一种用于芯片焊接的定位载具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于芯片焊接的定位载具，包括：工作台，所述工作台的顶面设置有焊接板，所述焊接板的顶面开设有若干个芯片槽，所述工作台的顶面固定安装有若干个限位柱，所述工作台的顶面固定安装有支撑板；定位组件，所述定位组件设置在所述工作台的上方，用于对芯片进行定位，通过设置限位柱，限位柱固定安装在工作台的顶面，进而当工作人员将焊接板进行放置后，可以通过限位柱进行限位，通过设置转动柱，转动柱的外圆壁面开设有放置槽，进而当工作人员将芯片放入安装孔后，使得芯片进行放置槽的内部，当转动转动柱后，放置槽内部的芯片随着转动至下方，可以进行芯片槽的内部。的内部。的内部。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片焊接的定位载具


[0001]本技术涉及芯片加工领域，尤其涉及一种用于芯片焊接的定位载具。

技术介绍

[0002]芯片及集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]根据公开号为：CN212209449U的中国专利，一种二极管芯片焊接定位载具，上料板和焊接板，上料板下表面均匀设有若干上料孔，上料板上表面均匀设有与上料孔相对应的气孔，每一个气孔均与其相对应的上料孔接通，上料板的上方设有气腔，气腔一侧连接有气管，气管与气泵连接，气腔上方设有握把，上料板下表面的两端还设有定位孔，焊接板上表面均匀设有若干芯片孔，焊接板上表面的两端还设有定位凸台和支撑孔，焊接板的下表面的两端设有与支撑孔相对应的支撑柱，上料孔与芯片孔的位置相对应。
[0004]上述方案仍存在如下缺点：此芯片焊接的定位载具在使用的过程中，该方式需要将芯片进行平铺后再通过气泵进行吸附，再将多余的芯片倒出，再将上料板与焊接板配合，该操作方式繁琐，影响后续的焊接流程，为此我们提出了一种用于芯片焊接的定位载具。

技术实现思路

[0005]本技术旨在提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种用于芯片焊接的定位载具，以解决芯片焊接的定位载具在使用的过程中，该方式需要将芯片进行平铺后再通过气泵进行吸附，再将多余的芯片倒出，再将上料板与焊接板配合，该操作方式繁琐，影响后续的焊接流程问题。
[0006]为达到上述目的，本技术的技术方案具体是这样实现的：
[0007]本技术的提供了一种用于芯片焊接的定位载具，包括：工作台，所述工作台的顶面设置有焊接板，所述焊接板的顶面开设有若干个芯片槽，所述工作台的顶面固定安装有若干个限位柱，所述工作台的顶面固定安装有支撑板，定位组件，所述定位组件设置在所述工作台的上方，用于对芯片进行定位。
[0008]通过采用上述技术方案，通过设置限位柱，限位柱固定安装在工作台的顶面，进而当工作人员将焊接板进行放置后，可以通过限位柱进行限位。
[0009]作为本技术进一步的方案，所述定位组件包括：限位块，所述限位块设置在所述工作台的上方，所述限位块的顶面开设有活动孔，所述活动孔的内部设置有转动柱，所述转动柱的外圆壁面开设有若干个放置槽，所述限位块的一侧开设有安装孔，所述安装孔与所述活动孔相连通，所述安装孔的内圆壁面与所述转动柱的外圆壁面活动套设。
[0010]通过采用上述技术方案，通过设置转动柱，转动柱的外圆壁面开设有放置槽，进而当工作人员将芯片放入安装孔后，使得芯片进行放置槽的内部，当转动转动柱后，放置槽内部的芯片随着转动至下方，可以进行芯片槽的内部。
[0011]作为本技术进一步的方案，所述定位组件还包括：驱动电机，所述驱动电机固
定安装在所述限位块的一侧，所述驱动电机旋转轴与所述安装孔活动套设，所述驱动电机旋转轴的一端与所述转动柱的一端固定安装，所述限位块的一侧开设有转动孔，所述转动孔与所述活动孔相连通，所述转动孔的内圆壁面与所述转动柱的外圆壁面活动套设。
[0012]通过采用上述技术方案，通过设置驱动电机，驱动电机旋转轴的一端与转动柱固定安装，进而工作人员可以通过启动驱动电机使得转动柱进行转动，通过转动孔可以对转动柱的一端进行限位。
[0013]作为本技术进一步的方案，所述限位块的底面固定安装有定位块，所述定位块的顶面开设有若干个限位孔，所述限位孔与所述放置槽相对应，所述限位孔与所述芯片槽相对应。
[0014]通过采用上述技术方案，通过设置定位块，定位块的顶面开设有限位孔，进而当放置槽内部的芯片转动至下方后，落入限位孔的内部，再从限位孔准确的落入芯片槽的内部。
[0015]作为本技术进一步的方案，所述支撑板的一侧开设有固定孔，所述固定孔的内圆壁面固定套设有电动推杆，所述电动推杆伸缩杆的一端与所述限位块的一侧固定安装。
[0016]通过采用上述技术方案，通过设置电动推杆，电动推杆缩杆的一端与限位块固定安装，进而当其中一排的芯片槽放入芯片后，通过启动电动推杆，使得定位块进行移动，使得限位孔对准芯片槽，使得芯片进入下一排芯片槽。
[0017]作为本技术进一步的方案，所述工作台的底面固定安装有若干个支撑柱，所述支撑柱的底端固定安装有橡胶块。
[0018]通过采用上述技术方案，通过设置支撑柱，支撑柱的底端固定安装有橡胶块，进而通过支撑柱可以对工作台进行支撑，通过橡胶块与地面的摩擦力，增加防滑性。
[0019]本技术提供了一种用于芯片焊接的定位载具，有益效果在于：
[0020]通过设置定位组件，定位组件可以对芯片进行定位，定位组件通过驱动电机、转动柱、定位块和电动推杆，可以使得芯片更加方便的进行定位，使得芯片更加准确的进入芯片槽3的内部，通过设置限位柱，限位柱固定安装在工作台的顶面，进而当工作人员将焊接板进行放置后，可以通过限位柱进行限位，通过设置转动柱，转动柱的外圆壁面开设有放置槽，进而当工作人员将芯片放入安装孔后，使得芯片进行放置槽的内部，当转动转动柱后，放置槽内部的芯片随着转动至下方，可以进行芯片槽的内部。
[0021]通过设置驱动电机，驱动电机旋转轴的一端与转动柱固定安装，进而工作人员可以通过启动驱动电机使得转动柱进行转动，通过转动孔可以对转动柱的一端进行限位，通过设置定位块，定位块的顶面开设有限位孔，进而当放置槽内部的芯片转动至下方后，落入限位孔的内部，再从限位孔准确的落入芯片槽的内部，通过设置电动推杆，电动推杆缩杆的一端与限位块固定安装，进而当其中一排的芯片槽放入芯片后，通过启动电动推杆，使得定位块进行移动，使得限位孔对准芯片槽，使得芯片进入下一排芯片槽，通过设置支撑柱，支撑柱的底端固定安装有橡胶块，进而通过支撑柱可以对工作台进行支撑，通过橡胶块与地面的摩擦力，增加防滑性。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要
使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0023]图1为本技术实施例提供的立体结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例提供的拆分结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例提供的转动柱结构示意图；
[0026]图4为图2中A的局部结构放大示意图。
[0027]图中：1、工作台；2、焊接板；3、芯片槽；4、限位柱；5、支撑板；6、限位块；7、活动孔；8、转动柱；9、放置槽；10、安装孔；11、驱动电机；12、转动孔；13、定位块；14、限位孔；15、固定孔；16、电动推杆；17、支撑柱；18、橡胶块。
具体实施方式
[0028]下面将参照附图更详细地描述本公开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片焊接的定位载具，其特征在于，包括：工作台（1），所述工作台（1）的顶面设置有焊接板（2），所述焊接板（2）的顶面开设有若干个芯片槽（3），所述工作台（1）的顶面固定安装有若干个限位柱（4），所述工作台（1）的顶面固定安装有支撑板（5）；定位组件，所述定位组件设置在所述工作台（1）的上方，用于对芯片进行定位。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的定位载具，其特征在于，所述定位组件包括：限位块（6），所述限位块（6）设置在所述工作台（1）的上方，所述限位块（6）的顶面开设有活动孔（7），所述活动孔（7）的内部设置有转动柱（8），所述转动柱（8）的外圆壁面开设有若干个放置槽（9），所述限位块（6）的一侧开设有安装孔（10），所述安装孔（10）与所述活动孔（7）相连通，所述安装孔（10）的内圆壁面与所述转动柱（8）的外圆壁面活动套设。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片焊接的定位载具，其特征在于，所述定位组件还包括：驱动电机（11），所述驱动电机（11）固定安装在所述限位块（6）的一侧，所述驱动电机（...

【专利技术属性】
技术研发人员：周美兰，卞龙，梁正永，涂新文，
申请(专利权)人：安理创科技嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：