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本技术公开了一种幻彩灯支架，包括支架本体和散热板，所述支架本体的表面设有引脚连接区，所述支架本体面向散热板的表面设有IC晶圆安装区、蓝绿芯片安装区、红芯片安装区、IC接口主输入区、IC接口副输入区和IC接口副输出区，所述蓝绿芯片安装区、IC...
该专利属于深圳市两岸半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市两岸半导体科技有限公司授权不得商用。

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