。
2、然而，目前存在一些问题需要解决：首先，碱性蚀刻的蚀刻效率远低于酸性蚀刻，且容易造成侧蚀；其次，纯锡层虽然耐碱但不耐酸；此外，电镀纯锡溶液的表面张力为70dyn/cm，无法覆盖极微小的盲孔；最后，电镀锡和退锡会造成金属的浪费。
3、因此，亟需一种铜面保护剂及其制备方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对现有技术中的不足，提供一种铜面保护剂及其制备方法。
2、为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案是：
3、本专利技术的第一方面是提供一种铜面保护剂的制备方法，包括：
4、反应釜中加入纯水至所述纯水占所述反应釜的体积分数的30％后，依次加入如式(i)所示的化合物至所述反应釜中的物料占所述反应釜的体积分数的32％、醋酸至所述反应釜中的物料占所述反应釜的体积分数的35％、如式(ii)或式(iii)所示的化合物至所述反应釜中的物料占所述反应釜的体积分数的37％、如式(iv)所示的化合物至所述反应釜中的物料占所述反应釜的体积分数的40％、以及纳米定向分散剂至所述反应釜中的物料占所述反应釜的体积分数的41％，并加入纯水至所述反应
5、
6、其中，n1∈[3，1000]；n2∈[100，3000000]。
7、优选地，所述纳米定向分散剂包括：如式(v)所示的化合物；
8、
9、优选地，r1选自-h或-ch3。
10、优选地，r选自-cnh2n，n∈[1，50]。
11、优选地，m1以及m2分别独立地选自h+、[nh4]+或金属离子。
12、优选地，x∈[1，100]。
13、优选地，x1∈[1，100]。
14、优选地，x2∈[0，50]。
15、优选地，x3∈[1，100]。
16、本专利技术的第二方面是提供一种铜面保护剂，采用如前所述制备方法制得。
17、本专利技术采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：
18、本专利技术的铜面保护剂能够形成具有抗碱性退膜和抗酸性蚀刻效果的铜面保护层，该铜面保护层具有抵抗高温(150℃，2小时内铜不变色)、三次回流焊后铜不变色、抗氧化、以及带助焊效果；此外，该铜面保护剂的溶液表面张力为30dyn/cm，能够完美覆盖微小盲孔；
19、因此，本专利技术的铜面保护剂能够替代电镀纯锡，从而降低成本，并且无需剥离纯锡，减轻水处理负担。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种铜面保护剂的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述纳米定向分散剂包括：如式(V)所示的化合物；
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，R1选自-H或-CH3。
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，R选自-CnH2n，n∈[1，50]。
5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，M1以及M2分别独立地选自H+、[NH4]+或金属离子。
6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，x∈[1，100]。
7.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，x1∈[1，100]。
8.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，x2∈[0，50]。
9.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，x3∈[1，100]。
10.一种铜面保护剂，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述制备方法制得。
【技术特征摘要】
1.一种铜面保护剂的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述纳米定向分散剂包括：如式(v)所示的化合物；
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，r1选自-h或-ch3。
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，r选自-cnh2n，n∈[1，50]。
5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，m1以及m2分别独立地选自h+、[nh...
【专利技术属性】
技术研发人员：许昊，许心怡，
申请(专利权)人：上海波洛思新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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