包括桥接器的微电子结构制造技术

本文公开了包括桥接器的微电子结构以及相关组件和方法。在一些实施例中，微电子结构可以包括衬底和桥接器。

【技术实现步骤摘要】

技术介绍

1、在常规微电子封装中，管芯可以通过焊料附接到有机封装衬底。这种封装可能受限于例如封装衬底和管芯之间可实现的互连密度、可实现的信号传输速度以及可实现的小型化。

技术实现思路

【技术保护点】

1.一种微电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述模制材料具有与所述第一微电子部件的所述最上表面和所述第二微电子部件的所述最上表面处于同一水平面的最上表面。

3.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述底填材料在所述绝缘材料的最上表面上。

4.根据权利要求3所述的微电子组件，其中，所述布线区域由所述底填材料与所述绝缘材料垂直间隔开。

5.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述模制材料在所述第一微电子部件和所述第二微电子部件下方。

6.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，位于所述衬底的所述底侧下方并...

【技术特征摘要】

1.一种微电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述模制材料具有与所述第一微电子部件的所述最上表面和所述第二微电子部件的所述最上表面处于同一水平面的最上表面。

3.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述底填材料在所述绝缘材料的最上表面上。

4.根据权利要求3所述的微电子组件，其中，所述布线区域由所述底填材料与所述绝缘材料垂直间隔开。

5.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述模制材料在所述第一微电子部件和所述第二微电子部件下方。

6.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，位于所述衬底的所述底侧下方并且耦接到所述底侧的所述焊料包括耦接到所述衬底的对应互连的焊球。

7.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述桥接器部件的所述顶侧在所述绝缘材料的最上表面之上。

8.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述底填材料在所述桥接器部件的所述底侧上。

9.根据权利要求1所述的微电子组件，其中，所述底填材料具有与所述绝缘材料的最底表面处于同一水平面的最底表面。

10.一种微电子组件，包括：

11.根据权利要求10所述的微电子组件，其中，所述环氧树脂材料具有与所述第一硅基管芯的所述最上表面和所述第二硅基管芯的所述最上表面处于同一水平面的最上表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：O·G·卡尔哈德，E·卡特根，A·特里帕蒂，N·A·德什潘德，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：