本技术公开了一种幻彩灯支架，包括支架本体和散热板，所述支架本体的表面设有引脚连接区，所述支架本体面向散热板的表面设有IC晶圆安装区、蓝绿芯片安装区、红芯片安装区、IC接口主输入区、IC接口副输入区和IC接口副输出区，所述蓝绿芯片安装区、...

本技术公开了一种带球头的LED灯珠，包括支架以及设置在支架底部的基板，所述基板的两侧设置有电极，所述基板的中心处底部设置有散热片，所述基板上还设置有间隔和固晶区，所述支架的内侧中心处安装有晶片，所述晶片通过固晶胶安装在基板的顶部中心处，...

本申请涉及LED封装的领域，尤其是涉及一种造用于光疗的LED光源器件，其包括电路板、封装支架、球形透镜和密封件，球形透镜在直径两端设有开口，供电路板穿过，封装支架上安置有发光芯片，封装支架设置在电路板上，电路板穿过球形透镜时，使封装支架...

本申请公开了一种防硫化LED灯珠的涂层及涂层工艺，涉及LED灯珠技术领域。所述防硫化LED灯珠的涂层包括涂层Ⅰ和涂层Ⅱ；其中，所述涂层Ⅱ为封装胶；所述涂层Ⅰ为表涂涂层、底涂涂层中的一种；所述表涂涂层包括防硫层；所述防硫层涂料按重量份包括...

本实用新型公开了一种模块化

本实用新型公开了一种全自动贴片式LED支架清洁装置，包括清洁台，所述清洁台上安装有箱体，所述箱体的一端安装有离子风鼓机，所述箱体的另一端安装有，还包括送料组件和防尘组件，所述送料组件包括上料传送带、下料传送带和震动送料架；当使用该支架清...

本实用新型公开了一种分光机SMT机一体化设备，包括工作台，所述工作台顶端设有透明护壳一，所述透明护壳一一侧设有与之相通的透明护壳二，所述透明护壳一远离所述透明护壳二的一侧设有与之相通的透明护壳三，所述工作台一侧设有控制面板，所述透明护壳...

本申请涉及光源技术领域，尤其涉及一种耐高温高湿及高防潮等级光源器件。包括焊盘，所述焊盘上设有支架，所述支架上设有安装槽，所述安装槽包括设于所述支架中央的中央安装槽，所述中央安装槽侧边设有侧边安装槽，所述安装槽底部设有隔离带，通过所述隔离...

本实用新型公开了一种分光机编带机一体化设备，包括底板，所述底板的顶部固定安装有分光箱，所述底板内固定嵌有编带箱，所述底板的底部固定安装有移动机构，所述分光箱的顶部连通安装有入料口，所述分光箱上通过传输轨道与所述编带箱连通，所述分光箱内设...

本实用新型公开了一种可拆卸LED底座器件，包括底座主体，所述底座主体的顶部开设有灯珠槽，所述灯珠槽的两侧内壁均开设有侧槽，两个所述侧槽内分别安装有正极弹簧和负极弹簧，所述正极弹簧的一端连接有正极弹片，所述负极弹簧的一端连接有负极弹片，所...

本实用新型公开了一种LED多功能高寿命胶杯器件，包括内层不锈钢内胆以及设置在内层不锈钢内胆外侧的外层塑胶外胆，所述外层塑胶外胆包括四个塑胶模，且每个塑胶模与内层不锈钢内胆之间均设置有卡接结构，所述卡接结构包括开设在塑胶模外侧表面的圆形槽...

本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了一种稳定型低热量的全彩化LED封装器件，包括支架，所述支架的顶部开设有呈圆形的碗杯槽，所述碗杯槽的内壁设置有散热片，所述散热片的外壁固定连接有R芯片，所述散热片的外壁固定连接有G芯片，所述散热片...

本申请涉及一种LED光源封装结构及封装方法，LED光源封装结构包括多个光源、安装多个所述光源的支架、封装多个所述光源的荧光胶，多个所述光源串联或并联设置，多个所述光源发射的混合光主波长为455.5

本申请涉及无人操控设备技术领域，尤其涉及一种点胶烘干一体化设备。包括工作台，工作台上设有第一运输组件，用于承接运输工件，工作台上还设有点胶组件，点胶组件对应第一运输组件上的工件承接位置设置，沿第一运输组件的传送方向，第一运输组件末端处设...