一种芯片焊接辅助工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片焊接辅助工装，包括：安装块，所述安装块的底面四个拐角处均固定安装有支撑块，所述安装块的顶面固定安装有电动滑块，所述电动滑块的顶面固定安装有焊接机本体，所述安装块的上方设置有芯片本体；调节组件，所述调节组件设置在所述安装块的上方，用于对所述芯片本体的角度进行调节，通过设置电动滑块，通过电动滑块可以带动焊接机本体在安装块顶面进行移动，使芯片本体在调节组件的作用下可以进行多面焊接，从而提高了焊接机本体的焊接效率，通过推动块可以在双向丝杆的作用下进行相对运动，使芯片本体在固定块的作用下进行固定，从而在焊接机本体的作用下进行焊接，进而提高了调节组件的调节效率，降低了焊接成本。了焊接成本。了焊接成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片焊接辅助工装


[0001]本技术涉及芯片焊接领域，尤其涉及一种芯片焊接辅助工装。

技术介绍

[0002]半导体芯片是组成半导体元器件的重要组成部分，在半导体芯片的表面进行光刻加工，形成电子元器件微型电路结构，由于半导体芯片制作的元器件结构较小，其光刻加工精度要求较高，光刻加工过程有氧化、涂胶、曝光、显影、刻蚀、去胶和扩散等，在加工过程中，为了保证加工的精度要求，通常需要采用定位辅助工装来精确定位半导体芯片的加工位置。
[0003]根据公开号为：CN210954605U的中国专利，一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，包括安装平台、磨砂板和定位块，所述安装平台的下表面中间位置安装有出液管，且安装平台的内部固定有电机，所述磨砂板安装在安装平台的上表面中间位置，所述定位块设置在丝杆的外部，且定位块的下表面固定有底部滑块，所述定位块的内部开设有螺纹孔，且定位块的上端固定有限位板，所述安装平台的上表面两侧中间位置对称预留有穿槽，所述限位板的侧面焊接有固定块，所述安装平台的内部两侧对称预留有收液槽。
[0004]上述方案仍存在如下缺点：此芯片焊接辅助工装对芯片的调节效果欠佳，在使用时，只能对芯片的一面进行焊接，容易导致芯片焊接不全面，若相对另一面进行焊接则需要人工进行翻转焊接，从而增加的芯片焊接成本，进而降低了芯片焊接效率，为此我们提出了一种芯片焊接辅助工装。

技术实现思路

[0005]本技术旨在提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种芯片焊接辅助工装，以解决芯片焊接辅助工装对芯片的调节效果欠佳，在使用时，只能对芯片的一面进行焊接，容易导致芯片焊接不全面，若相对另一面进行焊接则需要人工进行翻转焊接，从而增加的芯片焊接成本，进而降低了芯片焊接效率问题。
[0006]为达到上述目的，本技术的技术方案具体是这样实现的：
[0007]本技术的提供了一种芯片焊接辅助工装，包括：安装块，所述安装块的底面四个拐角处均固定安装有支撑块，所述安装块的顶面固定安装有电动滑块，所述电动滑块的顶面固定安装有焊接机本体，所述安装块的上方设置有芯片本体，调节组件，所述调节组件设置在所述安装块的上方，用于对所述芯片本体的角度进行调节。
[0008]通过采用上述技术方案，通过设置电动滑块，通过电动滑块可以带动焊接机本体在安装块顶面进行移动，使芯片本体在调节组件的作用下可以进行多面焊接，从而提高了焊接机本体的焊接效率。
[0009]作为本技术进一步的方案，所述调节组件包括：两个推动块，两个所述推动块均设置在所述安装块的上方，所述推动块的一侧开设有螺纹孔，所述推动块的一侧开设有安装孔，所述安装孔的内圆壁面固定套设有驱动电机，所述驱动电机旋转轴的一端固定安
装有固定块。
[0010]通过采用上述技术方案，通过设置推动块，通过推动块可以在双向丝杆的作用下进行相对运动，使芯片本体在固定块的作用下进行固定，从而在焊接机本体的作用下进行焊接，进而提高了调节组件的调节效率，降低了焊接成本。
[0011]作为本技术进一步的方案，所述调节组件还包括：两个放置槽，两个所述放置槽分别开设在两个所述固定块的一侧，所述放置槽的内部顶面与底面均开设有固定槽，所述固定槽的内部一端固定安装有弹簧，所述弹簧的另一端固定安装有固定柱。
[0012]通过采用上述技术方案，通过设置固定柱，通过固定柱可以在弹簧的作用下对芯片本体进行固定，使芯片本体在推进放置槽内壁面时在固定柱上斜坡的作用下对芯片本体进行固定，从而使芯片本体在驱动电机的作用下进行转动焊接。
[0013]作为本技术进一步的方案，所述安装块的顶面开设有滑动槽，所述滑动槽的内壁面一侧开设有安装槽，所述推动块与所述滑动槽活动套设，所述安装块的一侧开设有固定孔，所述固定孔与所述滑动槽相连通，所述安装槽与所述固定孔的内圆壁面均固定安装有轴承，所述轴承的内环内圆壁面固定套设有双向丝杆，所述双向丝杆与所述螺纹孔螺纹连接。
[0014]通过采用上述技术方案，通过设置轴承，通过轴承可以减少双向丝杆与安装槽内圆壁面的摩擦力，从而使双向丝杆进行转动时更加稳定，进而提高了调节组件的稳定性。
[0015]作为本技术进一步的方案，所述双向丝杆的外圆壁面活动套设有固定环，所述双向丝杆的另一端固定安装有转动盘。
[0016]通过采用上述技术方案，通过固定环，通过固定环可以通过内圆壁面的螺纹对双向丝杆进行固定，使工作人员可以通过顺时针与逆时针旋转固定环控制双向丝杆的旋转，同时，通过固定环对双向丝杆进行固定可以对调节组件进行固定。
[0017]作为本技术进一步的方案，所述安装块的一侧开设有容纳槽，所述容纳槽的内壁面活动套设有储存盒。
[0018]通过采用上述技术方案，通过设置储存盒，通过储存盒可以对芯片本体焊接产生的废料进行收集，使焊接机本体在对芯片本体进行焊接时产生的废料通过滑动槽落至储存盒内，从而方便了工作人员对废料进行集中收集。
[0019]本技术提供了一种芯片焊接辅助工装，有益效果在于：
[0020]通过设置调节组件，通过调节组件可以芯片本体进行角度的旋转，使焊接机本体可以对芯片本体两面进行均匀焊接，通过推动块在双向丝杆的作用下进行相对运动，使芯片本体在固定块的作用下进行固定，从而在焊接机本体的作用下进行焊接，进而提高了调节组件的调节效率，降低了焊接成本，通过固定柱可以在弹簧的作用下对芯片本体进行固定，使芯片本体在推进放置槽内壁面时在固定柱上斜坡的作用下对芯片本体进行固定，从而使芯片本体在驱动电机的作用下进行转动焊接。
[0021]通过设置电动滑块，通过电动滑块可以带动焊接机本体在安装块顶面进行移动，使芯片本体在调节组件的作用下可以进行多面焊接，从而提高了焊接机本体的焊接效率，通过设置轴承，通过轴承可以减少双向丝杆与安装槽内圆壁面的摩擦力，从而使双向丝杆进行转动时更加稳定，进而提高了调节组件的稳定性，通过固定环，通过固定环可以通过内圆壁面的螺纹对双向丝杆进行固定，使工作人员可以通过顺时针与逆时针旋转固定环控制
双向丝杆的旋转，同时，通过固定环对双向丝杆进行固定可以对调节组件进行固定，通过设置储存盒，通过储存盒可以对芯片本体焊接产生的废料进行收集，使焊接机本体在对芯片本体进行焊接时产生的废料通过滑动槽落至储存盒内，从而方便了工作人员对废料进行集中收集。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0023]图1为本技术实施例提供的立体结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例提供的拆分结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例提供的推动块结构示意图；
[0026]图4为图2中A的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接辅助工装，其特征在于，包括：安装块(1)，所述安装块(1)的底面四个拐角处均固定安装有支撑块(2)，所述安装块(1)的顶面固定安装有电动滑块(3)，所述电动滑块(3)的顶面固定安装有焊接机本体(4)，所述安装块(1)的上方设置有芯片本体(5)；调节组件，所述调节组件设置在所述安装块(1)的上方，用于对所述芯片本体(5)的角度进行调节。2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接辅助工装，其特征在于，所述调节组件包括：两个推动块(6)，两个所述推动块(6)均设置在所述安装块(1)的上方，所述推动块(6)的一侧开设有螺纹孔(7)，所述推动块(6)的一侧开设有安装孔(8)，所述安装孔(8)的内圆壁面固定套设有驱动电机(9)，所述驱动电机(9)旋转轴的一端固定安装有固定块(10)。3.根据权利要求2所述的一种芯片焊接辅助工装，其特征在于，所述调节组件还包括：两个放置槽(11)，两个所述放置槽(11)分别开设在两个所述固定块(10)的一侧，所述放置槽(11)的内部顶面与底面均开设有固定槽(12)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁正永，周美兰，卞龙，涂新文，
申请(专利权)人：安理创科技嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：