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本申请涉及一种功率半导体测试接触检测工装、方法和计算机设备，其工装包括底托板（1）、第一测试板（2）和第二测试板（3）；所述底托板（1）被配置为承载目标功率半导体；所述底托板（1）、所述第一测试板（2）和所述第二测试板（3）均水平设置且互相...
该专利属于忱芯科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过忱芯科技（上海）有限公司授权不得商用。

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