【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基板处理装置及方法，并且更具体地，涉及即使在基板变形时也能够控制夹具稳定地吸附基板的基板处理装置及方法。
技术介绍
1、通常，现有的基板处理装置通过在利用悬浮台使基板悬浮以保护基板的下表面的同时向基板的上表面上喷射处理液来执行印刷工艺，这种基板处理装置在基板安置在升降销上时，通过经由悬浮台的发射孔发射气体来使基板悬浮，通过使用基板对准器来对准基板，通过使用夹具来吸附基板的至少一部分，然后在基板的其他部分悬浮时传送或印刷基板。
2、然而，根据现有的基板处理装置，当基板变形时，尽管由夹具形成真空压力，但是基板错位、真空压力不足以传递到基板并且因此夹具不能实现真空吸附的可能性约为10％，其为非常高的值。
3、因此，当夹具不能实现真空吸附时，可能产生警报信号以暂停设备的操作，并且因此可能发生诸如设备的生产率严重降低的许多问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供了基板处理装置及方法，其能够通过使用即使在基板变形时也能够控制夹具稳定地吸附基板的控制器和控制工艺来大大地提高设备的生产率。然而，以上描述是示例，并且本专利技术的范围不限于此。
2、根据本专利技术的一方面，提供了基板处理装置，其包括：悬浮台，用于使基板悬浮；升降销，可升降地安装在悬浮台中；基板对准器，用于对准从悬浮台悬浮的基板；夹具，用于真空吸附经对准的基板；以及控制器，能够控制基板的悬浮高度，其中，控制器在夹具不能真空吸附基板时减小基板的悬浮高度。
3、控制器可以包括：升
4、控制器还可以包括：二级悬浮高度控制器，用于如果夹具不能实现一级真空吸附，则控制悬浮台的悬浮高度，以通过使用悬浮台将基板降低至低于第一悬浮高度的第二悬浮高度。
5、控制器还可以包括：三级悬浮高度控制器，用于如果夹具不能实现二级真空吸附，则控制悬浮台的悬浮高度，以通过使用悬浮台将基板降低至低于第二悬浮高度的第三悬浮高度。
6、控制器还可以包括：高度恢复控制器，用于如果夹具顺利实现二级真空吸附，则恢复悬浮台的悬浮高度，以通过使用悬浮台使基板恢复至第一悬浮高度。
7、控制器还可以包括：阀关闭控制器，用于如果夹具不能实现三级真空吸附，则关闭悬浮台的流量控制阀，使得基板在不悬浮的情况下与夹具接触。
8、控制器还可以包括：自动悬浮高度控制器，用于如果夹具不能实现一级真空吸附，则通过使用基板变形测量器来测量基板的变形量，并基于变形量来自动控制悬浮台的悬浮高度，以通过使用悬浮台将基板降低至低于第一悬浮高度的自动悬浮高度。
9、基板处理装置还可以包括：处理液喷射器，用于向基板上喷射处理液，基板的至少一部分由夹具真空吸附，并且基板的至少另一部分通过悬浮台悬浮。
10、悬浮台可以包括：装载台，用于装载基板，使基板悬浮至传送高度，并在第一方向上传送基板；以及印刷台，用于使基板悬浮至印刷高度，以允许处理液喷射器在沿着第一方向或第二方向移动的同时喷射处理液。
11、装载台可以包括连接到气体供应线的多个排气孔，且印刷台可以包括连接到气体供应线的多个排气孔和连接到气体抽吸线的多个吸气孔。
12、控制器可以通过控制气体供应线或气体抽吸线的流量控制阀来调节气体供应压力。
13、悬浮台还可以包括：卸载台，用于使基板悬浮至传送高度，在第一方向上传送基板，并卸载基板。
14、基板处理装置还可以包括：基板变形测量器，用于测量基板的变形量，并将关于变形量的信息应用于控制器。
15、夹具可以沿着沿悬浮台设置的传送轨道被传送。
16、根据本专利技术的另一方面，提供了基板处理方法，包括：(a)将升降销提升至第一销高度，以将基板安置在升降销上；(b)当升降销被降低至第二销高度时，通过使用悬浮台使基板悬浮至第一悬浮高度；(c)通过使用基板对准器来对准悬浮至第一悬浮高度的基板；(d)通过使用夹具来真空吸附经对准的基板；(e)当夹具顺利实现真空吸附时，将升降销降低到悬浮台中；以及(f)如果夹具不能实现一级真空吸附，则控制悬浮台的悬浮高度，以通过使用悬浮台将基板降低至低于第一悬浮高度的第二悬浮高度。
17、在步骤(f)之后，基板处理方法还可以包括：(g)如果夹具不能实现二级真空吸附，则控制悬浮台的悬浮高度，以通过使用悬浮台将基板降低至低于第二悬浮高度的第三悬浮高度。
18、在步骤(f)之后，基板处理方法还可以包括：(h)如果夹具顺利实现二级真空吸附，则恢复悬浮台的悬浮高度，以通过使用悬浮台使基板恢复至第一悬浮高度。
19、在步骤(g)之后，基板处理方法还可以包括：(i)如果夹具不能实现三级真空吸附，则关闭悬浮台的流量控制阀，使得基板在不悬浮的情况下与夹具接触。
20、步骤(f)可以包括：(j)如果夹具不能实现真空吸附，则通过使用基板变形测量器来测量基板的变形量，并基于变形量来自动控制悬浮台的悬浮高度，以通过使用悬浮台将基板降低至低于第一悬浮高度的自动悬浮高度。
21、根据本专利技术的另一方面，提供了基板处理装置，包括：悬浮台，用于使基板悬浮；升降销，可升降地安装在悬浮台中；基板对准器，用于对准从悬浮台悬浮的基板；夹具，用于真空吸附经对准的基板；处理液喷射器，用于向基板上喷射处理液；以及控制器，能够控制基板的悬浮高度，其中，为了在夹具不能真空吸附基板时减小基板的悬浮高度，控制器包括：升降销上升控制器，用于将升降销提升至第一销高度，以将基板安置在升降销上；一级悬浮高度控制器，用于在升降销被降低至第二销高度时，控制悬浮台的悬浮高度，以通过使用悬浮台使基板悬浮至第一悬浮高度；对准控制器，用于控制基板对准器以对准悬浮至第一悬浮高度的基板；真空吸附控制器，用于控制夹具以真空吸附经对准的基板；升降销下降控制器，用于在夹具顺利实现真空吸附时，将升降销降低到悬浮台中；以及二级悬浮高度控制器，用于如果夹具不能实现一级真空吸附，则控制悬浮台的悬浮高度，以通过使用悬浮台将基板降低至低于第一悬浮高度的第二悬浮高度。
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1.一种基板处理装置，包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述控制器包括：
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，所述控制器还包括：
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述控制器还包括：
5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述控制器还包括：
6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，所述控制器还包括：
7.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，所述控制器还包括：
8.根据权利要求1所述的基板处理装置，还包括：
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，所述悬浮台包括：
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，所述装载台包括连接到气体供应线的多个排气孔，以及
11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，所述控制器通过控制所述气体供应线或所述气体抽吸线的流量控制阀来调节气体供应压力。
12.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，所述悬浮台还包括：
13.根据权利要求1所述的基板处理装
14.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述夹具沿着沿所述悬浮台设置的传送轨道被传送。
15.一种基板处理方法，包括：
16.根据权利要求15所述的基板处理方法，在步骤(f)之后还包括：
17.根据权利要求16所述的基板处理方法，在步骤(f)之后还包括：
18.根据权利要求16所述的基板处理方法，在步骤(g)之后还包括：
19.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中，步骤(f)包括：
20.一种基板处理装置，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述控制器包括：
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，所述控制器还包括：
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述控制器还包括：
5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述控制器还包括：
6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，所述控制器还包括：
7.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，所述控制器还包括：
8.根据权利要求1所述的基板处理装置，还包括：
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，所述悬浮台包括：
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其中，所述装载台包括连接到气体供应线的多个排气孔，以及
11.根据权利要求10...
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