【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架，具体为一种加强型引线框架。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、目前的引线框架一般为裸露设置，经螺丝结构与安装面之间固定，缺乏防护结构，且连接方式不稳定。
3、为此，本技术提出一种加强型引线框架，以实现对上述所提问题的改进。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种加强型引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出目前的引线框架一般为裸露设置，经螺丝结构与安装面之间固定，缺乏防护结构，且连接方式不稳定等问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种加强型引线框架，包括相互堆叠的引线框架本体；所述引线框架本体包括底座、固定于底座端面的盖板以及嵌入设置于底座底部的基板；
3、所述基板用于集成电路...
【技术保护点】
1.一种加强型引线框架，包括相互堆叠的引线框架本体；其特征在于：所述引线框架本体包括底座(1)、固定于底座(1)端面的盖板(6)以及嵌入设置于底座(1)底部的基板(5)；
2.根据权利要求1所述的一种加强型引线框架，其特征在于：所述底座(1)的底部边缘向外一体延伸有连接板(3)，相邻所述底座(1)边部设置的连接板(3)相互叠合。
3.根据权利要求2所述的一种加强型引线框架，其特征在于：所述连接板(3)的边角处开设有螺孔(2)，所述连接板(3)同样与外支撑面之间固定。
4.根据权利要求1所述的一种加强型引线框架，其特征在于：所述底座(...
【技术特征摘要】
1.一种加强型引线框架，包括相互堆叠的引线框架本体；其特征在于：所述引线框架本体包括底座(1)、固定于底座(1)端面的盖板(6)以及嵌入设置于底座(1)底部的基板(5)；
2.根据权利要求1所述的一种加强型引线框架，其特征在于：所述底座(1)的底部边缘向外一体延伸有连接板(3)，相邻所述底座(1)边部设置的连接板(3)相互叠合。
3.根据权利要求2所述的一种加强型引线框架，其特征在于：所述连接板(3)的边角处开设有螺孔(2)，所述连接板(3)同样与外支撑面之间固定。
4.根据权利要求1所述的一种加强型引线框架，其特征在于：所述底座(...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹国江，董宝侠，党高飞，
申请(专利权)人：江诠半导体赣州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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