【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片贴片治具的，具体为一种散装芯片贴片试制治具。
技术介绍
1、芯片贴片是电子元器件生产过程中的重要环节，其质量和效率直接影响着整个生产线的效率和产品质量。在芯片贴片过程中，通常需要使用一些治具来辅助完成贴片工作，以提高效率和减少人工操作误差。
2、根据公开号为：cn213547939u的中国专利，一种smt印刷及贴片治具，包括上部板体，所述上部板体的上侧设有第一台阶，所述第一台阶的内部设有芯片放置槽，所述芯片放置槽上开设有若干个微型散热孔
3、上述方案仍存在如下缺点：此治具采用芯片放置槽对芯片进行放置，虽然可以对芯片或线路板进行固定，若芯片或线路板型号过大，容易卡接在放置槽内壁，从而导致芯片或线路板在加工后不易取出，进而浪费了大量劳动力成本，为此我们提出了一种散装芯片贴片试制治具。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了提供一种散装芯片贴片试制治具，以解决芯片或线路板在加工后不易取出，进而浪费了大量劳动力成本的问题。
2、为了实现上述技术目的，...
【技术保护点】
1.一种散装芯片贴片试制治具，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的顶面开设有限位槽(2)，所述限位槽(2)的内部底面开设有放置槽(3)，所述放置槽(3)的内部底面开设有若干个通孔(4)，所述通孔(4)与壳体(1)内部空腔相连通，所述壳体(1)的顶面开设有两个滑动孔(5)，所述滑动孔(5)与壳体(1)内部空腔相连通，所述壳体(1)的内部设置有限位板(6)，所述限位板(6)的顶面固定有若干个活动柱(7)，所述活动柱(7)与通孔(4)滑动设置，所述活动柱(7)延伸至放置槽(3)的内部底面，所述限位板(6)的底面固定有若干个弹簧(8)，所述弹簧(8)的另一端与壳体(1...
【技术特征摘要】
1.一种散装芯片贴片试制治具，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的顶面开设有限位槽(2)，所述限位槽(2)的内部底面开设有放置槽(3)，所述放置槽(3)的内部底面开设有若干个通孔(4)，所述通孔(4)与壳体(1)内部空腔相连通，所述壳体(1)的顶面开设有两个滑动孔(5)，所述滑动孔(5)与壳体(1)内部空腔相连通，所述壳体(1)的内部设置有限位板(6)，所述限位板(6)的顶面固定有若干个活动柱(7)，所述活动柱(7)与通孔(4)滑动设置，所述活动柱(7)延伸至放置槽(3)的内部底面，所述限位板(6)的底面固定有若干个弹簧(8)，所述弹簧(8)的另一端与壳体(1)的内部底面固定设置，所述限位板(6)的左右两侧均固定有按压块(9)，所述按压块(9)与滑动孔(5)滑动设置，所述放置槽(3)的内部放置有线路板(10)。
2.根据权利要求1所述的一种散装芯片贴片试制治具，其特征在于：所述壳体(1)的一侧固定有安装架(11)，所述安装架(11)的顶面开设有安装孔(12)，所述安装孔(12)的内圆壁面固定有气缸(13)，所述气缸(13)伸缩杆的一端固定有安装板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：周美兰，涂新文，梁正永，杜飞，
申请(专利权)人：安理创科技嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：
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