【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于先进电子封装，涉及一种非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构及互连方法。
技术介绍
1、非气密三维叠层封装模块电路具有体积小，重量轻，响应速度快的特点。其按照内部结构主要可分为两大类：铜箔互连型和有机基板互连型。所谓有机基板互连型非气密三维叠层封装模块电路，是指将元件组装在带有侧向互连引线的有机基板上，再将多块该类基板垂直堆叠后，采用环氧灌封胶对堆叠体进行灌封，灌封胶固化后再将电路部分切割出来，并暴露出基板的侧向互连引线截面，然后在切割出的灌封体表面加工出镀层和互连线路，使不同层基板上的侧向互连引线相互导通，从而实现电路模块的三维集成。
2、但目前的非气密三维叠层封装模块只能够通过复合镀技术加工出单层互连镀层，即采用化学镀+电镀，在模块的环氧切割体表面加工出一层镍金镀层，然后采用激光刻线的方法，在该镀层上刻出绝缘线条，通过绝缘线条将镀层分割成不同导电图形，使不同层基板的侧向互连引线实现相互导通或绝缘，从而实现设计的三维互连电气功能。由于模块在上述技术方法中只能加工一层镀层，并采用激光刻线方法划割出电气互连图形，因此在该面上的互连线条不能交叉，对于复杂功能电路的布线设计产生了极大的限制，也使这一先进三维集成封装工艺存在很大应用局限性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于解决现有技术中现有非气密三维叠层封装模块电路只能实现表面镀层的侧向单层互连的问题，提供一种非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构及互连方法。
2、为达到上述目的，本专利技术采用
3、本专利技术提出的一种非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构，包括灌封体；所述灌封体上的侧向互连引线等高设置；在灌封体需要实现多层互连的侧面设有侧向互连引线焊盘阵列，在所述侧向互连引线焊盘阵列的上方设有多层侧向互连基板；在多层侧向互连基板的内部均设有内部布线，在多层侧向互连基板的下方安装有若干个与侧向互连引线焊盘阵列连接的焊接结构。
4、优选地，所述侧向互连引线焊盘阵列由若干个排布均匀的焊盘组成。
5、优选地，若干个焊接结构等间距排布，与若干个焊盘一一对应设置。
6、优选地，所述焊接结构包括焊点和焊球；
7、所述内部布线与所述焊点连接，所述焊球设置在所述焊点上。
8、优选地，所述多层侧向互连基板焊接在侧向互连引线焊盘阵列上。
9、优选地，填充所述多层侧向互连基板与所述侧向互连引线焊盘阵列之间的缝隙。
10、优选地，采用填充胶填充所述多层侧向互连基板与所述侧向互连引线焊盘阵列之间的缝隙。
11、本专利技术提出的一种非气密三维叠层封装模块多层侧向互连方法，包括如下步骤：
12、将多个有机基板进行模块堆叠-灌封-切割后形成灌封体，露出切割面上的侧向互连引线截面阵列；
13、将侧向互连引线截面阵列加工成侧向互连引线焊盘阵列；将互连基板下方加工成焊接结构，得到多层侧向互连基板；
14、将多层侧向互连基板安装在侧向互连引线焊盘阵列上，实现非气密三维叠层封装模块多层侧向互连。
15、优选地，在对多个有机基板进行处理前，先将多个有机基板侧面的互连引线均匀对称布局。
16、优选地，将侧向互连引线截面阵列采用3d技术加工成侧向互连引线焊盘阵列。
17、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
18、本专利技术提出的一种非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构，灌封体上的侧向互连引线等间距设置，以确保该侧面的互连引线布局均匀对称，从而能在灌封体侧面形成均匀对称的侧向互连引线截面点阵列，进而形成侧向互连引线焊盘阵列。再通过将具有焊接结构的多层侧向互连基板安装在侧向互连引线焊盘阵列上，从而实现模块内部各层基板在侧向上的多层电气互连的工艺方法。因此，本专利技术提出的结构能够克服现有非气密三维叠层封装模块电路只能实现表面镀层的侧向单层互连的问题，使基于有机基板的非气密三维叠层封装模块电路可实现多层侧向互连，从而大幅度提升产品设计时的互连布线灵活性。
19、进一步地，采用填充胶是为了实现其在模块表面的加固，使“多层侧向互连基板”与三维堆叠模块形成一个整体电路。
20、本专利技术提出的一种非气密三维叠层封装模块多层侧向互连方法，根据堆叠体侧面的基板侧向互连引线截面阵列布局，设计并加工尺寸与该模块侧面面积相对应的多层布线有机基板，基板内部多层布线连接至焊接结构上，形成多层侧向互连基板，最终将多层侧向互连基板安装在侧向互连引线焊盘阵列上，实现非气密三维叠层封装模块多层侧向互连，互连方法简单可靠，在先进电子封装
具有较好的应用前景。
【技术保护点】
1.一种非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构，其特征在于，包括灌封体(1)；所述灌封体(1)上的侧向互连引线等高设置；在灌封体(1)需要实现多层互连的侧面设有侧向互连引线焊盘阵列(2)，在所述侧向互连引线焊盘阵列(2)的上方设有多层侧向互连基板(3)；在多层侧向互连基板(3)的内部均设有内部布线(4)，在多层侧向互连基板(3)的下方安装有若干个与侧向互连引线焊盘阵列(2)连接的焊接结构。
2.根据权利要求1所述的非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构，其特征在于，所述侧向互连引线焊盘阵列(2)由若干个排布均匀的焊盘(7)组成。
3.根据权利要求2所述的非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构，其特征在于，若干个焊接结构等间距排布，与若干个焊盘(7)一一对应设置。
4.根据权利要求1所述的非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构，其特征在于，所述焊接结构包括焊点(5)和焊球(6)；
5.根据权利要求1所述的非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构，其特征在于，所述多层侧向互连基板(3)焊接在侧向互连引线焊盘阵列(2)上。
6.
7.根据权利要求6所述的非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构，其特征在于，采用填充胶填充所述多层侧向互连基板(3)与所述侧向互连引线焊盘阵列(2)之间的缝隙。
8.一种非气密三维叠层封装模块多层侧向互连方法，其特征在于，包括如下步骤：
9.根据权利要求8所述的非气密三维叠层封装模块多层侧向互连方法，其特征在于，在对多个有机基板进行处理前，先将多个有机基板侧面的互连引线均匀对称布局。
10.根据权利要求8所述的非气密三维叠层封装模块多层侧向互连方法，其特征在于，将侧向互连引线截面阵列采用3D技术加工成侧向互连引线焊盘阵列(2)。
...【技术特征摘要】
1.一种非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构，其特征在于，包括灌封体(1)；所述灌封体(1)上的侧向互连引线等高设置；在灌封体(1)需要实现多层互连的侧面设有侧向互连引线焊盘阵列(2)，在所述侧向互连引线焊盘阵列(2)的上方设有多层侧向互连基板(3)；在多层侧向互连基板(3)的内部均设有内部布线(4)，在多层侧向互连基板(3)的下方安装有若干个与侧向互连引线焊盘阵列(2)连接的焊接结构。
2.根据权利要求1所述的非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构，其特征在于，所述侧向互连引线焊盘阵列(2)由若干个排布均匀的焊盘(7)组成。
3.根据权利要求2所述的非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构，其特征在于，若干个焊接结构等间距排布，与若干个焊盘(7)一一对应设置。
4.根据权利要求1所述的非气密三维叠层封装模块多层侧向互连结构，其特征在于，所述焊接结构包括焊点(5)和焊球(6)；
5.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张丁，杨胜利，陈慧贤，顾毅欣，余欢，王超，刘盼，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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