【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别是关于在一座锡炉中采用两对导 轨或多对导轨可同时组装多种电路板的。
技术介绍
在电路板的组装过程中，于锡炉中完成的波峰焊是常见的一种制程。请参照图1 和图2，图1是习知的波峰焊装置的示意图，图2是图1的侧视图。目前，生产电路板所用的 锡炉内具有习知的波峰焊装置100，该习知的波峰焊装置100包括预热板11、焊料槽12和 一对导轨15。预热板11至少为一片，可以根据实际需要设置多片预热板11，该预热板11 设置于一预热区。焊料槽12与该预热区相邻设置，焊料槽12用于将熔融的焊料(通常主 要成份为锡)经由泵浦注入焊料槽12并涌起成波峰形状，电路板16在经过助焊剂处理并 经预热板11预热后，以一定角度A和浸锡深度，经由导轨15传送，并以一定的速度V经过 波峰，实现零件引脚与电路板16焊接在一起的制程，上述波峰可以为单个波峰或者包括两 个波峰即第一波峰13和第二波峰14，第一波峰13用于焊接，第二波峰14用于修理经过第 一波峰13后的焊锡，提高电路板16的焊接质量。由于某种特定的要求，电子产品中使用到的不同类型的电路板的材质并不相同， 导致其特性...
【技术保护点】
一种波峰焊装置，可用于同时组装多种电路板，其特征在于，该波峰焊装置包括：至少一预热板，设置于一预热区；焊料槽，用于容置熔融的焊料并形成该焊料的波峰，该焊料槽与该预热区相邻设置；第一对导轨，设置于该至少一预热板和该焊料槽之上，用于传递多个第一电路板；第二对导轨，设置于该至少一预热板和该焊料槽之上且与该第一对导轨并排设置，用于传递多个第二电路板；其中，该第一对导轨以第一倾角和第一速度传递该些第一电路板先后经过该至少一预热板及该波峰来焊接该些第一电路板，该第二对导轨以第二倾角和第二速度传递该些第二电路板先后经过该至少一预热板及该波峰来焊接该些第二电路板；其中，该第一速度不同于该第...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：葛坤东，常晋峰，刘明，
申请(专利权)人：苏州佳世达电通有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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