【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶片清洗，具体涉及一种晶片表面清洗装置。
技术介绍
1、用砷化镓制成的半导体器件具有高频、高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点砷化镓是半导体材料中，兼具多方面优点的材料；砷化镓晶片在切割后清洗时，往往不能全面的清洗上面附着的颗粒，不能翻转，使得只能清洗一面，使得整体清洗效果较差，且常用的清洗装置清洗效率较低。
2、经过检索，现有技术中公开的一种砷化镓晶片表面清洗装置（申请号：cn202122791212.4）,文中记载了“所述旋转组件包括第一电机，第一电机固定安装在清洗箱的一侧，第一电机的输出端固定安装有转轴，转轴的一端贯穿清洗箱的一侧并套设有横架，且横架的侧面设置有多个安装块，安装块的一侧设置有定夹块，安装块内插接有动夹块，动夹块的一侧设置有弹簧一，且弹簧一设置在安装块内，横架的一端插接有插柱，且插柱上套设有横筒，横筒的一侧内壁与插柱的一端之间设置有弹簧二，且横筒与清洗箱的另一侧内壁固定安装。”；该清洗装置通过将晶片放置在定夹块和动夹块之间，使得弹簧一可对晶片进行固定，设置有限位块，可对晶片进行限位，横架插接在转轴上，第一电机可带动横架转动，插柱可在横筒内伸缩，弹簧二可抵住插柱对横架进行限位，方便拆卸安装横架，但是该清洗装置仅通过定夹块、动夹块和弹簧一的配合固定晶片，晶片的固定效果有待增强，而且通过定夹块和动夹块的配合，只能够在横架轴向方向上限制晶片的移动，而横架在第一电机的带动下，会带动晶片沿着横架的周向转动，继而使得晶片在转动时沿着横架的径向产生离心力，进而在离心力和重力的双重配合下，容易提高
技术实现思路
1、为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种晶片表面清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，提供一种晶片表面清洗装置，包括：箱体和旋转板，箱体外侧固定连接储液箱，箱体内侧的上端固定连接喷水组件，且储液箱通过输送管连通喷水组件，所述箱体内的中部固定连接横板，横板内开设传动槽，而传动杆通过轴承活动连接在传动槽内，且箱体侧面固定连接主电机，主电机通过联轴器连接传动杆，而横板的上表面开设活动槽，活动槽内活动连接旋转块，同时旋转块下表面固定连接转轴，转轴的下端通过斜齿轮连接传动杆，并且旋转块的上端固定连接旋转板，所述旋转板内对称开设移动槽，移动槽内通过轴承活动连接移动丝杆，且移动板通过螺接的移动丝杆滑动连接在移动槽内，而移动板上端固定连接夹持板，同时夹持板上端开设贯穿槽，推板两端滑动连接在贯穿槽内，推板的两端均通过偏移块活动连接移动块，而推板中部螺接调节丝杆，调节丝杆的一端通过轴承活动连接夹持板，并且夹持板表面固定连接固定块，而夹持板和固定块均固定连接夹持条。
3、优选的，所述固定块呈凹字形结构，固定块凹槽内固定连接限位杆，限位杆呈圆柱形结构，且夹持条中部相对限位杆的位置对应开设贯穿孔，同时夹持条的截面呈凹字形结构。
4、优选的，所述推板呈凵形结构，推板两端固定连接的两组偏移块均呈方形结构，且偏移块远离推板的一端呈半圆形结构，而偏移块两侧对称连接的两组凸块均呈圆柱形结构。
5、优选的，所述移动块整体呈方形结构，移动块的两侧分别开设固定槽和偏移槽，且移动块、固定槽和偏移槽组合在一起构成的截面呈h形结构，同时偏移槽两侧相对凸块的位置对应开设限位槽，而固定槽内对称连接六组嵌合块，夹持条相对嵌合块的位置对应开设嵌合槽。
6、优选的，所述旋转板整体呈长方形结构，旋转板内对称开设的两组移动槽截面均呈h形结构，且移动槽的两侧均贯穿旋转板的上下表面，同时移动丝杆活动连接在移动槽的中部。
7、优选的，所述夹持板下端固定连接的移动板呈凵形结构，移动板和移动槽的尺寸相适配，且旋转板下表面中部固定连接的旋转块呈圆台形结构，同时旋转块和活动槽的尺寸相适配。
8、优选的，所述横板的截面呈t形结构，横板内开设的传动槽和活动槽组合在一起构成丌形结构，且箱体底部固定连接的辅助板截面呈直角三角形结构，同时喷水组件由分流板和喷头构成，分流板相对旋转板的位置对应连接四组喷头。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过推板、偏移块、调节丝杆、夹持板、移动块和固定块的配合，使得夹持条在固定晶片时能够形成弧形结构，继而夹持条不仅能够对晶片进行横向的限制，也能够对晶片进行竖直方向内的限制，从而增强该装置对晶片的固定效果，降低晶片出现意外脱离的几率，降低晶片损坏的几率，同时通过主电机、传动杆、旋转块和旋转板的配合，使得夹持条能够带动晶片在水平方向内转动，从而降低晶片转动时所产生离心力的不良影响。
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1.一种晶片表面清洗装置，包括：箱体（1）和旋转板（12），箱体（1）外侧固定连接储液箱（17），箱体（1）内侧的上端固定连接喷水组件（2），且储液箱（17）通过输送管连通喷水组件（2），其特征在于：所述箱体（1）内的中部固定连接横板（9），横板（9）内开设传动槽，而传动杆（8）通过轴承活动连接在传动槽内，且箱体（1）侧面固定连接主电机（7），主电机（7）通过联轴器连接传动杆（8），而横板（9）的上表面开设活动槽，活动槽内活动连接旋转块（11），同时旋转块（11）下表面固定连接转轴，转轴的下端通过斜齿轮连接传动杆（8），并且旋转块（11）的上端固定连接旋转板（12），所述旋转板（12）内对称开设移动槽，移动槽内通过轴承活动连接移动丝杆（10），且移动板（14）通过螺接的移动丝杆（10）滑动连接在移动槽内，而移动板（14）上端固定连接夹持板（5），同时夹持板（5）上端开设贯穿槽，推板（3）两端滑动连接在贯穿槽内，推板（3）的两端均通过偏移块（16）活动连接移动块（6），而推板（3）中部螺接调节丝杆（4），调节丝杆（4）的一端通过轴承活动连接夹持板（5），并且夹持板（5）表面固定连接
2.根据权利要求1所述的一种晶片表面清洗装置，其特征在于，所述固定块（15）呈凹字形结构，固定块（15）凹槽内固定连接限位杆，限位杆呈圆柱形结构，且夹持条（13）中部相对限位杆的位置对应开设贯穿孔，同时夹持条（13）的截面呈凹字形结构。
3.根据权利要求1所述的一种晶片表面清洗装置，其特征在于，所述推板（3）呈凵形结构，推板（3）两端固定连接的两组偏移块（16）均呈方形结构，且偏移块（16）远离推板（3）的一端呈半圆形结构，而偏移块（16）两侧对称连接的两组凸块均呈圆柱形结构。
4.根据权利要求1所述的一种晶片表面清洗装置，其特征在于，所述移动块（6）整体呈方形结构，移动块（6）的两侧分别开设固定槽和偏移槽，且移动块（6）、固定槽和偏移槽组合在一起构成的截面呈H形结构，同时偏移槽两侧相对凸块的位置对应开设限位槽，而固定槽内对称连接六组嵌合块，夹持条（13）相对嵌合块的位置对应开设嵌合槽。
5.根据权利要求1所述的一种晶片表面清洗装置，其特征在于，所述旋转板（12）整体呈长方形结构，旋转板（12）内对称开设的两组移动槽截面均呈H形结构，且移动槽的两侧均贯穿旋转板（12）的上下表面，同时移动丝杆（10）活动连接在移动槽的中部。
6.根据权利要求1所述的一种晶片表面清洗装置，其特征在于，所述夹持板（5）下端固定连接的移动板（14）呈凵形结构，移动板（14）和移动槽的尺寸相适配，且旋转板（12）下表面中部固定连接的旋转块（11）呈圆台形结构，同时旋转块（11）和活动槽的尺寸相适配。
7.根据权利要求1所述的一种晶片表面清洗装置，其特征在于，所述横板（9）的截面呈T形结构，横板（9）内开设的传动槽和活动槽组合在一起构成丌形结构，且箱体（1）底部固定连接的辅助板截面呈直角三角形结构，同时喷水组件（2）由分流板和喷头构成，分流板相对旋转板（12）的位置对应连接四组喷头。
...【技术特征摘要】
1.一种晶片表面清洗装置，包括：箱体（1）和旋转板（12），箱体（1）外侧固定连接储液箱（17），箱体（1）内侧的上端固定连接喷水组件（2），且储液箱（17）通过输送管连通喷水组件（2），其特征在于：所述箱体（1）内的中部固定连接横板（9），横板（9）内开设传动槽，而传动杆（8）通过轴承活动连接在传动槽内，且箱体（1）侧面固定连接主电机（7），主电机（7）通过联轴器连接传动杆（8），而横板（9）的上表面开设活动槽，活动槽内活动连接旋转块（11），同时旋转块（11）下表面固定连接转轴，转轴的下端通过斜齿轮连接传动杆（8），并且旋转块（11）的上端固定连接旋转板（12），所述旋转板（12）内对称开设移动槽，移动槽内通过轴承活动连接移动丝杆（10），且移动板（14）通过螺接的移动丝杆（10）滑动连接在移动槽内，而移动板（14）上端固定连接夹持板（5），同时夹持板（5）上端开设贯穿槽，推板（3）两端滑动连接在贯穿槽内，推板（3）的两端均通过偏移块（16）活动连接移动块（6），而推板（3）中部螺接调节丝杆（4），调节丝杆（4）的一端通过轴承活动连接夹持板（5），并且夹持板（5）表面固定连接固定块（15），而夹持板（5）和固定块（15）均固定连接夹持条（13）。
2.根据权利要求1所述的一种晶片表面清洗装置，其特征在于，所述固定块（15）呈凹字形结构，固定块（15）凹槽内固定连接限位杆，限位杆呈圆柱形结构，且夹持条（13）中部相对限位杆的位置对应开设贯穿孔，同时夹持条（13）的截面呈凹字形结构。
3.根据权利要求1所述的一种晶片...
【专利技术属性】
技术研发人员：扈静，汪穹宇，李建恒，芮祥新，严达，代明生，王磊，李丽君，
申请(专利权)人：合肥安德科铭半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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