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本技术涉及芯片贴片治具的领域，公开了一种散装芯片贴片试制治具，包括壳体，所述壳体的顶面开设有限位槽，所述限位槽的内部底面开设有放置槽，所述放置槽的内部底面开设有若干个通孔，所述通孔与壳体内部空腔相连通，所述壳体的顶面开设有两个滑动孔，所述滑...
该专利属于安理创科技（嘉兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安理创科技（嘉兴）有限公司授权不得商用。

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