【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装器件，具体为三色高光效高显指大色域混光的封装器件。
技术介绍
1、目前灯具颜色集成度较低，单碗杯颜色单一，不利与颜色调节与变化，需要额外搭配其它颜色灯珠进行组合使用，多碗杯多色温灯珠支架，中间由隔墙隔开，焊盘成直线型，满足不了需并排放置二颗大芯片的需求，而目前行业的高光效产品都是通过并联多颗大芯片来提高光效。
2、目前市面的5050三色灯珠普遍存在焊盘面积过小，不能放下二个大尺寸的芯片，目前市面普遍是用三颗独立的灯珠来混光实现色温的调控，灯珠分布分散混光颜色不够均匀，贴片成本增加，而且现有的封装器件在使用时一般为焊接一体式的，不方便对内部的灯芯进行拆卸，灵活性和实用性较低，因此针对该问题本申请提出了另一种技术方案来解决。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了三色高光效高显指大色域混光的封装器件，具备实现高光效以及快速拆装等优点，解决了目前市面的5050三色灯珠普遍存在焊盘面积过小，不能放下二个大尺寸的芯片，目前市面普遍是用三颗独立的灯珠来混光实现色温...
【技术保护点】
1.三色高光效高显指大色域混光的封装器件，包括第一碗杯（1）、支架（101）、白道（2）、第二碗杯（3）、引脚（4）、芯片（5）、键合线（6）、第三碗杯（7）和挡墙（8），其特征在于：所述第一碗杯（1）的外侧设置有封装机构；
2.根据权利要求1所述的三色高光效高显指大色域混光的封装器件，其特征在于：所述拆装组件包括与挡墙（8）一侧固定安装且数量为两个的插销（102），所述支架（101）的顶部固定安装有安装箱（103），所述安装箱（103）的内部固定安装有复位弹簧（104），所述复位弹簧（104）一侧固定安装有活动板（105），所述活动板（105）的顶部固定...
【技术特征摘要】
1.三色高光效高显指大色域混光的封装器件，包括第一碗杯（1）、支架（101）、白道（2）、第二碗杯（3）、引脚（4）、芯片（5）、键合线（6）、第三碗杯（7）和挡墙（8），其特征在于：所述第一碗杯（1）的外侧设置有封装机构；
2.根据权利要求1所述的三色高光效高显指大色域混光的封装器件，其特征在于：所述拆装组件包括与挡墙（8）一侧固定安装且数量为两个的插销（102），所述支架（101）的顶部固定安装有安装箱（103），所述安装箱（103）的内部固定安装有复位弹簧（104），所述复位弹簧（104）一侧固定安装有活动板（105），所述活动板（105）的顶部固定安装有延伸至安装箱（103）外侧的活动杆（106），所述活动板（105）的底部固定安装有与顶部所述插销（102）插接的限位销（107）。
3.根据权利要求2所述的三色高光效高显指大色域混光的封装器件，其特征在于：所述支架（101）...
【专利技术属性】
技术研发人员：张玉琼，张伟洪，
申请(专利权)人：深圳市两岸半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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