【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆清洗装置及修边设备。
技术介绍
1、随着3d ic(3d堆叠芯片)技术的不断发展，需要堆叠的晶圆数量越来越多。相邻两片晶圆进行堆叠时，如果边缘不平整易导致晶圆合并不够紧密，后续晶圆研磨减薄(grinding)工序中容易产生裂纹或碎片，严重影响品质及良率。为避免上述情况的发生，在两片晶圆进行合并之前先对其中一片晶圆进行修边(trim)处理，即用特殊的研磨刀轮将晶圆的边缘磨削凹陷处理，形成台阶槽。
2、修边后需要对晶圆进行清洗，以去除晶圆表面的杂质，专利cn216054585u公开了一种晶圆清洗装置，包括承载台、边部清洗单元以及防护罩。承载台用以支撑晶圆；边部清洗单元配置为通过清洗溶液对晶圆的边缘进行清洗；防护罩的上部设有开口，承载台位于防护罩内，边部清洗单元从防护罩的开口处对晶圆的边缘进行清洗。该晶圆清洗装置虽然能对晶圆的边缘进行清洗，但是清洗范围无法覆盖晶圆的表面，导致晶圆清洗不完全，同时在清洗完成后，清洗液容易残留在晶圆的表面，影响晶圆表面的洁净度。
3、因此，亟需一种晶圆清洗装置及修边设备，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆清洗装置及修边设备，能对晶圆的表面和晶圆转台的表面进行清洗和烘干，避免硅粉和清洗液残留在晶圆表面和转台表面，保证晶圆表面和晶圆转台表面的洁净度。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、一方面，提供了一种晶圆清洗装置，与晶圆修边设备配合使
4、转台，所述转台能绕其自身的轴线旋转，用于承载晶圆；
5、清洗机构，架设于所述转台的上方，所述转台或所述清洗机构可移动，所述清洗机构包括喷淋管和进气管，所述喷淋管和所述进气管沿第一方向并排设置，所述喷淋管和所述进气管均沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述喷淋管能与清洗液源连接，所述进气管能与热风源连接。
6、作为优选，所述喷淋管朝向所述转台的一面沿其延伸方向间隔设置有多个喷孔，所述进气管朝向所述转台的一面沿其延伸方向间隔设置有多个气孔，所述喷淋管具有所述喷孔的部位的长度以及所述进气管具有所述气孔的部位的长度均不小于所述转台的半径。
7、作为优选，所述转台沿所述第一方向可移动地设置于所述晶圆修边设备的基座上，所述清洗机构固定连接于固定结构上。
8、作为优选，所述晶圆清洗装置还包括安装板，所述安装板的一端与所述固定结构相连，另一端与所述喷淋管和所述进气管相连。
9、作为优选，所述晶圆清洗装置还包括驱动组件，所述驱动组件包括第一驱动件和连接架，所述基座的顶面上沿所述第一方向设置有导轨，所述连接架与所述导轨滑动连接，所述第一驱动件设置于所述连接架上，且输出端与所述转台相连，用于驱动所述转台旋转。
10、作为优选，所述喷淋管远离所述清洗液源的一端以及所述进气管远离所述热风源的一端均设置有封堵件，所述喷淋管和所述进气管均通过对应的所述封堵件封堵。
11、作为优选，所述转台上设置有容置槽，所述晶圆能吸附保持于所述容置槽内。
12、作为优选，所述转台上设置有流通通道，所述流通通道的一端与所述容置槽连通，另一端能与真空设备相连，所述真空设备能将所述晶圆与所述容置槽之间的空气抽出，以使所述晶圆吸附保持在所述转台上。
13、作为优选，所述清洗机构还包括第一连接管路和第二连接管路，所述第一连接管路的一端与所述清洗液源连通，另一端与所述喷淋管连通，所述第二连接管路的一端与所述热风源的出风口连通，另一端与所述进气管连通。
14、另一方面，提供了一种晶圆修边设备，包括基座、抓取机构、修剪机构、以及如上所述的晶圆清洗装置，所述抓取机构设置于所述基座上，用于抓取晶圆，所述修剪机构设置于所述基座上，用于修剪所述晶圆的边缘。
15、有益效果：
16、本技术提供的晶圆清洗装置，具体使用时，首先驱动清洗机构或转台移动，使转台与清洗机构的相对；之后驱动转台旋转，同时将喷淋管与清洗液源连通，使清洗液通过喷淋管喷洒清洗晶圆的表面，清洗一段时间后，关闭喷淋管，并将进气管与热气源连通，使进气管烘干晶圆的表面。烘干一段时间后，将进气管与热气源断开，同时驱动转台停止转动，并驱动晶圆修边设备的抓取机构取走晶圆，从而完成晶圆表面的清洗和烘干。取走晶圆后，重复以上步骤完成对转台的清洗和烘干。转台能稳定地承载晶圆，通过驱动转台或清洗机构移动能够使转台与清洗机构的相对，使得清洗机构能对晶圆的表面和转台的表面进行清洗和烘干。在清洗的过程中，转台的旋转与喷淋管相配合使得喷淋管的清洗范围能覆盖晶圆或转台的表面，从而能对晶圆的表面和转台的表面进行完全清洗，以清洗掉晶圆表面和转台表面的硅粉。在烘干的过程中，转台的旋转使得晶圆或转台表面的清洗液在离心力的作用下脱离晶圆或转台，热风源吹出的热风能通过进气管吹向晶圆或转台，从而对晶圆的表面和转台的表面进行烘干，避免清洗液残留在晶圆或转台的表面，烘干效率高，保证了晶圆表面和转台表面的洁净度。
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1.晶圆清洗装置，与晶圆修边设备配合使用，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述喷淋管(21)朝向所述转台(1)的一面沿其延伸方向间隔设置有多个喷孔，所述进气管(22)朝向所述转台(1)的一面沿其延伸方向间隔设置有多个气孔，所述喷淋管(21)具有所述喷孔的部位的长度以及所述进气管(22)具有所述气孔的部位的长度均不小于所述转台(1)的半径。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述转台(1)沿所述第一方向可移动地设置于所述晶圆修边设备的基座上，所述清洗机构(2)固定连接于固定结构上。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括安装板(3)，所述安装板(3)的一端与所述固定结构相连，另一端与所述喷淋管(21)和所述进气管(22)相连。
5.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括驱动组件(4)，所述驱动组件(4)包括第一驱动件(41)和连接架(42)，所述基座上沿所述第一方向设置有导轨，所述连接架(42)与所述导轨滑动连接，所述
6.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述喷淋管(21)远离所述清洗液源的一端以及所述进气管(22)远离所述热风源的一端均设置有封堵件，所述喷淋管(21)和所述进气管(22)均通过对应的所述封堵件封堵。
7.根据权利要求1-6任一项所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述转台(1)上设置有容置槽，所述晶圆(100)能吸附保持于所述容置槽内。
8.根据权利要求7所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述转台(1)上设置有流通通道，所述流通通道的一端与所述容置槽连通，另一端能与真空设备相连，所述真空设备能将所述晶圆(100)与所述容置槽之间的空气抽出，以使所述晶圆(100)吸附保持在所述转台(1)上。
9.根据权利要求1-6任一项所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗机构(2)还包括第一连接管路和第二连接管路，所述第一连接管路的一端与所述清洗液源连通，另一端与所述喷淋管(21)连通，所述第二连接管路的一端与所述热风源的出风口连通，另一端与所述进气管(22)连通。
10.晶圆修边设备，其特征在于，包括基座、抓取机构、修剪机构、以及如权利要求1-9任一项所述的晶圆清洗装置，所述抓取机构设置于所述基座上，用于抓取晶圆(100)，所述修剪机构设置于所述基座上，用于修剪所述晶圆(100)的边缘。
...【技术特征摘要】
1.晶圆清洗装置，与晶圆修边设备配合使用，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述喷淋管(21)朝向所述转台(1)的一面沿其延伸方向间隔设置有多个喷孔，所述进气管(22)朝向所述转台(1)的一面沿其延伸方向间隔设置有多个气孔，所述喷淋管(21)具有所述喷孔的部位的长度以及所述进气管(22)具有所述气孔的部位的长度均不小于所述转台(1)的半径。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述转台(1)沿所述第一方向可移动地设置于所述晶圆修边设备的基座上，所述清洗机构(2)固定连接于固定结构上。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括安装板(3)，所述安装板(3)的一端与所述固定结构相连，另一端与所述喷淋管(21)和所述进气管(22)相连。
5.根据权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括驱动组件(4)，所述驱动组件(4)包括第一驱动件(41)和连接架(42)，所述基座上沿所述第一方向设置有导轨，所述连接架(42)与所述导轨滑动连接，所述第一驱动件(41)设置于所述连接架(42)上，且输出端与所述转台(1)相连，用于驱动所述转台(1)旋转。
6.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱松，万先进，谢亚楠，张怀东，边逸军，
申请(专利权)人：宁波芯丰精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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