【技术实现步骤摘要】
一种用于MOS管生产用的涂胶设备及其涂胶方法
[0001]本专利技术涉及电子产品加工设备领域,尤其涉及一种用于MOS管生产用的涂胶设备及其涂胶方法。
技术介绍
[0002]MOS管简称金氧半场效晶体管,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。金属氧化物半导体场效应管依照其“沟道”极性的不同,可分为电子占多数的N沟道型与空穴占多数的P沟道型,通常被称为N型金氧半场效晶体管与P型金氧半场效晶体管,在MOS管的生产过程中,部分MOS管表面需要进行涂胶,从而通过胶粘的方式连接散热片,从而提高MOS管的散热性能。
[0003]现有技术中公开了部分有关电子产品加工设备
的专利文件,申请号为CN201821241693.3的中国专利,公开了一种点胶机构及MOS管点胶设备,涉及电子产品加工设备的
所述的点胶机构,包括:设置在支架上的第一移动机构、第二移动机构和点胶头;所述第一移动机构用于带动所述第二移动机构做水平移动;所述第二移动机构用于带动所述点胶头上下移动;所述点胶头与第二移动机构连接。
[0004]现有技术在工作的过程中,通常通过点胶头的移动对MOS管进行点胶,并在后续的加工过程中通过人工操作对MOS管以及散热片进行粘合,在实际加工过程中,通过人工胶粘MOS管和散热片造成加工效率过低,并且人工胶粘MOS管和散热片的粘贴位置容易产生偏差,不利于提高MOS管的生产效率,并且在涂胶后不能立即进行粘合,会造成胶液随着时间的增加开始凝固,从而造成粘合效果较差。
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于MOS管生产用的涂胶设备,包括加工台(1),所述加工台(1)的顶部固定连接有安装板(2),所述安装板(2)的顶部固定连接有多个支撑架(3),所述支撑架(3)顶部转动连接有转动盘(4),所述转动盘(4)的底部连接有用于驱动所述转动盘(4)旋转的驱动机构,其特征在于,所述转动盘(4)的顶部呈圆周阵列固定连接有多个矩形块(5),所述矩形块(5)的顶部均开设有用于放置MOS管件的放置槽(6);所述加工台(1)的顶部固定连接有第一连接架(7),所述第一连接架(7)上通过位移机构连接有点胶枪(8);所述加工台(1)的顶部固定连接有第二连接架(9),所述第一连接架(7)和所述第二连接架(9)分别位于所述转动盘(4)的两侧,所述第二连接架(9)上的一侧固定安装有第一气缸(10),所述第一气缸(10)的活塞轴上连接有将散热片与MOS管件之间进行按压粘黏的压合机构。2.根据权利要求1所述的一种用于MOS管生产用的涂胶设备,其特征在于,所述驱动机构包括第一电机(11)和第一齿轮(12),所述第一电机(11)固定安装在所述安装板(2)的顶部,所述第一电机(11)的输出轴上固定连接有第二齿轮(13),所述第一齿轮(12)固定连接在所述转动盘(4)的底部,所述第一齿轮(12)和所述第二齿轮(13)相互啮合。3.根据权利要求1所述的一种用于MOS管生产用的涂胶设备,其特征在于,所述位移机构包括滑动槽(14)和连接板(15),所述滑动槽(14)开设在所述第一连接架(7)的侧面,所述滑动槽(14)的内部放置有滑动条(16),所述连接板(15)固定连接在所述滑动条(16)靠近所述转动盘(4)的一侧,所述连接板(15)的顶部固定安装有第二气缸(17),所述第二气缸(17)的活塞轴贯穿所述连接板(15)的表面且延伸至所述连接板(15)的下方后固定连接在所述点胶枪(8)的顶端,所述滑动条(16)远离所述转动盘(4)的一侧固定连接有齿条(18),所述第一连接架(7)的顶部固定安装有第二电机(19),所述第二电机(19)的输出轴上固定连接有第三齿轮(20),所述第三齿轮(20)和所述齿条(18)相互啮合。4.根据权利要求1所述的一种用于MOS管生产用的涂胶设备,其特征在于,所述压合机构包括第一矩形板(21),所述第一矩形板(21)固定连接在所述第一气缸(10)的活塞轴底端,所述第一矩形板(21)的两侧均固定连接有第一限位销(22),所述第一限位销(22)的下方共同滑动插接有第二矩形板(23),所述第一限位销(22)上均套设有第一弹簧(24),所述第一弹簧(24)的两端分别固定连接在所述第一矩形板(21)和所述第二矩形板(23)上,所述第一矩形板(21)的底部固定连接有两个第二限位销(25),两个所述第二限位销(25)的表面上共同滑动插接有连接环(26),所述第二限位销(25)上均套设有第二弹簧(27),所述第二弹簧(27)的两端分别固定连接在所述第一矩形板(21)和所述连接环(26)上,所述连接环(26)的底部固定连接有按压块(28),所述第二矩形板(23)的顶部固定连接有矩形限位环(29),所述第二矩形板(23)顶部开设有矩形通孔(30),所述矩形通孔(30)所述矩形限位环(29)内的底端开口连通,所述第二矩形板(23)上连接有承托夹持机构,所述承托夹持机构用于对所述矩形限位环(29)内的散热片进行支撑,并在所述第二矩形板(23)向下移动的过程中解除对散热片的支撑并将MOS管和散热片进行夹持。5.根据权利要求4所述的一种用于MOS管生产用的涂胶设备,其特征在于,所述承托夹持机构包括两个第一让位槽(31)、两个插接板(32)和多个第二让位槽(33),两个所述第一让位槽(31)分别开设在所述矩形通孔(30)内壁的两侧,两个所述插接板(32)分别固定连接
在所述第二矩形板(23)底部的两侧,所述插接板(32)上均滑动插接有两个第三限位销(34),相邻的两个所述第三限位销(34)的一端共同固定连接有卡接板(35),所述卡接板(35)均位于相邻的所述第一让位槽(31)的一侧,所述第三限位销(34)上均套设有第三弹簧(36),所述第三弹簧(36)的两端分别固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴昊,
申请(专利权)人:深圳傲威半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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