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本申请涉及晶圆芯片制程设备领域，尤其是涉及一种晶圆绝缘耐压老化测试装置，其包括操作台、移动板、加热盘、探针卡、测试板、直线驱动机构以及升降机构；移动板滑移安装在操作台顶部，直线驱动机构安装在操作台顶部，直线驱动机构用于驱动移动板沿其长度方向...
该专利属于忱芯科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过忱芯科技（上海）有限公司授权不得商用。

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