【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及薄膜电容器，具体为一种安装于pcb电路板中的大电流薄膜电容器。
技术介绍
1、引针式薄膜电容器安装在pcb电路板中的应用越来越广泛，其工艺成熟，电路结构设计紧凑，集成化程度越来越高，越来越多的行业改用pcb电路板式结构。但一些应用在高频、大电流电路中，特别是在大电流电路中，引针载流面积小，电容器过流能力有限，电流过大电容器发热严重，影响电容器性能与寿命。同时，电容器焊接在电路板上时，引针与焊盘接触面积小，抗振能力受限，长期使用过程中存在焊盘脱落，引针断裂等风险。
技术实现思路
1、为了解决现有电容器发热严重，与电路板焊接后容易脱落，稳定性差的问题，本专利技术提供了一种安装于pcb电路板中的大电流薄膜电容器，其能够提高电容的过电流能力，降低电容发热，同时增加与电路板焊盘的接触面积，增强焊接牢固度，提高抗振能力，稳定性好。
2、其技术方案是这样的：一种安装于pcb电路板中的大电流薄膜电容器，其包括壳体，所述壳体内设置有芯体并填充有灌封料，其特征在于，所述芯体的两端分别焊接有引出电极片且所述引出电极片紧贴所述壳体的外壁，所述壳体为塑料壳体，所述引出电极片的端部外露于所述灌封料且形成齿形插片。
3、其进一步特征在于，所述壳体的内壁设有定位凸点，所述引出电极片的外侧面开设有与所述定位凸点配合的定位凹槽；
4、所述壳体的内壁设置有定位凸块，所述引出电极片的上部折弯并支撑于所述定位凸块上；
5、所述定位凸块中间设置有定位凸条，所述引出
6、所述芯体由金属化聚丙烯薄膜卷绕而成，所述金属薄膜上的镀层为半梯式安全膜，所述半梯式安全膜上的保险丝宽度为0.3-0.35mm。
7、采用本专利技术后，引出电极片直接与芯体相连，增加了载流面积，提高电容的过电流能力，降低电容发热，并且在端部形成齿形插片与电路板上的焊盘焊接，增加接触面积，增强了焊接牢固度，提高了抗振能力，不会出现脱落、断裂的问题，稳定性好。
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1.一种安装于PCB电路板中的大电流薄膜电容器，其包括壳体，所述壳体内设置有芯体并填充有灌封料，其特征在于，所述芯体的两端分别焊接有引出电极片且所述引出电极片紧贴所述壳体的外壁，所述壳体为塑料壳体，所述引出电极片的端部外露于所述灌封料且形成齿形插片。
2.根据权利要求1所述的一种安装于PCB电路板中的大电流薄膜电容器，其特征在于，所述壳体的内壁设有定位凸点，所述引出电极片的外侧面开设有与所述定位凸点配合的定位凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种安装于PCB电路板中的大电流薄膜电容器，其特征在于，所述壳体的内壁设置有定位凸块，所述引出电极片的上部折弯并支撑于所述定位凸块上。
4.根据权利要求3所述的一种安装于PCB电路板中的大电流薄膜电容器，其特征在于，所述定位凸块中间设置有定位凸条，所述引出电极片中间开设有缺口形成两个所述齿形插片，所述缺口的宽度与所述定位凸条的宽度一致。
5.根据权利要求1所述的一种安装于PCB电路板中的大电流薄膜电容器，其特征在于，所述芯体由金属化聚丙烯薄膜卷绕而成，所述金属薄膜上的镀层为半梯式安全膜，所述半梯式
...【技术特征摘要】
1.一种安装于pcb电路板中的大电流薄膜电容器，其包括壳体，所述壳体内设置有芯体并填充有灌封料，其特征在于，所述芯体的两端分别焊接有引出电极片且所述引出电极片紧贴所述壳体的外壁，所述壳体为塑料壳体，所述引出电极片的端部外露于所述灌封料且形成齿形插片。
2.根据权利要求1所述的一种安装于pcb电路板中的大电流薄膜电容器，其特征在于，所述壳体的内壁设有定位凸点，所述引出电极片的外侧面开设有与所述定位凸点配合的定位凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种安装于pcb电路板中的大电流薄膜电容器，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱益娟，戴静，俞广铨，陈栋，
申请(专利权)人：无锡宸瑞新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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