一种幻彩灯支架制造技术

本技术公开了一种幻彩灯支架，包括支架本体和散热板，所述支架本体的表面设有引脚连接区，所述支架本体面向散热板的表面设有IC晶圆安装区、蓝绿芯片安装区、红芯片安装区、IC接口主输入区、IC接口副输入区和IC接口副输出区，所述蓝绿芯片安装区、IC接口主输入区和IC接口副输入区分布在支架本体的同侧上，所述红芯片安装区、IC接口副输出区和IC晶圆安装区分布在支架本体的同侧上；B芯片和G芯片安装在蓝绿芯片安装区内，且B芯片和G芯片共用同一个焊盘，R芯片安装在红芯片安装区内，R芯片为独立焊盘，B芯片和G芯片的焊盘与R芯片的焊盘处于分隔状态，R芯片、B芯片和G芯片不共用同一个焊盘，解决热量大的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于幻彩灯led封装，具体涉及一种幻彩灯支架。

技术介绍

1、幻彩灯有多种类型，其中幻彩rgb（红、绿和蓝）led灯是其中一种，幻彩rgb的led灯采用封装技术生产，中国技术授权专利cn202222625154.2 公开了一种运行稳定的led幻彩灯带，幻彩led灯是公开的一种led灯，其生产制造是公开技术；

2、幻彩rgb的led灯封装时，r芯片、g芯片和b芯片在同一支架上共用同一个焊盘，幻彩rgb的led灯运行时，r芯片、g芯片和b芯片产生热量，r芯片的红光热量比g芯片、b芯片蓝光、绿光热量要高，同一焊盘上的热量大，同一焊盘上的热量不易散去，容易损坏r芯片、g芯片和b芯片，存在r芯片、g芯片和b芯片在同一支架上共用同一个焊盘的不足之处；

3、现有的幻彩rgb的led灯封装时，存在r芯片、g芯片和b芯片在同一支架上共用同一个焊盘的问题，为此我们提出一种幻彩灯支架。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种幻彩灯支架，以解决上述
技术介绍
中提出的r芯片、g芯片和b芯片在同一支架上共本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种幻彩灯支架，包括支架本体（1）和散热板（2），其特征在于：所述支架本体（1）的表面设有引脚连接区（17），所述支架本体（1）面向散热板（2）的表面设有IC晶圆安装区（11）、蓝绿芯片安装区（12）、红芯片安装区（13）、IC接口主输入区（14）、IC接口副输入区（15）和IC接口副输出区（16），所述蓝绿芯片安装区（12）、IC接口主输入区（14）和IC接口副输入区（15）分布在支架本体（1）的同侧上，所述红芯片安装区（13）、IC接口副输出区（16）和IC晶圆安装区（11）分布在支架本体（1）的同侧上，所述蓝绿芯片安装区（12）和红芯片安装区（13）对立，所述IC接口主输入区（...

【技术特征摘要】

1.一种幻彩灯支架，包括支架本体（1）和散热板（2），其特征在于：所述支架本体（1）的表面设有引脚连接区（17），所述支架本体（1）面向散热板（2）的表面设有ic晶圆安装区（11）、蓝绿芯片安装区（12）、红芯片安装区（13）、ic接口主输入区（14）、ic接口副输入区（15）和ic接口副输出区（16），所述蓝绿芯片安装区（12）、ic接口主输入区（14）和ic接口副输入区（15）分布在支架本体（1）的同侧上，所述红芯片安装区（13）、ic接口副输出区（16）和ic晶圆安装区（11）分布在支架本体（1）的同侧上，所述蓝绿芯片安装区（12）和红芯片安装区（13）对立，所述ic接口主输入区（14）和ic接口副输出区（16）对立，所述ic接口副输入区（15）和ic晶圆安装区（11）对立，所述散热板（2）上设有一体结构的凸起（21），所述散热板（2）内设有流动槽（23），所述凸起（21）上开设有注胶槽（211），所述散热板（2）上开设有粘接口（22），所述散热板（2）的外表面设有密封胶圈（3），所述散热板（2）的外表面开设有通孔（24）。

2.根据权利要求1所述的一种幻彩灯支架，其特征在于：所述ic晶圆安装区（11）、蓝绿芯片安装区（12）、红芯片安装区（13）、ic接口主输入区（14）、ic接口副输入区（...

【专利技术属性】
技术研发人员：鄢露，刘可意，
申请(专利权)人：深圳市两岸半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：