【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆芯片制程设备领域，尤其是涉及一种晶圆绝缘耐压老化测试装置。
技术介绍
1、晶圆芯片制程中通常会做一些老化应用系统测试，在室温至 200℃的高温环境下，同时对晶圆上每个芯片的漏源极 ds 之间施加 2000v 的恒定电压应力或 0v/2000v的交流动态电压应力进行老化测试，工装要求绝缘耐压2000v，无氧环境条件下测试，加热均匀度要求小于0.5℃。
2、相关技术中，目前常见的测试方法是采用人工手持晶圆托盘，放置在探针台上，探针台工装内手动操作充满氮气以实现无氧测试环境，升温至200℃做老化测试。该方式加热温度均匀性大于1℃，绝缘耐压小于1000v，具体测试操作时，需要多名工作人员相互配合，费时费力，进而导致工作效率低下。同时，探针卡内腔体密封性差，要不断补充大量氮气，才能满足无氧环境测试条件
3、因此，亟需一种高效节能的自动老化测试装置，以有效提高晶圆绝缘耐压老化测试的效率和可靠性。
技术实现思路
1、本申请提供一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，目的是为了有效提高晶圆绝缘耐压老化测试的效率和可靠性。
2、本申请提供一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，采用如下的技术方案：
3、一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，
4、包括操作台、移动板、加热盘、探针卡、测试板、直线驱动机构以及升降机构；
5、所述移动板滑移安装在所述操作台顶部，所述直线驱动机构安装在所述操作台顶部，所述直线驱动机构用于驱动所述移动板沿其长度方向进行
6、所述移动板顶部设有升降板，所述升降机构安装在所述操作台顶部，所述升降机构用于驱动所述升降板进行升降；
7、所述加热盘安装在所述升降板顶部，所述探针卡安装在所述加热盘顶部，所述测试板位于所述探针卡上方；
8、所述测试板的顶部沿竖直方向设有氮气接头，所述探针卡的顶部沿竖直方向设有与所述氮气接头相适配的探针，且所述测试板的顶部设有氮气接口。
9、通过采用上述技术方案，具体使用时：移动板的一端伸出操作台一侧，此时，加热盘位于测试板的侧下方。然后将探针卡安放在加热盘上，通过直线驱动机构驱动移动板进行滑移，移动板在滑移的过程中，带动加热盘和探针卡逐渐滑移至测试板正下方。紧接着，升降机构将升降板向上顶起，升降板在向上顶起的同时，同步带动加热盘和探针卡向上升起。
10、探针卡在向上升起的时候，探针卡顶部的两个探针向上分别自动插入测试板中部的两个氮气接头上。同时，测试板的顶部设有氮气接口，氮气接口通过氮气源充入氮气后将加热盘加热至所需温度测试。
11、该种设置方式，探针卡测试过程中通过直线驱动机构和升降机构将氮气接头和氮气源自动接入，显著提高了探针卡测试过程中的自动化程度，进而能够有效提高晶圆绝缘耐压老化测试的效率。
12、优选的，所述加热盘采用云母加氮化铝陶瓷一体烧结构。
13、通过采用上述技术方案，使得加热盘的温度均匀性可达小于0.5℃，绝缘耐压大于2000v。加热盘由具有出色导热性的氮化铝制成，其内部电阻加热元件共同烧结，进而能够为加热盘提供出色的热均匀性和绝缘耐压，进而使得探针卡的测试条件更为广泛，生产成本大大降低，同时，产品的可靠性大大提高。
14、优选的，所述氮气接头底部与所述测试板之间加设有密封圈。
15、通过采用上述技术方案，利用密封圈有效加强氮气接头与测试板之间的密封性，当氮气源通过氮气接口向氮气接头内充入氮气时，密封圈能够极大程度的防止氮气从氮气接头和测试板之间泄露。该测试装置氮气耗气量为现有技术的1/10，进而能够有效降低对氮气的消耗量，降低能耗。
16、优选的，所述密封圈的材质为硅胶。
17、通过采用上述技术方案，硅胶材质的密封圈能够使得密封圈耐400℃高温，进而能够有效保障密封圈在测试过程中能够正常使用。
18、优选的，所述氮气接头的周侧套设有弹性件。
19、通过采用上述技术方案，在氮气源在通过氮气接口插入氮气接头的过程中，弹性件能够对氮气接头起到良好的缓冲作用，有效避免氮气压力过大对氮气接头造成冲击，进而有利于保障氮气接头测试过程中的安全。
20、优选的，所述弹性件为弹簧。
21、通过采用上述技术方案，材料普遍易寻，便于替换损耗件。
22、优选的，所述直线驱动机构和所述升降机构均为气缸。
23、通过采用上述技术方案，材料普遍易寻，便于替换损耗件。
24、优选的，所述操作台的顶部固定有滑座，所述移动板的底部沿其长度方向固定有滑轨，所述滑轨滑移安装在相应的所述滑座上。
25、通过采用上述技术方案，移动板在滑移过程中，滑轨在滑座上滑移，利用滑轨和滑座能够有效保障移动板在滑移过程中的稳定性。
26、优选的，所述移动板的顶部设有安装板，所述安装板和所述升降板之间沿竖直方向穿插有套筒，所述套筒的底部呈开口状，所述套筒的顶部穿过所述安装板并抵接至所述升降板的底部。
27、通过采用上述技术方案，升降板具体在升降时：当直线驱动机构通过移动板将升降板、加热盘以及探针卡驱动至测试板正下方时，穿插在安装板和升降板之间的套筒位于相应升降机构的正上方。紧接着，升降机构的活塞杆向上延伸至相应的套筒内，并通过套筒逐渐将升降板向上顶起，直至探针卡顶部的探针插入氮气接头上。
28、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
29、1.具体使用时：移动板的一端伸出操作台一侧，此时，加热盘位于测试板的侧下方。然后将探针卡安放在加热盘上，通过直线驱动机构驱动移动板进行滑移，移动板在滑移的过程中，带动加热盘和探针卡逐渐滑移至测试板正下方。紧接着，升降机构将升降板向上顶起，升降板在向上顶起的同时，同步带动加热盘和探针卡向上升起。
30、探针卡在向上升起的时候，探针卡顶部的两个探针向上分别自动插入测试板中部的两个氮气接头上。同时，测试板的顶部设有氮气接口，氮气接口通过氮气源充入氮气后将加热盘加热至所需温度测试。
31、该种设置方式，探针卡测试过程中通过直线驱动机构和升降机构将氮气接头和氮气源自动接入，显著提高了探针卡测试过程中的自动化程度，进而能够有效提高晶圆绝缘耐压老化测试的效率；
32、2.加热盘采用云母加氮化铝陶瓷一体烧结构，使得加热盘的温度均匀性可达小于0.5℃，绝缘耐压大于2000v。加热盘由具有出色导热性的氮化铝制成，其内部电阻加热元件共同烧结，进而能够为加热盘提供出色的热均匀性和绝缘耐压，进而使得探针卡的测试条件更为广泛，生产成本大大降低，同时，产品的可靠性大大提高；
33、3.利用密封圈有效加强氮气接头与测试板之间的密封性，当氮气源通过氮气接口向氮气接头内充入氮气时，密封圈能够极大程度的防止氮气从氮气接头和测试板之间泄露。该测试装置氮气耗气量为现有技术的1/10，进而能够有效降低对氮气的消耗量，降低能耗。...
【技术保护点】
1.一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种晶圆绝缘耐压老化...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾士龙，毛赛君，
申请(专利权)人：忱芯科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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