【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种使用微波的热处理装置以及其工作方法。
技术介绍
1、半导体制造工艺作为通过在基板(晶圆)上的数十至数百步骤的处理工艺而制造最终产品的工艺，在各个工艺能够通过执行相应工艺的制造设备而执行。在半导体制造工艺中，可以执行向基板施加热能而调节用于基板处理的化学反应的热处理工艺。特别是，可以利用微波波段的电磁波向基板施加热能的基板的热处理方法。
2、在将微波波段的电磁波向基板施加的过程中，根据电磁场的分布向基板的按照区域的施加的热能可以不同。在现有技术中，为了调节基板的热分布，主要使用通过对发出微波的天线的设计变更而调节所期望的热传递分布的方式。然而，根据工艺条件或者腔室的结构，电磁场的分布以及基板的热传递轮廓可能变更，根据工艺条件需要每次重新设计天线，因此可能发生不必要的费用。
3、(专利文献1)韩国公开专利第10-2004-0024791号
技术实现思路
1、本专利技术的实施例提供一种在利用微波的热处理工艺中能够以低费用调节基板的热分布的热处理装置以及其工作方法。
2、根据本专利技术的使用微波的热处理装置包括：腔室，形成基板的热处理空间；基板支承单元，位于所述热处理空间的下部并支承所述基板；以及微波单元，位于所述热处理空间的上方并在所述热处理空间形成由所述微波形成的电磁场，所述基板支承单元包括：卡盘，固定在所述热处理空间的下部；升降驱动机构，支承所述基板且构成为使所述基板相对于所述卡盘上升或者下降；以及控制器，以基于所述基板的按照区域
3、根据本专利技术的实施例，可以是，所述微波单元包括：微波生成器，生成微波信号；波导管，传递所述微波信号；以及天线，从通过所述波导管传递的所述微波信号在所述热处理空间形成由所述微波形成的电磁场。
4、根据本专利技术的实施例，可以是，所述升降驱动机构通过支承所述基板的下部的多个升降销使所述基板上升或者下降。
5、根据本专利技术的实施例，可以是，所述升降驱动机构通过支承所述基板的下部的环结构物使所述基板上升或者下降。
6、根据本专利技术的实施例，可以是，所述控制器基于所述基板的按照区域的温度分布和目标温度分布之间的偏差确定加热区域，并使所述基板位于对应于所述加热区域的高度。
7、根据本专利技术的实施例，可以是，所述控制器使用呈现基板高度带来的基板温度变化的映射数据而确定对应于所述加热区域的高度。
8、根据本专利技术的实施例，呈现所述基板高度带来的基板温度变化的所述映射数据通过模拟或者实验数据进行学习以及升级。
9、根据本专利技术的实施例，所述基板的按照区域的温度分布从通过位于所述基板的上方的热成像相机拍摄到的热分布图像数据获取。
10、根据本专利技术的实施例，可以是，所述基板的按照区域的温度分布通过设置在所述升降驱动机构的温度传感器获取。
11、根据本专利技术的使用微波的热处理装置的工作方法包括：基板加热步骤，将所述微波施加到基板；温度测定步骤，测定所述基板的按照区域的温度；以及高度调节步骤，根据所述基板的按照区域的温度分布调节所述基板的高度。
12、根据本专利技术的实施例，可以是，所述高度调节步骤包括：基于所述基板的按照区域的温度分布和目标温度分布之间的偏差确定加热区域的步骤；使用呈现基板高度带来的基板温度变化的映射数据而确定对应于所述加热区域的高度的步骤；以及使所述基板位于对应于所述加热区域的高度的步骤。
13、根据本专利技术的实施例，可以是，呈现所述基板高度带来的基板温度变化的所述映射数据通过模拟或者实验数据进行学习以及升级。
14、根据本专利技术的实施例，可以是，所述高度调节步骤还包括：获得所述高度的调节带来的所述基板的按照区域的温度变化数据的步骤；以及使用所述基板的按照区域的温度变化数据而升级所述映射数据的步骤。
15、根据本专利技术的使用微波的热处理装置包括：腔室，形成基板的热处理空间；基板支承单元，位于所述热处理空间的下部并支承所述基板；以及微波单元，位于所述热处理空间的上方并在所述热处理空间形成微波电磁场。所述基板支承单元包括：卡盘，固定在所述热处理空间的下部；升降驱动机构，支承所述基板且构成为使所述基板相对于所述卡盘上升或者下降；以及控制器，基于所述基板的按照区域的温度分布而以调节所述基板的高度的方式控制所述升降驱动机构。所述控制器基于所述基板的按照区域的温度分布和目标温度分布之间的偏差确定加热区域，使用呈现基板高度带来的基板温度变化的映射数据而确定对应于所述加热区域的高度，使所述基板位于对应于所述加热区域的高度，使用所述高度的调节带来的所述基板的温度变化测定值而升级所述映射数据。
16、根据本专利技术的实施例，可以是，所述控制器获得所述高度的调节带来的所述基板的按照区域的温度变化数据，并使用所述基板的按照区域的温度变化数据而升级所述映射数据。
17、根据本专利技术，通过根据基板的按照区域的温度分布而调节基板的高度，可以以低费用调节基板的热分布。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种热处理装置，使用微波，所述热处理装置包括：
2.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，
3.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，
4.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，
5.根据权利要求4所述的热处理装置，其中，
6.根据权利要求5所述的热处理装置，其中，
7.根据权利要求6所述的热处理装置，其中，
8.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，
9.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，
10.一种热处理装置的工作方法，所述热处理装置使用微波，其中，所述热处理装置的工作方法包括：
11.根据权利要求10所述的热处理装置的工作方法，其中，
12.根据权利要求11所述的热处理装置的工作方法，其中，
13.根据权利要求11所述的热处理装置的工作方法，其中，
14.一种热处理装置，使用微波，所述热处理装置包括：
15.根据权利要求14所述的热处理装置，其中，
16.根据权利要求14所述的热处理装置，
17.根据权利要求14所述的热处理装置，其中，
18.根据权利要求14所述的热处理装置，其中，
19.根据权利要求14所述的热处理装置，其中，
20.根据权利要求14所述的热处理装置，其中，
...【技术特征摘要】
1.一种热处理装置，使用微波，所述热处理装置包括：
2.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，
3.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，
4.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，
5.根据权利要求4所述的热处理装置，其中，
6.根据权利要求5所述的热处理装置，其中，
7.根据权利要求6所述的热处理装置，其中，
8.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，
9.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，
10.一种热处理装置的工作方法，所述热处理装置使用微波，其中，所述热处理装置的工作方法包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：姜汉林，崔伦硕，金润相，曹玹玗，李相政，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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