下载一种用于晶圆切割的有机硅改性压敏胶的制备方法的技术资料

文档序号:40757380

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本发明属于半导体技术领域,尤其涉及一种用于晶圆切割的有机硅改性压敏胶的制备方法,先将丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯加入到反应釜中并进行搅拌混合反应,之后缓慢加入丙烯酸和甲基丙烯酰氧基硅氧烷以及4‑丙烯酰氧二苯甲酮进行聚合反应;根据需求选用不...
该专利属于浙江中特化工有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江中特化工有限公司授权不得商用。

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