【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高通量化学反应，具体而言，涉及孔板的密封工艺及其高通量筛选方法。
技术介绍
1、随着人工智能和大数据分析在医药小分子开发领域的飞速发展，高通量筛选技术成为快速获取海量化学反应数据的重要手段。相比于传统的筛选方式，高通量筛选具有简化实验设计工作、高效利用试剂、扩大反应筛选空间、避免交叉污染以及实验结果可视化等优势，因此，在医药工业和实验室研究中广泛应用。高通量筛选的反应工具包括玻璃或者塑料材质的多通道孔板，如4×6排布的24孔板，8×12排布的96孔板和16×24排布的384孔板等，这些用于平行反应的孔板反应装置在有机反应的高通量筛选中已有多个案例。
2、多通道孔板多用于生物和生化领域，例如用于室温或者37℃条件下蛋白质、多肽和酶的研究。多通道孔板较少用于有机化学反应，由于有机化学反应采用的溶剂种类多且腐蚀性强、反应温度范围广，一般采用玻璃器皿作为反应容器。然而，随着化学反应对于高通量筛选技术的需求不断提高，多通道、小体积的平行反应器不断被开发出来，例如analytical sales公司的24通道(图1中a)、96通道(图1中b)的玻璃小瓶形式的光化学与电化学反应器。然而，小体积的玻璃器皿存在加工难度高、使用成本高、重复利用难清洗等问题，因此，一些聚丙烯材质的96孔板、384孔板和1536孔板等也逐步被应用于高通量化学反应筛选中。这些聚丙烯材质的孔板反应装置虽然具有使用成本上的优势，但是依旧无法替代玻璃器皿，主要原因在于上述聚丙烯材质的孔板密封困难，从而导致反应溶剂和反应温度的适用范围受到限制。
...【技术保护点】
1.一种孔板的密封工艺，其特征在于，包括：在孔板的盲孔上方覆盖一层薄膜而后进行热封，形成所述薄膜的材料与所述孔板和所述薄膜接触部分的材料一致，热封的条件包括：热封温度为高于薄膜材料的熔点5-65℃，热封时间为0.3-4.5s。
2.根据权利要求1所述的孔板的密封工艺，其特征在于，热封温度为高于所述薄膜材料的熔点10-55℃，优选地，高于所述薄膜材料的熔点10-50℃，
3.根据权利要求1所述的孔板的密封工艺，其特征在于，形成所述薄膜的材料为热塑性材料；
4.根据权利要求1所述的孔板的密封工艺，其特征在于，所述薄膜的厚度为0.04-0.18mm；优选为0.04-0.15mm，更优选为0.04-0.1mm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的孔板的密封工艺，其特征在于，所述薄膜为PP薄膜，所述PP薄膜的厚度为0.04-0.18mm，优选为0.04-0.15mm，更优选为0.04-0.1mm；
6.根据权利要求1-4任一项所述的孔板的密封工艺，其特征在于，所述薄膜为FEP薄膜，所述FEP薄膜的厚度为0.04-0.18mm，优选
7.一种高通量筛选方法，其特征在于，其包括权利要求1-6任一项所述的孔板的密封工艺。
8.根据权利要求7所述的高通量筛选方法，其特征在于，所述孔板包括泡罩孔板；
9.根据权利要求8所述的高通量筛选方法，其特征在于，还包括：对热塑性材料进行成型处理形成泡罩孔板；
10.根据权利要求9所述的高通量筛选方法，其特征在于，形成所述泡罩孔板的步骤包括：将厚度为0.15-0.8mm的热塑性材料加热至低于所述热塑性材料熔点5-30℃，然后利用吹塑成型工艺或吸塑成型工艺将热塑性材料基底处理成模具形状，形成泡罩孔板；
11.根据权利要求9所述的高通量筛选方法，其特征在于，形成所述泡罩孔板的步骤包括：将厚度为0.15-0.8mm的热塑性材料加热至低于所述热塑性材料熔点5-30℃，并维持该温度50-100s，而后将所述热塑性材料快速送至模具上方，然后通过真空环境将所述热塑性材料吸塑成型，形成泡罩孔板；
12.根据权利要求9所述的高通量筛选方法，其特征在于，形成所述泡罩孔板的步骤包括：将厚度为0.15-0.8mm的热塑性材料放置在模具上方，加热至低于所述热塑性材料熔点5-30℃，然后在一定压力的条件下将所述热塑性材料吹塑成型，形成泡罩孔板；
13.根据权利要求9-12任一项所述的高通量筛选方法，其特征在于，所述热塑性材料选自聚烯烃类材料、聚酯类材料、聚酰胺类材料和聚氨酯类材料中的任意一种或者至少两种的组合的复合材料；
14.根据权利要求13所述的高通量筛选方法，其特征在于，所述热塑性材料为PP材料，成型工艺的步骤包括：将所述PP材料加热至130-165℃，维持该温度50-100s，在真空环境中吸塑成型，所述PP材料的厚度为0.15-0.8mm；
15.根据权利要求13所述的高通量筛选方法，其特征在于，所述热塑性材料为FEP材料，成型工艺的步骤包括：将所述FEP材料加热至220-260℃，维持该温度50-100s，在真空环境中吸塑成型，所述FEP材料的厚度为0.15-0.8mm；
16.根据权利要求9所述的高通量筛选方法，其特征在于，包括：形成泡罩孔板后，将反应溶液和/或固体加入所述泡罩孔板的盲孔内，而后按照所述孔板的密封工艺进行密封，接着，进行加热和/或振荡，再对反应体系进行分析。
17.根据权利要求16所述的高通量筛选方法，其特征在于，在密封过程中，所述泡罩孔板的每个所述盲孔的开口处形成密封环；
18.根据权利要求16所述的高通量筛选方法，其特征在于，实现加热和/或振荡的设备上设置有凸台，所述当加热温度高于溶剂沸点时，所述凸台与密封后的所述泡罩孔板接触，以对所述泡罩孔板的所述盲孔进行二次加固密封，
...【技术特征摘要】
1.一种孔板的密封工艺，其特征在于，包括：在孔板的盲孔上方覆盖一层薄膜而后进行热封，形成所述薄膜的材料与所述孔板和所述薄膜接触部分的材料一致，热封的条件包括：热封温度为高于薄膜材料的熔点5-65℃，热封时间为0.3-4.5s。
2.根据权利要求1所述的孔板的密封工艺，其特征在于，热封温度为高于所述薄膜材料的熔点10-55℃，优选地，高于所述薄膜材料的熔点10-50℃，
3.根据权利要求1所述的孔板的密封工艺，其特征在于，形成所述薄膜的材料为热塑性材料；
4.根据权利要求1所述的孔板的密封工艺，其特征在于，所述薄膜的厚度为0.04-0.18mm；优选为0.04-0.15mm，更优选为0.04-0.1mm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的孔板的密封工艺，其特征在于，所述薄膜为pp薄膜，所述pp薄膜的厚度为0.04-0.18mm，优选为0.04-0.15mm，更优选为0.04-0.1mm；
6.根据权利要求1-4任一项所述的孔板的密封工艺，其特征在于，所述薄膜为fep薄膜，所述fep薄膜的厚度为0.04-0.18mm，优选为0.04-0.15mm，更优选为0.04-0.1mm；
7.一种高通量筛选方法，其特征在于，其包括权利要求1-6任一项所述的孔板的密封工艺。
8.根据权利要求7所述的高通量筛选方法，其特征在于，所述孔板包括泡罩孔板；
9.根据权利要求8所述的高通量筛选方法，其特征在于，还包括：对热塑性材料进行成型处理形成泡罩孔板；
10.根据权利要求9所述的高通量筛选方法，其特征在于，形成所述泡罩孔板的步骤包括：将厚度为0.15-0.8mm的热塑性材料加热至低于所述热塑性材料熔点5-30℃，然后利用吹塑成型工艺或吸塑成型工艺将热塑性材料基底处理成模具形状，形成泡罩孔板；
11.根据权利要求9所述的高通量筛选方法，其特征在于，形成所述泡罩孔板的步骤包括：将厚度...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫一鸣，陈杰，王朋，瞿玮，林森，
申请(专利权)人：浙江大学杭州国际科创中心，
类型：发明
国别省市：
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