【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接器结构领域，具体涉及一种改善rfi的连接器结构，还设计一种包含所述改善rfi的连接器结构的电路板。
技术介绍
1、如图1所示，现有的连接器焊脚设计为两排pin端子焊脚，通过对应的两排焊盘与电路板焊接，在两排信号传输达到一定高频，在连接器内部会产生rfi射频干扰。
2、随着无线通信越来越普及，电磁辐射干扰的问题也越加被重视，由于无线网络(wifi)发展成熟，wifi无线网络主要分有两个频段——2.4ghz和5ghz，刚好与usb 3.2gen1×1以及usb 3.2gen 2×1的传输频率2.5ghz和5ghz相当接近，因此，在使用包含连接器的usb装置时，会造成wifi无线网络信号与usb信号之间的射频干扰，从而造成流向连接器的传导噪声，影响usb信号传输的稳定性。
3、特别地，2.4ghz ism频段是设备广泛使用无线电频段，诸如无线路由器以及诸如鼠标或键盘这些设备可以使用标准协议，例如ieee 802.11b/g/n或蓝牙，或者它们可能使用专有协议。无线电可能使用频率跳频、频率捷变，或者可以在固定频率上操作，type-c在5g或10g时，与无线电频带诸如无线路由器以及诸如鼠标2.4ghz同频段时会发生噪声干扰影响灵敏度，为了使无线电接收器正确地检测接收到的信号，接收到的信号功率必须大于无线电的灵敏度。
4、灵敏度接收机的极限受到所需的最小信噪比(snr)的影响。接收器灵敏度、发射信号功率、接收和发射天线增益和无线链路路径损耗决定了可实现的无线通过确定接收器处的信号和噪声功
技术实现思路
1、为解决现有技术中的问题，本专利技术提供一种改善rfi的连接器结构及含该连接器结构的电路板。
2、本专利技术改善rfi的连接器结构，包括壳体、设置在所述壳体一端的连接器接口，及设置在所述壳体另一端的、与所述连接器接口相连的连接器焊脚，还包括设置在所述壳体内的屏蔽片，所述连接器焊脚为一排共面设置，所述屏蔽片靠近所述连接器焊脚的一端设有若干个第一pin脚，所述第一pin脚与所述连接器焊脚中的gnd焊脚拼接为一个接地脚，共用一个焊盘。
3、进一步地，所述连接器结构包括type c连接器、usb连接器、hdmi连接器、dvi连接器、vga连接器或lightning连接器。
4、进一步地，所述连接器结构为type c连接器，所述连接器焊脚包括并列依次设置的第一组信号焊脚、第二组信号焊脚和第三组信号焊脚，其中，
5、所述第一组信号焊脚由连接器接口中对称设置在屏蔽片两侧的gnd引脚a1、sstxp1引脚a2、sstxn1引脚a3、vbus引脚a4、gnd引脚b12、sstxp1引脚b11、sstxn1引脚b10、vbus引脚b9引脚延伸至屏蔽片一端的共面焊脚；
6、所述第二组信号焊脚由连接器接口中对称设置在屏蔽片两侧的cc1引脚a5、dp1引脚a6、dn1引脚a7、sbu1引脚a8、cc1引脚b8、dp1引脚b7、dn1引脚b6、sbu1引脚b5引脚延伸至屏蔽片一端的共面焊脚；
7、所述第三组信号焊脚由连接器接口中对称设置在屏蔽片两侧的vbus引脚a9、sstxn2引脚a10、sstxp2引脚a11、gnd引脚a12、vbus引脚b4、sstxn2引脚b3、sstxp2引脚b2、gnd引脚b1引脚延伸至屏蔽片一端的共面焊脚。
8、进一步地，所述屏蔽片靠近所述连接器焊脚的一端设有两个第二pin脚，所述第二pin脚分别与所述连接器焊脚中的vbus a9、b9的焊脚对应设置，并分别与vbus a9、b9的焊脚拼接为一个电源脚，共用一个焊盘。
9、进一步地，所述vbus引脚a4、b4对应的焊脚的宽度为其他焊脚宽度的2-3倍。
10、进一步地，所述屏蔽片靠近所述连接器焊脚的一端还设有第三pin脚c1及第四pin脚c2，其中，所述第三pin脚设置在所述第一组信号焊脚和第二组信号焊脚之间，所述第四pin脚c2设置在所述第二组信号焊脚和第三组信号焊脚之间。
11、进一步地，所述连接器接口在屏蔽片两侧的两组12个引脚对应的12个焊脚，平均分为三组在所述连接器焊脚侧间隔设置。
12、进一步地，所述壳体包括与所述连接器接口配合的前端壳体及与前端壳体相连的后端壳体，所述后端壳体设有一装配孔，一排连接器焊脚由所述后端壳体的装配孔伸出，所述壳体还包括设置在所述前端壳体和后端壳体外表面的屏蔽罩，所述屏蔽罩上设置有用于接电源地的焊接柱。
13、进一步地，所述前端壳体和后端壳体的焊接柱均为两个，对称设置在所述连接器结构的左右两侧。
14、本专利技术还提供一种包括该连接器结构的电路板，还包括处理芯片，所述电路板上设有与所述连接器结构的焊脚及屏蔽片的pin脚对应的焊盘，所述电路板上还设有连接所述焊盘与处理芯片之间的板载线
15、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：将连接器的焊脚设计在一排，有效避免了现有两排焊点之间因不等长布线和ic内信号之间的不对称造成的共模信号之间的噪声；通过在屏蔽片靠近所述连接器焊脚的一端设有若干个第一pin脚，并与所述连接器焊脚中的gnd焊脚拼接为一个接地脚，共用一个焊盘，与gnd信号端子形成屏蔽，可以阻止向连接器的gnd传导的噪声，从而改善rfi干扰；
16、通过在屏蔽片上设置第二pin脚，与vbus a9、b9的焊脚拼接为一个电源脚，共用一个焊盘，结合gnd焊脚，能够实现信号发送与接收端之间的阻抗匹配，有效改善了发送端的接地与连接器接地之间阻抗不匹配导致的模式转换产生的噪声。
17、通过额外设置第三pin脚c1及第四pin脚c2，强化了本专利技术连接器结构的接地，进一步降低了连接器的gnd传导的噪声。
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1.一种改善RFI的连接器结构，其特征在于：包括壳体、设置在所述壳体一端的连接器接口，及设置在所述壳体另一端的、与所述连接器接口相连的连接器焊脚，还包括设置在所述壳体内的屏蔽片，所述连接器焊脚为一排共面设置，所述屏蔽片靠近所述连接器焊脚的一端设有若干个第一PIN脚，所述第一PIN脚与所述连接器焊脚中的GND焊脚拼接为一个接地脚，共用一个焊盘。
2.根据权利要求1所述的改善RFI的连接器结构，其特征在于：所述连接器结构包括TYPE C连接器、USB连接器、HDMI连接器、DVI连接器、VGA连接器或lightning连接器。
3.根据权利要求1所述的改善RFI的连接器结构，其特征在于：所述连接器结构为TYPEC连接器，所述连接器焊脚包括并列依次设置的第一组信号焊脚、第二组信号焊脚和第三组信号焊脚，其中，
4.根据权利要求3所述的改善RFI的连接器结构，其特征在于：所述屏蔽片靠近所述连接器焊脚的一端设有两个第二PIN脚，所述第二PIN脚分别与所述连接器焊脚中的VBUS A9、B9的焊脚对应设置，并分别与VBUS A9、B9的焊脚拼接为一个电源脚，共
5.根据权利要求4所述的改善RFI的连接器结构，其特征在于：所述VBUS引脚A4、B4对应的焊脚的宽度为其他焊脚宽度的2-3倍。
6.根据权利要求3所述的改善RFI的连接器结构，其特征在于：所述屏蔽片靠近所述连接器焊脚的一端还设有第三PIN脚C1及第四PIN脚C2，其中，所述第三PIN脚设置在所述第一组信号焊脚和第二组信号焊脚之间，所述第四PIN脚C2设置在所述第二组信号焊脚和第三组信号焊脚之间。
7.根据权利要求3所述的改善RFI的连接器结构，其特征在于：所述连接器接口在屏蔽片两侧的两组12个引脚对应的12个焊脚，平均分为三组在所述连接器焊脚侧间隔设置。
8.根据权利要求1-7任一项所述的改善RFI的连接器结构，其特征在于：所述壳体包括与所述连接器接口配合的前端壳体及与前端壳体相连的后端壳体，所述后端壳体设有一装配孔，一排连接器焊脚由所述后端壳体的装配孔伸出，所述壳体还包括设置在所述前端壳体和后端壳体外表面的屏蔽罩，所述屏蔽罩上设置有用于接电源地的焊接柱。
9.根据权利要求8所述的改善RFI的连接器结构，其特征在于：所述前端壳体和后端壳体的焊接柱均为两个，对称设置在所述连接器结构的左右两侧。
10.一种电路板，包括权利要求1-9任一项所述的改善RFI的连接器结构，其特征在于：包括处理芯片，所述电路板上设有与所述连接器结构的焊脚及屏蔽片的PIN脚对应的焊盘，所述电路板上还设有连接所述焊盘与处理芯片之间的板载线。
...【技术特征摘要】
1.一种改善rfi的连接器结构，其特征在于：包括壳体、设置在所述壳体一端的连接器接口，及设置在所述壳体另一端的、与所述连接器接口相连的连接器焊脚，还包括设置在所述壳体内的屏蔽片，所述连接器焊脚为一排共面设置，所述屏蔽片靠近所述连接器焊脚的一端设有若干个第一pin脚，所述第一pin脚与所述连接器焊脚中的gnd焊脚拼接为一个接地脚，共用一个焊盘。
2.根据权利要求1所述的改善rfi的连接器结构，其特征在于：所述连接器结构包括type c连接器、usb连接器、hdmi连接器、dvi连接器、vga连接器或lightning连接器。
3.根据权利要求1所述的改善rfi的连接器结构，其特征在于：所述连接器结构为typec连接器，所述连接器焊脚包括并列依次设置的第一组信号焊脚、第二组信号焊脚和第三组信号焊脚，其中，
4.根据权利要求3所述的改善rfi的连接器结构，其特征在于：所述屏蔽片靠近所述连接器焊脚的一端设有两个第二pin脚，所述第二pin脚分别与所述连接器焊脚中的vbus a9、b9的焊脚对应设置，并分别与vbus a9、b9的焊脚拼接为一个电源脚，共用一个焊盘。
5.根据权利要求4所述的改善rfi的连接器结构，其特征在于：所述vbus引脚a4、b4对应的焊脚的宽度为其他焊脚宽度的2-3倍。
...【专利技术属性】
技术研发人员：廖洁，冯锋，吴金亮，张胜，李建国，李鸿，魏立秋，
申请(专利权)人：青岛铭毅智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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