【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆清洗装置及修边设备。
技术介绍
1、随着3d ic(3d堆叠芯片)技术的不断发展，需要堆叠的晶圆数量越来越多。相邻两片晶圆进行堆叠时，如果边缘不平整易导致晶圆合并不够紧密，后续晶圆研磨减薄(grinding)工序中容易产生裂纹或碎片，严重影响品质及良率。为避免上述情况的发生，在两片晶圆进行合并之前先对其中一片晶圆进行修边(trim)处理，即用特殊的研磨刀轮将晶圆的边缘磨削凹陷处理，形成台阶槽。
2、修边后需要对晶圆进行清洗，以去除晶圆表面的杂质，专利cn216054585u公开了一种晶圆清洗装置，包括承载台、边部清洗单元以及防护罩。承载台用以支撑晶圆；边部清洗单元配置为通过清洗溶液对晶圆的边缘进行清洗；防护罩的上部设有开口，承载台位于防护罩内，边部清洗单元从防护罩的开口处对晶圆的边缘进行清洗。该晶圆清洗装置虽然能对晶圆的边缘进行清洗，但是清洗范围无法覆盖晶圆的表面，导致晶圆清洗不完全，同时在清洗完成后，清洗液容易残留在晶圆的表面，影响晶圆表面的洁净度。
3、因此，亟需一种晶圆...
【技术保护点】
1.晶圆清洗装置，与晶圆修边设备配合使用，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述喷淋管(21)朝向所述转台(1)的一面沿其延伸方向间隔设置有多个喷孔，所述进气管(22)朝向所述转台(1)的一面沿其延伸方向间隔设置有多个气孔，所述喷淋管(21)具有所述喷孔的部位的长度以及所述进气管(22)具有所述气孔的部位的长度均不小于所述转台(1)的半径。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述转台(1)沿所述第一方向可移动地设置于所述晶圆修边设备的基座上，所述清洗机构(2)固定连接于固定结构上。
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