一种晶圆绝缘耐压老化测试装置制造方法及图纸

本申请涉及晶圆芯片制程设备领域，尤其是涉及一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，其包括操作台、移动板、加热盘、探针卡、测试板、直线驱动机构以及升降机构；移动板滑移安装在操作台顶部，直线驱动机构安装在操作台顶部，直线驱动机构用于驱动移动板沿其长度方向进行滑移；移动板顶部设有升降板，升降机构安装在操作台顶部，升降机构用于驱动升降板进行升降；加热盘安装在升降板顶部，探针卡安装在加热盘顶部，测试板位于探针卡上方；测试板的顶部沿竖直方向设有氮气接头，探针卡的顶部沿竖直方向设有与氮气接头相适配的探针，测试板的顶部设有氮气接口。本申请的目的是为了有效提高晶圆绝缘耐压老化测试的效率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及晶圆芯片制程设备领域，尤其是涉及一种晶圆绝缘耐压老化测试装置。

技术介绍

1、晶圆芯片制程中通常会做一些老化应用系统测试，在室温至 200℃的高温环境下，同时对晶圆上每个芯片的漏源极 ds 之间施加 2000v 的恒定电压应力或 0v/2000v的交流动态电压应力进行老化测试，工装要求绝缘耐压2000v，无氧环境条件下测试，加热均匀度要求小于0.5℃。

2、相关技术中，目前常见的测试方法是采用人工手持晶圆托盘，放置在探针台上，探针台工装内手动操作充满氮气以实现无氧测试环境，升温至200℃做老化测试。该方式加热温度均匀性大于1℃，绝缘耐压小于1000v，具体测试操作时，需要多名工作人员相互配合，费时费力，进而导致工作效率低下。同时，探针卡内腔体密封性差，要不断补充大量氮气，才能满足无氧环境测试条件

3、因此，亟需一种高效节能的自动老化测试装置，以有效提高晶圆绝缘耐压老化测试的效率和可靠性。

技术实现思路

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【技术保护点】

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【技术特征摘要】

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【专利技术属性】
技术研发人员：贾士龙，毛赛君，
申请(专利权)人：忱芯科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：