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本技术涉及引线框架技术领域，具体为一种加强型引线框架，包括相互堆叠的引线框架本体；引线框架本体包括底座、固定于底座端面的盖板以及嵌入设置于底座底部的基板；基板用于集成电路芯片的安装，基板拐角处经螺栓固定于底座的底部开口处，集成电路芯片位于底...
该专利属于江诠半导体（赣州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江诠半导体（赣州）有限公司授权不得商用。

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