一种原位加热封装芯片烧录座制造技术

本技术涉及芯片烧录领域，特别是涉及一种原位加热封装芯片烧录座，包括烧录底座、烧录上翻盖及芯片加热装置；所述芯片加热装置包括上部加热组件及下部导热组件；所述上部加热组件由内向外依次包括固定件、加热件及上表面导热片；所述上部加热组件通过所述固定件连接于所述烧录上翻盖；所述下部导热组件包括下表面导热片及导热连接件；当所述烧录上翻盖与所述烧录底座合上时，所述导热连接件与所述上表面导热片接触。本技术提升了烧录座的加热均匀性，在不增加电路复杂度、不影响工作稳定性的前提下，提升了所述原位加热封装芯片烧录座的温度均匀性，提升烧录效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片烧录领域，特别是涉及一种原位加热封装芯片烧录座。

技术介绍

1、原位烧录座是一种电子测试设备，可以将电路板中的固件或软件烧录到单片机或其他微处理器，其工作原理需要在烧录过程中对微处理器进行加热，目前常见的原位加热封装芯片烧录座存在芯片烧录效果较差的问题，这是由于芯片在所述原位烧录座上受热不均导致的，但贸然增加加热组件，又会导致烧录座体积增加，不利于器件小型化，同时增加电路的复杂程度与电路发热，拉低原位烧录座在使用过程中的工作稳定性。

2、因此，如何在不增加电路复杂度、不影响工作稳定性的前提下，提升现有技术中原位烧录座的温度均匀性，是本领域技术人员亟待解决问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种原位加热封装芯片烧录座，以解决现有技术中芯片在烧录过程中加热不均匀，烧录效果差的问题。

2、为解决上述技术问题，本技术提供一种原位加热封装芯片烧录座，包括烧录底座、烧录上翻盖及芯片加热装置；

3、所述芯片加热装置包括上部加热组件及下部导热组件；

4、所述上部加热组件由内向外依次包括固定件、加热件及上表面导热片；所述上部加热组件通过所述固定件连接于所述烧录上翻盖；

5、所述下部导热组件包括下表面导热片及导热连接件；

6、当所述烧录上翻盖与所述烧录底座合上时，所述下部导热组件嵌入所述烧录底座的电性连接层上的预设凹槽内，所述上表面导热片与待处理芯片的上表面贴合，所述下表面导热片与所述待处理芯片的下表面贴合，且所述导热连接件与所述上表面导热片接触。

7、可选地，在所述的原位加热封装芯片烧录座中，所述上部加热组件还包括热电偶；

8、所述热电偶设置于所述加热件及所述上表面导热片之间。

9、可选地，在所述的原位加热封装芯片烧录座中，所述固定件与所述加热件之间，和/或所述加热件及所述上表面导热片之间通过导热硅胶粘合。

10、可选地，在所述的原位加热封装芯片烧录座中，所述下部导热组件设置于所述电性连接层中，且所述下部导热组件为u型组件；

11、所述下表面导热片为所述u型组件的u型底部件，所述导热连接件为所述u型组件两端的柱状件。

12、可选地，在所述的原位加热封装芯片烧录座中，所述柱状件的顶端包括弹性导热层。

13、可选地，在所述的原位加热封装芯片烧录座中，所述弹性导热层为导热簧片和/或导热硅脂层。

14、可选地，在所述的原位加热封装芯片烧录座中，所述u型组件设置于所述电性连接层的矩形预设凹槽中，所述待处理芯片的边缘引脚穿过所述u型底部件与所述矩形预设凹槽之间的空隙与下层结构电连接；

15、所述柱状件的远离端还包括定位件；所述远离端为所述柱状件远离所述u型底部件的一侧；

16、所述矩形预设凹槽的边缘还包括与所述定位件相配合的定位凹槽，所述定位件嵌入所述定位凹槽后使所述u型组件在所述矩形预设凹槽中的位置固定。

17、可选地，在所述的原位加热封装芯片烧录座中，所述下部导热组件通过所述导热连接件固定连接于所述上表面导热片。

18、可选地，在所述的原位加热封装芯片烧录座中，所述上表面导热片包括限位凹槽；

19、所述限位凹槽与所述下部导热组件组成限位卡槽，用于固定所述待处理芯片。

20、可选地，在所述的原位加热封装芯片烧录座中，所述下表面导热片包括弧形远端，所述弧形远端向所述上表面导热片弯曲；所述弧形远端为所述下表面导热片远离所述导热连接件的一端；

21、所述上部加热组件的与所述弧形远端对应的区域为曲面区域，所述曲面区域与所述弧形远端组成弯曲通道，所述待处理芯片在外力推动下能通过所述弯曲通道。

22、本技术所提供的原位加热封装芯片烧录座，包括烧录底座、烧录上翻盖及芯片加热装置；所述芯片加热装置包括上部加热组件及下部导热组件；所述上部加热组件由内向外依次包括固定件、加热件及上表面导热片；所述上部加热组件通过所述固定件连接于所述烧录上翻盖；所述下部导热组件包括下表面导热片及导热连接件；当所述烧录上翻盖与所述烧录底座合上时，所述下部导热组件嵌入所述烧录底座的电性连接层上的预设凹槽内，所述上表面导热片与待处理芯片的上表面贴合，所述下表面导热片与所述待处理芯片的下表面贴合，且所述导热连接件与所述上表面导热片接触。本技术中，利用所述上部加热组件及所述下部导热组件，实现对所述待处理芯片的双面加热，大大提升了烧录座的加热均匀性，提升了烧录效果，此外，本技术中的下部导热组件并非通过单独的加热组件升温，而是通过与所述上部加热组件接触，利用所述加热件同时对所述上表面导热片及所述下表面导热片的加热升温，在不增加电路的前提下，实现了对所述待处理芯片的双面加热，也即在不增加电路复杂度、不影响工作稳定性的前提下，提升了所述原位加热封装芯片烧录座的温度均匀性，提升了烧录效果。

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【技术保护点】

1.一种原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，包括烧录底座、烧录上翻盖及芯片加热装置；

2.如权利要求1所述的原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，所述上部加热组件还包括热电偶；

3.如权利要求1所述的原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，所述固定件与所述加热件之间，和/或所述加热件及所述上表面导热片之间通过导热硅胶粘合。

4.如权利要求1所述的原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，所述下部导热组件设置于所述电性连接层中，且所述下部导热组件为U型组件；

5.如权利要求4所述的原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，所述柱状件的顶端包括弹性导热层。

6.如权利要求5所述的原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，所述弹性导热层为导热簧片和/或导热硅脂层。

7.如权利要求4所述的原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，所述U型组件设置于所述电性连接层的矩形预设凹槽中，所述待处理芯片的边缘引脚穿过所述U型底部件与所述矩形预设凹槽之间的空隙与下层结构电连接；

8.如权利要求1所述的原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，所述下部导热组件通过所述导热连接件固定连接于所述上表面导热片。

9.如权利要求8所述的原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，所述上表面导热片包括限位凹槽；

10.如权利要求9所述的原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，所述下表面导热片包括弧形远端，所述弧形远端向所述上表面导热片弯曲；所述弧形远端为所述下表面导热片远离所述导热连接件的一端；

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【技术特征摘要】

1.一种原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，包括烧录底座、烧录上翻盖及芯片加热装置；

2.如权利要求1所述的原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，所述上部加热组件还包括热电偶；

3.如权利要求1所述的原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，所述固定件与所述加热件之间，和/或所述加热件及所述上表面导热片之间通过导热硅胶粘合。

4.如权利要求1所述的原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，所述下部导热组件设置于所述电性连接层中，且所述下部导热组件为u型组件；

5.如权利要求4所述的原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，所述柱状件的顶端包括弹性导热层。

6.如权利要求5所述的原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，所述弹性导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：储玉燕，鲁鹏棋，
申请(专利权)人：浙江驰拓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：