【技术实现步骤摘要】
本申请涉及移液领域，特别是涉及一种温度补偿移液方法、装置、设备和介质。
技术介绍
1、移液是生化应用自动化设备中的重要功能，空气置换法是最为广泛的移液方案，同时也是未来主流的移液方法。空气置换法是指根据预期移液体积确定注射器中执行单元的运动参数，在执行单元按照运动参数进行移动的过程中将移液容器中的液体吸入注射器腔体，实现移液。但是，注射器受到周边硬件电路和驱动部件的影响，使得注射器腔体内温度升高，腔体内空气因温度升高而膨胀，导致移液体积不准确。
2、目前，通常在注射器所在移液设备上电后首先进行预热操作，预热完毕后再通过注射器进行移液，但是，预热方案比较耗时，并且预热不能弥补温度变化带来的移液精度偏差；此外还有一种更改结构的方案，即将注射器周边影响腔体温度的组件与注射器隔离开，但是将温度影响组件与注射器完全隔离的方案不得不在模块的功能上取舍，导致注射器所在移液设备的某些功能实现受限或丧失。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供了一种温度补偿移液方法、装置、设备和介质，用于解决预热方案耗时和移液精度低，以及更改结构方案导致注射器所在移液设备的某些功能实现受限或丧失的问题，其技术方案如下：
2、一种温度补偿移液方法，包括：
3、在需要通过移液设备上的注射器进行移液时，获取所述移液设备匹配的温度补偿因子和所述注射器腔体的实时温度；
4、根据所述实时温度、所述温度补偿因子和预期移液体积，确定温度补偿量，其中，所述温度补偿量用于补偿所述注射器腔
5、基于所述温度补偿量和所述预期移液体积，确定所述注射器中执行单元的运动参数；
6、控制所述执行单元按照所述运动参数进行移液。
7、可选的，获取所述注射器腔体的温度，包括：
8、通过所述注射器腔体内预埋的温度探头采集所述注射器腔体的温度相关数据；
9、对所述温度相关数据进行滤波处理，得到所述注射器腔体的温度。
10、可选的，所述温度探头为柱状探头或者贴片式探头。
11、可选的，所述根据所述实时温度、所述温度补偿因子和预期移液体积，确定温度补偿量，包括：
12、采用目标公式确定所述温度补偿量，其中，所述目标公式为：v0＝(t-t0)*v*a，式中，v0表示温度补偿量，t表示实时温度，t0表示预设的基准温度，v表示预期移液体积，a表示温度补偿因子。
13、可选的，所述获取所述移液设备匹配的温度补偿因子，包括：
14、从所述注射器腔体的温度为室温开始，采用所述注射器进行多次移液，在每次移液时采集所述注射器腔体的温度，并测量移液的重量；
15、根据所述多次移液时采集的腔体温度和测量的移液重量，建立移液重量与腔体温度的变化曲线；
16、根据所述变化曲线和所述目标公式，确定所述移液设备匹配的温度补偿因子。
17、可选的，所述运动参数为电机转动的距离。
18、一种温度补偿移液装置，包括：
19、数据获取模块，用于在需要通过移液设备上的注射器进行移液时，获取所述移液设备匹配的温度补偿因子和所述注射器腔体的实时温度；
20、补偿量确定模块，用于根据所述实时温度、所述温度补偿因子和预期移液体积，确定温度补偿量，其中，所述温度补偿量用于补偿所述注射器腔体内的空气热胀冷缩导致的移液精度偏差；
21、运动参数确定模块，用于基于所述温度补偿量和所述预期移液体积，确定所述注射器中执行单元的运动参数；
22、移液模块，用于控制所述执行单元按照所述运动参数进行移液。
23、可选的，所述补偿量确定模块，具体用于采用目标公式确定所述温度补偿量，其中，所述目标公式为：v0＝(t-t0)*v*a，式中，v0表示温度补偿量，t表示实时温度，t0表示预设的基准温度，v表示预期移液体积，a表示温度补偿因子。
24、一种温度补偿移液设备，包括存储器和处理器；
25、所述存储器，用于存储程序；
26、所述处理器，用于执行所述程序，实现如上述任一项所述的温度补偿移液方法的各个步骤。
27、一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现如上述任一项所述的温度补偿移液方法的各个步骤。
28、经由上述的技术方案可知，本申请提供的温度补偿移液方法，在需要通过移液设备上的注射器进行移液时，首先获取移液设备匹配的温度补偿因子和注射器腔体的实时温度，然后根据实时温度、温度补偿因子和预期移液体积，确定温度补偿量，接着基于温度补偿量和预期移液体积，确定注射器中执行单元的运动参数，最后控制执行单元按照运动参数进行移液。本申请能够根据实时温度、温度补偿因子和预期移液体积，确定出能够补偿注射器腔体内空气热胀冷缩导致的移液精度偏差的温度补偿量，从而基于温度补偿量和预期移液体积进行移液时，移液精度更高，本申请无需预热处理，节省了预热处理的时间，并且本申请无需对移液设备的结构进行更改，不会对移液设备的功能产生影响。
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1.一种温度补偿移液方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的温度补偿移液方法，其特征在于，获取所述注射器腔体的实时温度，包括：
3.根据权利要求2所述的温度补偿移液方法，其特征在于，所述温度探头为柱状探头或者贴片式探头。
4.根据权利要求1所述的温度补偿移液方法，其特征在于，所述根据所述实时温度、所述温度补偿因子和预期移液体积，确定温度补偿量，包括：
5.根据权利要求4所述的温度补偿移液方法，其特征在于，所述获取所述移液设备匹配的温度补偿因子，包括：
6.根据权利要求1所述的温度补偿移液方法，其特征在于，所述运动参数为电机转动的距离。
7.一种温度补偿移液装置，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的温度补偿移液装置，其特征在于，所述补偿量确定模块，具体用于采用目标公式确定所述温度补偿量，其中，所述目标公式为：V0＝(T-T0)*V*A，式中，V0表示温度补偿量，T表示实时温度，T0表示预设的基准温度，V表示预期移液体积，A表示温度补偿因子。
9.一种温度补偿移液设备，其
10.一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1～6任一项所述的温度补偿移液方法的各个步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种温度补偿移液方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的温度补偿移液方法，其特征在于，获取所述注射器腔体的实时温度，包括：
3.根据权利要求2所述的温度补偿移液方法，其特征在于，所述温度探头为柱状探头或者贴片式探头。
4.根据权利要求1所述的温度补偿移液方法，其特征在于，所述根据所述实时温度、所述温度补偿因子和预期移液体积，确定温度补偿量，包括：
5.根据权利要求4所述的温度补偿移液方法，其特征在于，所述获取所述移液设备匹配的温度补偿因子，包括：
6.根据权利要求1所述的温度补偿移液方法，其特征在于，所述运动参数为...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩琳，吴晓斌，龙美静，黄倩，
申请(专利权)人：深圳华大智造科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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