一种薄膜电容与二极管一体化结构制造技术

技术编号:35399196 阅读:19 留言:0更新日期:2022-10-29 19:28
本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域,具体为一种薄膜电容与二极管一体化结构,其能够减小占用空间,减小主电路的电感,保证电路稳定性,其包括薄膜电容和二极管,所述薄膜电容包括外壳,所述外壳内设置有电容器芯体和灌封料,所述外壳内设置有二极管引出插片和至少两个电容引出插片,所述电容引出插片和所述二极管引出插片下端埋设于所述灌封料内、上端外露于所述外壳,两个所述电容引出插片分别电连接所述电容器芯体的两个引出端,所述二极管引出插片上端安装有所述二极管,所述二极管一端通过铜线与其中一个所述电容引出插片电连接、另一端与所述二极管引出插片电连接。一端与所述二极管引出插片电连接。一端与所述二极管引出插片电连接。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜电容与二极管一体化结构


[0001]本技术涉及电子元器件
,具体为一种薄膜电容与二极管一体化结构。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展,电子设备趋向小型化,其体积缩小,重量减轻,工作可靠性大大提高。各电子元器件趋向集成化模块化方向发展。
[0003]薄膜电容器在一些低功率小体积的电路上,早已实现模块化,但在一些较大功率设备中,各电子元器件较大,无法实现集成化模块化。作为专业电子元器件制造厂家,在考虑电子元器件功能性的同时,需充分考虑客户端的综合需求,考虑客户电子设备安装的便利性,考虑客户设备的空间大小,充分利用空间,薄膜电容和二极管都是电路中常见的元器件,其中薄膜电容和二极管经常会配套使用,现有的安装方式都是薄膜电容和二极管分别焊接到电路板上,占用了较多的空间,而且薄膜电容和二极管有较长的间距,容易增加主电路的电感,影响电路稳定性。

技术实现思路

[0004]为了解决现有薄膜电容和二极管共同使用时占用较多空间,容易增加主电路电感影响电路稳定性的问题,本技术提供了一种薄膜电容与二极管一体化结构,其能够减小占用空间,减小主电路的电感,保证电路稳定性。
[0005]其技术方案是这样的:一种薄膜电容与二极管一体化结构,其包括薄膜电容和二极管,所述薄膜电容包括外壳,所述外壳内设置有电容器芯体和灌封料,其特征在于,所述外壳内设置有二极管引出插片和至少两个电容引出插片,所述电容引出插片和所述二极管引出插片下端埋设于所述灌封料内、上端外露于所述外壳,两个所述电容引出插片分别电连接所述电容器芯体的两个引出端,所述二极管引出插片上端安装有所述二极管,所述二极管一端通过铜线与其中一个所述电容引出插片电连接、另一端与所述二极管引出插片电连接。
[0006]其进一步特征在于,所述电容器芯体包括并排布置的两个,两个所述电容器芯体通过中间连接片串联,两个所述电容器芯体分别通过电容连接片电连接一个所述电容引出插片;
[0007]所述外壳为塑料壳体;
[0008]所述电容引出插片和所述二极管引出插片上均开设有连接孔。
[0009]采用本技术后,将二极管直接固定到二极管引出插片上,使其与薄膜电容形成一个整体,省去了原二极管占用的空间,而且二极管与薄膜电容之间通过很短的铜线连接,相互之间距离缩短,减小了主电路的电感,反向尖峰电压大大减小,保证了电路稳定性。
附图说明
[0010]图1为本技术结构第一视角示意图;
[0011]图2为本技术结构第二视角示意图;
[0012]图3为外壳内芯体连接示意图;
[0013]图4为本技术等效电路原理图。
具体实施方式
[0014]见图1,图2,图3,图4所示,一种薄膜电容与二极管一体化结构,其包括薄膜电容和二极管6,薄膜电容包括塑料材质的外壳2,外壳2内设置有两个电容器芯体1和灌封料3,两个电容器芯体1通过中间连接片串联,外壳2内设置有二极管引出插片5和两个电容引出插片4,电容引出插片4和二极管引出插片5下端埋设于灌封料3内、上端外露于外壳2,两个电容器芯体1分别通过电容连接片电连接一个电容引出插片4,即电两个容引出插片4分别电连接串联的两个电容器芯体1的两个引出端,二极管引出插片5不与电容器芯体1连接且上端安装有二极管6,二极管6一端通过铜线7与其中一个电容引出插片4电连接、另一端与二极管引出插片5电连接。
[0015]电容引出插片4和二极管引出插片5上均开设有连接孔,方便于后续接线。
[0016]图4中等效电路原理图的节点A、B、C分别对应图3中A、B、C。
[0017]本技术将薄膜电容与二极管一体化设计,占用的空间缩小1/4

1/2,二极管引出插片固定在壳体,连接设计更加安全可靠,更加规范。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜电容与二极管一体化结构,其包括薄膜电容和二极管,所述薄膜电容包括外壳,所述外壳内设置有电容器芯体和灌封料,其特征在于,所述外壳内设置有二极管引出插片和至少两个电容引出插片,所述电容引出插片和所述二极管引出插片下端埋设于所述灌封料内、上端外露于所述外壳,两个所述电容引出插片分别电连接所述电容器芯体的两个引出端,所述二极管引出插片上端安装有所述二极管,所述二极管一端通过铜线与其中一个所述电容引出插片电连接、另一端与所述二极管引出...

【专利技术属性】
技术研发人员:戴静俞广铨陈栋
申请(专利权)人:无锡宸瑞新能源科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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