一种半导体功率器件结构制造技术

技术编号:40715738 阅读:3 留言:0更新日期:2024-03-22 12:53
本技术涉及半导体功率器件领域,具体涉及一种半导体功率器件结构,包括外壳,外壳的两侧均设有用于连接的引脚,外壳的顶面设有开口,开口内设置有工作组件,开口的上方盖合有衬盖,外壳和衬盖的外侧面包裹有反射板,反射板的内侧面设有隔热块,反射板靠近引脚的位置设有避让位,通过在外壳的外侧面加装反射板,反射板的内侧面设有隔热块,在周边环境工作起热时,反射板可有效提供隔热以及反射光源的效果,保证内部工作组件的正常使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体功率器件领域,具体涉及一种半导体功率器件结构


技术介绍

1、功率半导体器件又称电力电子器件,主要用于电力设备的电能变换和电路控制,是进行电能(功率)处理的核心器件,弱电控制与强电运行间的桥梁。

2、现有的半导体功率器件在进行使用时,由于电阻率受外界条件(如热、光等)的影响很大。温度升高或受光照射时均可使电阻率迅速下降。一些特殊的半导体在电场或磁场的作用下,电阻率也会发生改变,影响使用。


技术实现思路

1、本技术的目的是解决以上缺陷,提供一种半导体功率器件结构。

2、本技术的目的是通过以下方式实现的:一种半导体功率器件结构,包括外壳,外壳的两侧均设有用于连接的引脚,外壳的顶面设有开口,开口内设置有工作组件,开口的上方盖合有衬盖,外壳和衬盖的外侧面包裹有反射板,反射板的内侧面设有隔热块,反射板靠近引脚的位置设有避让位。

3、上述说明中,作为进一步的方案,所述工作组件包括半导块和导体,外壳内侧的底面铺设有金属层,金属层的上方设有外延层,导体设置在外延层的上方。

4、上述说明中,作为进一步的方案,所述导体的顶面的顶端均设有与半导块相匹配的凹槽,半导块固定在凹槽内。

5、上述说明中,作为进一步的方案,所述半导块的顶面分别设有漏极和源极。

6、上述说明中,作为进一步的方案,所述导体的顶面的中部设有栅极,栅极与导体进行连接。

7、本技术所产生的有益效果如下:通过在外壳的外侧面加装反射板,反射板的内侧面设有隔热块,在周边环境工作起热时,反射板可有效提供隔热以及反射光源的效果,保证内部工作组件的正常使用。

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【技术保护点】

1.一种半导体功率器件结构,包括外壳,外壳的两侧均设有用于连接的引脚,其特征在于:外壳的顶面设有开口,开口内设置有工作组件,开口的上方盖合有衬盖,外壳和衬盖的外侧面包裹有反射板,反射板的内侧面设有隔热块,反射板靠近引脚的位置设有避让位。

2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件结构,其特征在于:所述工作组件包括半导块和导体,外壳内侧的底面铺设有金属层,金属层的上方设有外延层,导体设置在外延层的上方。

3.根据权利要求2所述的一种半导体功率器件结构,其特征在于:所述导体的顶面的顶端均设有与半导块相匹配的凹槽,半导块固定在凹槽内。

4.根据权利要求2所述的一种半导体功率器件结构,其特征在于:所述半导块的顶面分别设有漏极和源极。

5.根据权利要求2所述的一种半导体功率器件结构,其特征在于:所述导体的顶面的中部设有栅极,栅极与导体进行连接。

【技术特征摘要】

1.一种半导体功率器件结构,包括外壳,外壳的两侧均设有用于连接的引脚,其特征在于:外壳的顶面设有开口,开口内设置有工作组件,开口的上方盖合有衬盖,外壳和衬盖的外侧面包裹有反射板,反射板的内侧面设有隔热块,反射板靠近引脚的位置设有避让位。

2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件结构,其特征在于:所述工作组件包括半导块和导体,外壳内侧的底面铺设有金属层,金属层的上方设有外延层,导体...

【专利技术属性】
技术研发人员:张雪
申请(专利权)人:深圳傲威半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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