【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架制备设备，具体为一种引线框架制备模具。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，通常由铜、铁等单质或二元合金制备而成，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、现有技术存在以下问题：
3、1、现有的引线框架制备模具，不便对原材料进行加热混合，影响加工效率；
4、2、现有的引线框架制备模具，不便对模具进行密封和脱模，影响产品质量。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种引线框架制备模具，解决了现今存在的不便对原材料进行加热混合，不便对模具进行密封和脱模，影响加工效率问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种引线框架制备模具，包括机床机构、第一模具机构和第二模具机构，所述第一模具机构位于机床机构的上方，所述第二模具机构位于机床机构的上方，所述第一模具机构包括加热炉、进料漏斗、出...
【技术保护点】
1.一种引线框架制备模具，其特征在于：包括机床机构(1)、第一模具机构(2)和第二模具机构(3)，所述第一模具机构(2)位于机床机构(1)的上方，所述第二模具机构(3)位于机床机构(1)的上方，所述第一模具机构(2)包括加热炉(201)、进料漏斗(202)、出料管(203)、第一固定座(204)、第二固定座(205)和第一模具本体(206)，所述进料漏斗(202)固定连通在加热炉(201)的上端，所述出料管(203)固定连通在加热炉(201)的外端，所述出料管(203)固定连通在第一模具本体(206)的上端，所述第一固定座(204)固定在加热炉(201)的外端，所述第...
【技术特征摘要】
1.一种引线框架制备模具，其特征在于：包括机床机构(1)、第一模具机构(2)和第二模具机构(3)，所述第一模具机构(2)位于机床机构(1)的上方，所述第二模具机构(3)位于机床机构(1)的上方，所述第一模具机构(2)包括加热炉(201)、进料漏斗(202)、出料管(203)、第一固定座(204)、第二固定座(205)和第一模具本体(206)，所述进料漏斗(202)固定连通在加热炉(201)的上端，所述出料管(203)固定连通在加热炉(201)的外端，所述出料管(203)固定连通在第一模具本体(206)的上端，所述第一固定座(204)固定在加热炉(201)的外端，所述第二固定座(205)固定安装在第一模具本体(206)的上端。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架制备模具，其特征在于：所述机床机构(1)包括机床本体(101)、支撑杆(102)和支撑座(103)，所述支撑杆(102)固定连接在机床本体(101)的下端，所述支撑座(103)固定安装在支撑杆(102)的下端。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架制备模具，其特征在于：所述第二模具机构(3)包括支撑立板(301)、电动气缸(302)、第二模具本体(303)、滑动槽(304)、滑动块(305)、密封槽(306)和密封块(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹国江，董宝侠，党高飞，
申请(专利权)人：江诠半导体赣州有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。