一种散装芯片贴片试制治具制造技术

技术编号:40764837 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-25 20:15
本技术涉及芯片贴片治具的领域,公开了一种散装芯片贴片试制治具,包括壳体,所述壳体的顶面开设有限位槽,所述限位槽的内部底面开设有放置槽,所述放置槽的内部底面开设有若干个通孔,所述通孔与壳体内部空腔相连通,所述壳体的顶面开设有两个滑动孔,所述滑动孔与壳体内部空腔相连通,所述壳体的内部设置有限位板,所述限位板的顶面固定有若干个活动柱,所述活动柱与通孔滑动设置,所述活动柱延伸至放置槽的内部底面,所述限位板的底面固定有若干个弹簧,所述弹簧的另一端与壳体的内部底面固定设置。本技术通过弹簧与按压块的配合,将线路板从放置槽内壁面顶出,使线路板可以快速的取出,从而提高了芯片贴片的工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片贴片治具的,具体为一种散装芯片贴片试制治具


技术介绍

1、芯片贴片是电子元器件生产过程中的重要环节,其质量和效率直接影响着整个生产线的效率和产品质量。在芯片贴片过程中,通常需要使用一些治具来辅助完成贴片工作,以提高效率和减少人工操作误差。

2、根据公开号为:cn213547939u的中国专利,一种smt印刷及贴片治具,包括上部板体,所述上部板体的上侧设有第一台阶,所述第一台阶的内部设有芯片放置槽,所述芯片放置槽上开设有若干个微型散热孔

3、上述方案仍存在如下缺点:此治具采用芯片放置槽对芯片进行放置,虽然可以对芯片或线路板进行固定,若芯片或线路板型号过大,容易卡接在放置槽内壁,从而导致芯片或线路板在加工后不易取出,进而浪费了大量劳动力成本,为此我们提出了一种散装芯片贴片试制治具。


技术实现思路

1、本技术的目的是为了提供一种散装芯片贴片试制治具,以解决芯片或线路板在加工后不易取出,进而浪费了大量劳动力成本的问题。

2、为了实现上述技术目的,本技术采用了以下技术方案:一种散装芯片贴片试制治具,包括壳体,所述壳体的顶面开设有限位槽,所述限位槽的内部底面开设有放置槽,所述放置槽的内部底面开设有若干个通孔,所述通孔与壳体内部空腔相连通,所述壳体的顶面开设有两个滑动孔,所述滑动孔与壳体内部空腔相连通,所述壳体的内部设置有限位板,所述限位板的顶面固定有若干个活动柱,所述活动柱与通孔滑动设置,所述活动柱延伸至放置槽的内部底面,所述限位板的底面固定有若干个弹簧,所述弹簧的另一端与壳体的内部底面固定设置,所述限位板的左右两侧均固定有按压块,所述按压块与滑动孔滑动设置,所述放置槽的内部放置有线路板。

3、优选的,所述壳体的一侧固定有安装架,所述安装架的顶面开设有安装孔,所述安装孔的内圆壁面固定有气缸,所述气缸伸缩杆的一端固定有安装板,所述安装板的底面固定有压装模块。

4、优选的,所述壳体的顶面固定有若干个限位柱,所述安装板的顶面开设有若干个限位孔,所述限位孔与所述限位柱滑动设置。

5、优选的,所述壳体的底面四个拐角处均固定有支撑块,所述支撑块的底面固定有防滑垫。

6、优选的,所述壳体的一侧固定有导流块,所述导流块与所述限位槽相对应。

7、优选的,所述限位槽的内壁左侧开设有安装槽,所述限位槽的内壁左侧开设有容纳槽,所述容纳槽与安装槽相连通,所述安装槽的内壁面固定有电动推杆,所述电动推杆伸缩杆的一端固定有推动条,所述推动条与容纳槽滑动设置。

8、与现有技术相比,采用了上述技术方案的一种散装芯片贴片试制治具,具有如下有益效果:

9、一、通过限位板可以在弹簧的作用下带动活动柱进行移动,使线路板可以放置在放置槽内,当芯片压接在线路板上压接好后,弹簧将带动限位板进行复位,此时,活动柱将对放置槽内的线路板施加向上的力,从而将线路板从放置槽内壁面顶出,进而使线路板可以快速的取出,方便后续加工,提高了芯片贴片的工作效率,节省了大量劳动力成本;

10、二、通过气缸可以带动安装板向下移动,使安装板可以带动按压块进行移动,同时,使压装模块可以将芯片压装在线路板的顶面,从而节省了大量劳动力成本,进而减少人工操作误差,同时,通过限位柱与限位孔的滑动设置,可以使安装板在向下移动过程中更加稳定,使压装模块可以稳定的将芯片压接在线路板顶面,从而使芯片贴片位置更加准确,进而提高了芯片贴片的准确性;

11、三、通过防滑垫可以增加支撑块与工作台顶面的摩擦力,使治具在进行工作时,避免出现滑动现象,从而提高了治具的稳定性,进而提高了芯片贴片的效率;

12、四、通过导流块可以对压装好的线路板进行导流,使治具可以适应多工件加工,从而提高了芯片压装的生产效率,进而提高了治具的实用性,同时,通过电动推杆可以带动推动条进行移动,当线路板上的芯片贴片后,推动条可以推动线路板移动至导流块处,使线路板可以在导流块的作用下滑落,从而方便工作人员进行收集,进而节省了大量劳动力成本。

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【技术保护点】

1.一种散装芯片贴片试制治具,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)的顶面开设有限位槽(2),所述限位槽(2)的内部底面开设有放置槽(3),所述放置槽(3)的内部底面开设有若干个通孔(4),所述通孔(4)与壳体(1)内部空腔相连通,所述壳体(1)的顶面开设有两个滑动孔(5),所述滑动孔(5)与壳体(1)内部空腔相连通,所述壳体(1)的内部设置有限位板(6),所述限位板(6)的顶面固定有若干个活动柱(7),所述活动柱(7)与通孔(4)滑动设置,所述活动柱(7)延伸至放置槽(3)的内部底面,所述限位板(6)的底面固定有若干个弹簧(8),所述弹簧(8)的另一端与壳体(1)的内部底面固定设置,所述限位板(6)的左右两侧均固定有按压块(9),所述按压块(9)与滑动孔(5)滑动设置,所述放置槽(3)的内部放置有线路板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种散装芯片贴片试制治具,其特征在于:所述壳体(1)的一侧固定有安装架(11),所述安装架(11)的顶面开设有安装孔(12),所述安装孔(12)的内圆壁面固定有气缸(13),所述气缸(13)伸缩杆的一端固定有安装板(14),所述安装板(14)的底面固定有压装模块(15)。

3.根据权利要求2所述的一种散装芯片贴片试制治具,其特征在于:所述壳体(1)的顶面固定有若干个限位柱(16),所述安装板(14)的顶面开设有若干个限位孔(17),所述限位孔(17)与所述限位柱(16)滑动设置。

4.根据权利要求1所述的一种散装芯片贴片试制治具,其特征在于:所述壳体(1)的底面四个拐角处均固定有支撑块(18),所述支撑块(18)的底面固定有防滑垫(19)。

5.根据权利要求1所述的一种散装芯片贴片试制治具,其特征在于:所述壳体(1)的一侧固定有导流块(20),所述导流块(20)与所述限位槽(2)相对应。

6.根据权利要求1所述的一种散装芯片贴片试制治具,其特征在于:所述限位槽(2)的内壁左侧开设有安装槽(21),所述限位槽(2)的内壁左侧开设有容纳槽(22),所述容纳槽(22)与安装槽(21)相连通,所述安装槽(21)的内壁面固定有电动推杆(23),所述电动推杆(23)伸缩杆的一端固定有推动条(24),所述推动条(24)与容纳槽(22)滑动设置。

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【技术特征摘要】

1.一种散装芯片贴片试制治具,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)的顶面开设有限位槽(2),所述限位槽(2)的内部底面开设有放置槽(3),所述放置槽(3)的内部底面开设有若干个通孔(4),所述通孔(4)与壳体(1)内部空腔相连通,所述壳体(1)的顶面开设有两个滑动孔(5),所述滑动孔(5)与壳体(1)内部空腔相连通,所述壳体(1)的内部设置有限位板(6),所述限位板(6)的顶面固定有若干个活动柱(7),所述活动柱(7)与通孔(4)滑动设置,所述活动柱(7)延伸至放置槽(3)的内部底面,所述限位板(6)的底面固定有若干个弹簧(8),所述弹簧(8)的另一端与壳体(1)的内部底面固定设置,所述限位板(6)的左右两侧均固定有按压块(9),所述按压块(9)与滑动孔(5)滑动设置,所述放置槽(3)的内部放置有线路板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种散装芯片贴片试制治具,其特征在于:所述壳体(1)的一侧固定有安装架(11),所述安装架(11)的顶面开设有安装孔(12),所述安装孔(12)的内圆壁面固定有气缸(13),所述气缸(13)伸缩杆的一端固定有安装板(...

【专利技术属性】
技术研发人员:周美兰涂新文梁正永杜飞
申请(专利权)人:安理创科技嘉兴有限公司
类型:新型
国别省市:

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