【技术实现步骤摘要】
本申请涉及功率半导体器件性能检测的，尤其是涉及一种功率半导体测试接触检测工装、方法和计算机设备。
技术介绍
1、功率半导体器件的性能测试贯穿其整个生命周期，在生产工艺的各个阶段均需要进行高效可靠的动态和静态特性测试。尤其是在wafer阶段和kgd阶段的性能测试，能够有效提高封装和后续测试的效率以及收益。
2、现阶段测试设备与被测器件之间的连接方式，主要还是依靠各种形式的探针，通过上下工装配合压接的方式来实现。由于产线上被测器件之间存在公差，探针针芯的伸缩量也会随之进行调整，这种情况下，探针与被测器件之间的连接可靠性就会存在问题。传统的开尔文连接测试，主要是针对被测器件内部绑定线进行的连接测试，当单根探针连接出现异常时无法准确定位。
技术实现思路
1、为了至少部分解决上述技术问题，本申请提供了一种功率半导体测试接触检测工装、方法和计算机设备。
2、第一方面，本申请提供一种功率半导体测试接触检测工装，采用如下的技术方案：
3、功率半导体测试接触检测工装，包括：
4、底托板、第一测试板和第二测试板；
5、所述底托板被配置为承载目标功率半导体；
6、所述底托板、所述第一测试板和所述第二测试板均水平设置且互相平行，所述底托板位于所述第一测试板的下方，所述第二测试板位于所述第一测试板的上方；
7、所述第一测试板设有电子连接器和连接触点，所述电子连接器和所述连接触点之间电连接，所述电子连接器设置于所述第一测试板的
8、所述第二测试板设有探针和检测模块，所述检测模块被配置为通过外部信号控制系统以完成接触检测并反馈测试结果，所述探针和所述检测模块之间电连接，所述探针设置于所述第二测试板的下端面，配合后的所述第一测试板、所述第二测试板与所述目标功率半导体构成闭合回路。
9、通过采用上述技术方案，由第一测试板、第二测试板与目标功率半导体构成闭合回路，即可完成对目标功率半导体的检测，其中，第一测试板主要用于配合目标功率半导体，第二测试板主要用于配合第一测试板，通过探针与连接触点的配合、电子连接器与目标功率半导体引脚/接口的配合，实现将目标功率半导体与检测模块构成检测回路，通过检测模块，能够识别到任意一根探针或电子连接器检测到的异常；
10、第二测试板作为设有检测模块的组件，只需要自身的探针与第一测试板上端面的连接触点配合即可，而第一测试板则还需要电子连接器与目标功率半导体完成配合，但由于第一测试板的连接触点的开口设置于上端面，电子连接器设置于第一测试板的下端面，因此，可以将第一测试板和底托板作为可更换的组件，只需要满足第一测试板的连接触点能和第二测试板的探针保持配合，通过更换携带不同规格电子连接器的第一测试板和适配不同目标功率半导体的底托板，即可实现对不同规格功率半导体的测试；
11、同时，因第一测试板的连接触点只需要和第二测试板的探针保持配合，也能够避免因目标功率半导体公差导致的探针伸缩量不同，避免部分探针接触不良；
12、在使用时，只需要将目标功率半导体放置于底托板上，将第一测试板对准目标功率半导体完成一次配合，再将第二测试板对准第一测试板完成第二次配合，即可构成检测回路，实现对目标功率半导体的接触检测；
13、电子连接器根据实际情况，可以是探针，可以是连接板，也可以是ic脚座等适配目标功率半导体的电子连接器；
14、除了能够对制造完成的功率半导体进行测试外，还能对生产全周期中的wafer、kgd、tpak和模块等进行测试，只需要更换适配的底托板和第一测试板即可。
15、可选的，还包括支架，所述第一测试板固定连接于所述支架，所述底托板和所述第二测试板被配置为靠近/远离所述第一测试板。
16、通过采用上述技术方案，能够对第一测试板进行固定，便于第一测试板和第二测试板之间、第一测试板和底托板之间的对准。
17、可选的，还包括作动系统，所述作动系统连接于所述底托板和所述第二测试板，所述作动系统被配置为使所述底托板和所述第二测试板靠近/远离所述第一测试板。
18、通过采用上述技术方案，能够实现自动进行第一测试板和第二测试板之间、第一测试板和底托板之间的对准。
19、可选的，所述作动系统包括顶升模块和下压模块；所述顶升模块连接于所述底托，以使所述底托靠近/远离所述第一测试板；所述下压模块连接于所述第二测试板，以使所述第二测试板靠近/远离所述第一测试板。
20、通过采用上述技术方案，通过下压模块的升降，能够实现自动进行第一测试板和第二测试板之间的对准，通过顶升模块的升降，能够实现自动进行第一测试板和底托板之间的对准，简化对准流程，并且通过下压模块和顶升模块在上下方同时对第一测试板进行施压，能够保证连接的可靠性；
21、下压模块和顶升模块可以是气缸、电缸等直线运动机构，通过调整下压模块和顶升模块的行程，能够更加精准地对第一测试板进行施压。
22、可选的，所述底托板设有配合目标功率半导体的夹具。
23、通过采用上述技术方案，能够对目标功率半导体进行限位，防止目标功率半导体产生偏移，保证目标功率半导体对准第一测试板。
24、可选的，所述探针包括第一探针和第二探针，所述第一探针被配置为经过大信号，所述第二探针被配置为经过小信号，所述连接触点包括功率连接触点和接触检测连接触点，所述功率连接触点配合于所述第一探针，所述接触检测连接触点配合于所述第二探针。
25、通过采用上述技术方案，探针作为一种可伸缩的电子连接器，适配性较好，能够使本申请中的测试工装适用于绝大部分场景，其中，小信号是指电子电路中的弱信号或低幅度信号，它通常具有较低的电压或电流水平，并且在电路中相对于其他信号或直流偏置来说幅度较小，而大信号/高幅度信号通常具有较高的电压或电流水平，并且在电路中相对于其他信号或直流偏置来说幅度较大，对于一些功率半导体来说，信号输入引脚和电流输入引脚往往电流差距较大，因此，需要满足高压、大电流、低阻抗等工况的第一探针和满足低压、小电流等工况的第二探针，对应的连接触点也需要进行调整，以达到更好的测试效果。
26、可选的，所述检测模块为dsp、fpga或asic。
27、通过采用上述技术方案，能够根据不同的测试需求，选择不同类型的测试模块，以达到更加精准的测试效果；
28、dsp通常用于控制测试系统，并用于信号处理和数据分析，具有高速和高性能的处理能力，适用于高级别的数学计算和信号处理算法；
29、fpga通常用于实现特定的电路功能和测试程序，具有高度可编程性和灵活性，并且可用于快速原型开发和验证新的电路设计；
30、相对于fpga和dsp，asic具有更高的性能和功耗优化，可实现更高级别的电路控制和分析。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种功率半导体测试接触检测工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率半导体测试接触检测工装，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的功率半导体测试接触检测工装，其特征在于：还包括作动系统，所述作动系统连接于所述底托板（1）和所述第二测试板（3），所述作动系统被配置为使所述底托板（1）和所述第二测试板（3）靠近/远离所述第一测试板（2）。
4.根据权利要求3所述的功率半导体测试接触检测工装，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的功率半导体测试接触检测工装，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的功率半导体测试接触检测工装，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的功率半导体测试接触检测工装，其特征在于：
8.一种功率半导体测试接触检测方法，其特征在于，应用于权利要求1-7中任一一项所述的功率半导体测试接触检测工装，包括：
9.一种计算机设备，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求8所述的方法.
...【技术特征摘要】
1.一种功率半导体测试接触检测工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率半导体测试接触检测工装，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的功率半导体测试接触检测工装，其特征在于：还包括作动系统，所述作动系统连接于所述底托板（1）和所述第二测试板（3），所述作动系统被配置为使所述底托板（1）和所述第二测试板（3）靠近/远离所述第一测试板（2）。
4.根据权利要求3所述的功率半导体测试接触检测工装，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的功率半...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭亿东，张星，陈俊，毛赛君，
申请(专利权)人：忱芯科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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