【技术实现步骤摘要】
本技术实施例涉及晶圆检测，特别是涉及一种晶圆检测平台。
技术介绍
1、芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，芯片由晶圆分割而成，是计算机或其它电子设备的重要组成部分。简单来说，将电阻电容等电子元件以及由它们所组成的电路集成封装到一个很小的颗粒里，这个颗粒就是常说的芯片。
2、通常地，需要生产获得的晶圆片(wafer)上的裸片结构(die)进行一系列的检测和测试流程，以确保芯片产品的质量。现有的晶圆检测和测试无法实现完全的自动化检测，其中的多个操作步骤仍然依赖人工进行，导致晶圆检测的效率较低。
技术实现思路
1、本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种晶圆检测平台，能够解决不能实现全自动化检测，导致检测效率较低的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：提供一种晶圆检测平台，包括平台底座、至少一个物料储存模组、取料模组、物料校准模组以及物料检测模组；所述物料储存模组、所述取料模组、所述物料校准模组以及所述物料检测模组设于所述平台底座；其中，所述物料储存模组内设有物料储存空间，用于储存放置待检测物料；所述取料模组可移动的装配于所述平台底座，所述取料模组包括第一取料臂和第二取料臂；所述物料校准模组设有物料校准区，用于放置所述待检测物料并且校准所述待检测物料的放置坐标；所述物料检测模组包括检测单元，用于检测所述待检测物料；其中，所述第一取料臂用于将所述物料储存模组的物料取出后放置于所述物料校准模组，所述第二取料臂用于将置于所述物料校准模组的所述
3、可选的，所述平台底座包括第一安装区域和第二安装区域，所述物料储存模组、所述取料模组以及所述物料校准模组安装于所述第一安装区域，所述物料检测模组安装于所述第二安装区域。
4、可选的，所述取料模组还包括取料本体，以及安装于所述第一安装区域的第一驱动机构；所述第一取料臂和所述第二取料臂设于所述取料本体的一端，所述取料本体的另一端装配于所述第一驱动机构；所述第一驱动机构包括第一安装基座、第一驱动本体、第一导向组件以及第一滑台；所述第一安装基座、所述第一驱动本体和所述第一导向组件均沿第一方向设置；所述第一安装基座固定于所述第一安装区域，所述第一驱动本体和所述第一导向组件均设置于所述第一安装基座；所述取料本体固定安装于所述第一滑台，所述第一滑台设有第一滑块，所述第一滑台通过所述第一滑块装配于所述第一导向组件；所述第一驱动本体连接所述第一滑台，所述第一滑台在所述第一驱动本体的驱动下能沿所述第一导向组件滑动。
5、可选的，所述物料储存模组于所述第一安装区域位于所述第一方向的一端，所述物料检测模组于所述第一安装区域位于所述第一方向的另一端；当所述第一驱动本体通电启动后，所述取料本体在所述第一驱动本体的带动下沿着所述第一导向组件从所述第一方向的一端移动至所述第一方向的另一端。
6、可选的，所述物料检测模组包括安装支座、至少一个物料放置基台以及至少一个检测单元；其中，所述安装支座包括基座本体，以及设于所述基座本体上方由一对立柱支起的横梁，所述物料放置基台安装于所述基座本体，所述检测单元安装于所述横梁；所述物料放置基台可沿相互垂直的第一方向、第二方向和第三方向移动，以使物料移动至目标位置以供所述检测单元检测。
7、可选的，所述物料检测模组还包括第二驱动机构和至少一个第三驱动机构，所述第二驱动机构设于所述基座本体，所述第三驱动机构设于所述第二驱动机构，所述物料放置基台设于所述第三驱动机构；所述第二驱动机构驱动所述物料放置基台沿所述第一方向运动，所述第三驱动机构驱动所述物料放置基台沿所述第二方向运动；其中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直且平行于所述基座本体的两个方向。
8、可选的，所述第二驱动机构包括第二驱动本体、第二导向组件和至少一个第二滑台；所述第二驱动本体和所述第二导向组件均沿所述第一方向安装于所述基座本体，所述第二滑台设有第二滑块，所述第二滑台通过所述第二滑块装配于所述第二导向组件，所述第二滑台刚性连接所述第二驱动本体，所述第二滑台在所述第二驱动本体的驱动下能沿着所述第二导向组件运动；所述第三驱动机构固定装配于所述第二滑台。
9、可选的，所述第三驱动机构包括第三安装基座、第三驱动本体、第三导向组件和第三滑台；所述第三安装基座固定装配于所述第二滑台，所述第三驱动本体和所述第三导向组件均沿所述第二方向安装于所述第三安装基座；所述第三滑台设有第三滑块，所述第三滑台通过所述第三滑块滑动装配于所述第三导向组件；所述第三滑台刚性连接于所述第三驱动本体，所述第三滑台在所述第三驱动本体的驱动下能沿着所述第三导向组件滑动。
10、可选的，所述物料检测模组还包括第四驱动机构，所述第四驱动机构安装于所述第三滑台，所述物料放置基台设于所述第四驱动机构；所述第四驱动机构驱动所述物料放置基台在垂直于所述基座本体的所述第三方向上运动，以使所述物料放置基台能在所述第三方向上靠近或者远离所述检测单元。
11、可选的，所述物料检测模组还包括第五驱动机构，所述第五驱动机构设于所述横梁；所述第五驱动机构包括第五安装基座、第五驱动本体、第五导向组件和第五滑台，所述第五安装基座、所述第五驱动本体和所述第五导向组件均沿所述第三方向安装于所述横梁，所述第五滑台设有第五滑块，所述检测单元安装于所述第五滑台，所述第五滑台通过所述第五滑块装配于所述第五导向组件，所述第五滑台刚性连接所述第五驱动本体，所述第五滑台在所述第五驱动本体的驱动下能够沿着所述第五导向组件滑动。
12、本申请实施例提供的晶圆检测平台包括平台底座、至少一个物料储存模组、取料模组、物料校准模组以及物料检测模组；物料储存模组、取料模组、物料校准模组以及物料检测模组设于平台底座；其中，物料储存模组内设有物料储存空间，用于储存放置待检测物料；取料模组可移动的装配于平台底座，取料模组包括第一取料臂和第二取料臂；物料校准模组设有物料校准区，用于放置待检测物料并且校准待检测物料的放置坐标；物料检测模组包括检测单元，用于检测待检测物料；其中，第一取料臂用于将物料储存模组的物料取出后放置于物料校准模组，第二取料臂用于将置于物料校准模组的物料取出后置于物料检测模组。其有益效果是可以实现物料的全自动检测，节省人力成本，提高检测效率。
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1.一种晶圆检测平台，其特征在于，包括平台底座、至少一个物料储存模组、取料模组、物料校准模组以及物料检测模组；
2.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述平台底座包括第一安装区域和第二安装区域，
3.根据权利要求2所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述取料模组还包括取料本体，以及安装于所述第一安装区域的第一驱动机构；所述第一取料臂和所述第二取料臂设于所述取料本体的一端，所述取料本体的另一端装配于所述第一驱动机构；
4.根据权利要求3所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述物料储存模组于所述第一安装区域位于所述第一方向的一端，所述物料检测模组于所述第一安装区域位于所述第一方向的另一端；
5.根据权利要求4所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述物料检测模组包括安装支座、至少一个物料放置基台以及至少一个检测单元；
6.根据权利要求5所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述物料检测模组还包括第二驱动机构和至少一个第三驱动机构，
7.根据权利要求6所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述第二驱动机构包括第二驱动本体、第二导
8.根据权利要求7所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述第三驱动机构包括第三安装基座、第三驱动本体、第三导向组件和第三滑台；
9.根据权利要求8所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述物料检测模组还包括第四驱动机构，所述第四驱动机构安装于所述第三滑台，所述物料放置基台设于所述第四驱动机构；所述第四驱动机构驱动所述物料放置基台在垂直于所述基座本体的所述第三方向上运动，以使所述物料放置基台能在所述第三方向上靠近或者远离所述检测单元。
10.根据权利要求5所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述物料检测模组还包括第五驱动机构，所述第五驱动机构设于所述横梁；
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测平台，其特征在于，包括平台底座、至少一个物料储存模组、取料模组、物料校准模组以及物料检测模组；
2.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述平台底座包括第一安装区域和第二安装区域，
3.根据权利要求2所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述取料模组还包括取料本体，以及安装于所述第一安装区域的第一驱动机构；所述第一取料臂和所述第二取料臂设于所述取料本体的一端，所述取料本体的另一端装配于所述第一驱动机构；
4.根据权利要求3所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述物料储存模组于所述第一安装区域位于所述第一方向的一端，所述物料检测模组于所述第一安装区域位于所述第一方向的另一端；
5.根据权利要求4所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述物料检测模组包括安装支座、至少一个物料放置基台以及至少一个检测单元；
6.根据权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄国豪，
申请(专利权)人：深圳市汉诺精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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