一种基于衍射元件的对射光谱共焦测厚系统及方法技术方案

本申请公开了一种基于衍射元件的对射光谱共焦测厚系统及方法，涉及硅片厚度检测技术领域，系统包括第一光谱共焦系统、第二光谱共焦系统和电脑；其中，第一光谱共焦系统的第一光谱共焦探头内部从入射端到出射端依次固定设置有准直透镜、第一非球面镜和第一衍射元件，第二光谱共焦系统的第二光谱共焦探头内部从入射端到出射端依次固定设置有第二非球面镜、第二衍射元件和折射镜，第一光谱共焦探头的出射端和第二光谱共焦探头的出射端相对设置。本申请通过使用衍射元件对光谱共焦系统进行改进，从而能够校正空间姿态误差，并提高硅片的测量精度，且衍射元件的引入使得系统能够更加灵活地处理入射和反射光。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及硅片厚度检测，具体涉及一种基于衍射元件的对射光谱共焦测厚系统及方法。

技术介绍

1、在现代高科技产业中，硅片的重要性显而易见。作为半导体设备的核心元件，硅片在集成电路、太阳能电池板、微处理器等关键领域得到广泛应用。科技迅猛发展使得对硅片质量的要求不断提升，尤其是在厚度测量上。硅片的厚度直接影响着芯片的性能与可靠性。例如，在太阳能行业中，硅片的厚度对光电转换效率有显著影响。同时，在集成电路制造中，厚度的一致性对于电路的稳定性和性能至关重要。当前，硅片厚度的标准范围大致在200微米至300微米之间，对于高性能应用，例如高速、低功耗的微处理器，这一指标更是严格。在硅片制造过程中，厚度的偏差超过标准的5%可能会导致成品率的显著下降。因此，发展高精度、高效的硅片厚度测量技术，对于提升产品质量、降低生产成本、增强市场竞争力至关重要。

2、光谱共焦测量技术因其高精度、高灵敏性、便携性以及轻量化等特征，在机械制造、生命科学、电子制造和化工及材料科学等众多领域得到广泛应用。光谱共焦测量技术的发展旨在提供更高效、精准且非接触式的测量方式。首先，非接触式测本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于衍射元件的对射光谱共焦测厚系统，其特征在于，包括第一光谱共焦系统、第二光谱共焦系统和电脑；

2.根据权利要求1所述的基于衍射元件的对射光谱共焦测厚系统，其特征在于，所述第一光谱共焦探头、所述第一光线耦合器、所述第一光源和所述第一光谱仪之间通过第一Y型光纤连接；所述第二光谱共焦探头、所述第二光线耦合器、所述第二光源和所述第二光谱仪之间通过第二Y型光纤连接。

3.根据权利要求1所述的基于衍射元件的对射光谱共焦测厚系统，其特征在于，所述第一光谱仪和所述电脑通过第一网线连接，所述第二光谱仪与所述电脑通过第二网线连接。

4.根据权利要求1所述的基于衍...

【技术特征摘要】

1.一种基于衍射元件的对射光谱共焦测厚系统，其特征在于，包括第一光谱共焦系统、第二光谱共焦系统和电脑；

2.根据权利要求1所述的基于衍射元件的对射光谱共焦测厚系统，其特征在于，所述第一光谱共焦探头、所述第一光线耦合器、所述第一光源和所述第一光谱仪之间通过第一y型光纤连接；所述第二光谱共焦探头、所述第二光线耦合器、所述第二光源和所述第二光谱仪之间通过第二y型光纤连接。

3.根据权利要求1所述的基于衍射元件的对射光谱共焦测厚系统，其特征在于，所述第一光谱仪和所述电脑通过第一网线连接，所述第二光谱仪与所述电脑通过第二网线连接。

4.根据权利要求1所述的基于衍射元件的对射光谱共焦测厚系统，其特征在于，所述第一光源和所述第二光源...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志松，张浩杰，宋金龙，
申请(专利权)人：法博思宁波半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：