一种用于晶圆切割的有机硅改性压敏胶的制备方法技术

本发明专利技术属于半导体技术领域，尤其涉及一种用于晶圆切割的有机硅改性压敏胶的制备方法，先将丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯加入到反应釜中并进行搅拌混合反应，之后缓慢加入丙烯酸和甲基丙烯酰氧基硅氧烷以及4‑丙烯酰氧二苯甲酮进行聚合反应；根据需求选用不同配比的溶剂置于一个反应容器中，酸性条件下分别将乙酸乙酯、甲苯、丙酮进行稀释得到溶剂；将乙酸乙酯和2,2偶氮二异丁腈混合后加入高温反应容器中，使得2,2偶氮二异丁腈(催化剂)进入反应容器中加快反应物聚合；将制得的反应物与甲基丙烯酸缩水甘油酯和咪唑一起混合均匀，可制得最终反应物。胶，本发明专利技术制得产物理论性能优良，反应过程可根据不同需求进行调控，产物多变，用途多样。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体，尤其涉及一种用于晶圆切割的有机硅改性压敏胶的制备方法。

技术介绍

1、所谓晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。

2、随着全球智能手机和pc需求回暖、汽车电子产业快速扩张，全球芯片需求持续扩张，尤其是2020-2021年新能源汽车快速发展背景下，汽车芯片需求爆发，供不应求背景下带动晶圆开工率和产能大幅度提升，数据显示，全球2021年晶圆代工销售额增长26％达1101亿美元。2022年来看，早期预计2022年将保持20％以上幅度增长，7月主要下游企业amd、英伟达和苹果下调订单量，预计增长将下降，维持在10％左右。

3、2021年晶圆需求爆发，下游汽车和消费电子企业需求持续增长，产能和产能利用率达到近年来新高，产能增长8.5％至2.425亿片(全球折本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于晶圆切割的有机硅改性压敏胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割的有机硅改性压敏胶的制备方法，其特征在于：S1步骤中的丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、丙烯酸的反应摩尔比为4：5：8，条件为引发剂、加热。

3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆切割的有机硅改性压敏胶的制备方法，其特征在于：S1步骤中的丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯可以根据空间长度及支化度更改。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割的有机硅改性压敏胶的制备方法，其特征在于：S1步骤中的官能团分别为双键烯基、酯基、羧酸官能团、羰基。...

【技术特征摘要】

1.一种用于晶圆切割的有机硅改性压敏胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆切割的有机硅改性压敏胶的制备方法，其特征在于：s1步骤中的丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、丙烯酸的反应摩尔比为4：5：8，条件为引发剂、加热。

3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨玉龙，
申请(专利权)人：浙江中特化工有限公司，
类型：发明
国别省市：