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本技术属于半导体制造技术领域，公开了一种晶圆清洗装置及修边设备。该晶圆清洗装置包括转台和清洗机构。转台能绕其自身的轴线旋转，用于承载晶圆；清洗机构架设于转台的上方，转台或清洗机构可移动，清洗机构包括喷淋管和进气管，喷淋管和进气管沿第一方向并...
该专利属于宁波芯丰精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波芯丰精密科技有限公司授权不得商用。

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