【技术实现步骤摘要】
本申请涉及铜箔焊接，尤其涉及一种铜箔焊接机。
技术介绍
1、相关技术中，手机作为个人的通信工具，应用越来越广泛。在手机的生产制造过程中，往往涉及铜箔的焊接。目前的铜箔的焊接方式，通常是人工将铜箔放到手机壳上，并且手机壳放至于焊接平台，可以手动调整手机壳的位置并用激光焊接的方式进行焊接。因为铜箔属于小型零部件，再加上铜箔的焊接点非常小，因此在进行铜箔放置和铜箔焊接时，要反复调整位置才不会出现位置偏移的问题，操作较为繁琐，费时费力，不利于生产效率的进一步提高。因此，如何提高铜箔焊接于手机壳的效率，成为了亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出了一种铜箔焊接机，能够简化铜箔焊接的操作过程，并提高生产效率。
2、根据本申请实施例的铜箔焊接机，包括：
3、上料机构，所述上料机构设置有吸头，所述上料机构用于通过所述吸头吸取并传送铜箔；
4、运输翻转机构，所述运输翻转机构包括导轨、铜箔翻转机构、壳体翻转机构，所述铜箔翻转机构、所述壳体翻转机构设置在所述导轨上；所述铜箔翻转机构包括压头、铜箔翻转组件，所述压头可旋转地设置于所述铜箔翻转组件上，所述壳体翻转机构包括旋转板、壳体翻转组件，所述旋转板可旋转地设置于所述壳体翻转组件；所述导轨用于驱动所述铜箔翻转组件、所述壳体翻转组件来回移动；所述铜箔翻转组件用于通过所述导轨进行移动，并旋转所述压头；所述旋转板用于放置手机壳，并带动所述手机壳旋转至设定角度；所
5、焊接机构，所述焊接机构用于对所述铜箔和所述手机壳的焊接点进行焊接；
6、控制系统，所述控制系统用于控制所述上料机构、所述运输翻转机构、所述焊接机构进行工作。
7、根据本申请实施例的铜箔焊接机，至少具有如下有益效果：通过设置上料机构、运输翻转机构、焊接机构，运输翻转机构包括导轨、铜箔翻转机构、壳体翻转机构，且铜箔翻转机构包括压头、铜箔翻转组件，壳体翻转机构包括旋转板、壳体翻转组件，当上料机构通过吸头吸取铜箔并运输到导轨的一端时，在控制系统的控制下，压头接收铜箔并在壳体翻转组件的带动下进行翻转，此时，旋转板已经在壳体翻转组件的带动下翻转手机壳至设定角度，只需压头将铜箔翻转，就可以将铜箔准确地送至手机壳内侧壁，从而就可以通过焊接机构进行焊接，整个过程为机械化参与，去除了人工操作的铜箔定位的繁琐过程，省时省力，方便快捷，生产效率得到了提高。因此，本申请的铜箔焊接机，能够简化铜箔焊接的操作过程，并提高生产效率。
8、根据本申请的一些实施例，所述上料机构包括水平驱动模组、竖直驱动模组，所述水平驱动模组设置于所述运输翻转机构的一旁，所述竖直驱动模组设置在所述水平驱动模组上，至少一所述吸头设置于所述竖直驱动模组的一端。
9、根据本申请的一些实施例，所述铜箔翻转组件包括第一固定座、第一旋转轴、第一气缸、旋转块，所述第一固定座设置有第一开口槽，所述第一旋转轴的两端穿设于所述第一开口槽的侧壁，并和所述第一气缸通过齿轮连接，所述旋转块设置于所述一旋转轴，所述压头设置于所述旋转块，所述第一气缸用于驱动所述第一旋转轴旋转，带动所述旋转块旋转，以使所述压头接收送到所述导轨一端上方的所述铜箔。
10、根据本申请的一些实施例，所述旋转块开设有第二开口槽，所述压头的一端固定设置于所述第二开口槽内，所述压头的另一端开设有吸附槽，所述压头的内部开设有吸附通道，所述吸附通道的一端与所述吸附槽的底部相连通，所述吸附通道的另一端设置于所述压头的一端，所述吸附槽用于通过真空吸附所述铜箔。
11、根据本申请的一些实施例，所述压头包括接收部和固定部，所述固定部固定设置于所述第二开口槽内，所述接收部开设有吸附槽，所述接收部沿所述压头的另一端的朝向逐渐缩小。
12、根据本申请的一些实施例，所述导轨包括第一伺服驱动模组、第一滑动板、第一滑动轨道，所述第一固定座固定设置于所述第一滑动板上，所述第一滑动板滑动设置于所述第一滑动轨道上，所述第一滑动板用于放置所述铜箔翻转组件，所述第一伺服驱动模组用于驱动所述第一滑动板在所述第一滑动轨道移动。
13、根据本申请的一些实施例，所述壳体翻转组件包括第二固定座、第二旋转轴、第二气缸，所述第二固定座开设有第三开口槽，所述第二旋转轴的两端穿设于所述第三开口槽的侧壁，所述旋转板的一侧与所述第二旋转轴固定连接，所述旋转板设置有放置槽，所述放置槽用于放置所述手机壳。
14、根据本申请的一些实施例，所述导轨包括第二伺服驱动模组、第二滑动板、第二滑动轨道，所述第二固定座固定设置于所述第二滑动板上，所述第二滑动板滑动设置于所述第二滑动轨道上，所述第二滑动板用于放置所述壳体翻转组件，所述第二伺服驱动模组用于驱动所述第二滑动板在所述第二滑动轨道移动。
15、根据本申请的一些实施例，所述焊接机构包括激光模块、水平调节模组、竖直调节模组，所述水平调节模组架设于所述第二滑动轨道的上方，所述竖直调节模组设置于所述水平调节模组上，所述激光模块设置于所述竖直调节模组，所述激光模块用于对所述铜箔和所述手机壳的焊接点进行激光点焊。
16、根据本申请的一些实施例，所述导轨、所述铜箔翻转机构、所述壳体翻转机构均为两个。
17、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种铜箔焊接机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的铜箔焊接机，其特征在于，所述上料机构包括水平驱动模组、竖直驱动模组，所述水平驱动模组设置于所述运输翻转机构的一旁，所述竖直驱动模组设置在所述水平驱动模组上，至少一所述吸头设置于所述竖直驱动模组的一端。
3.根据权利要求1所述的铜箔焊接机，其特征在于，所述铜箔翻转组件包括第一固定座、第一旋转轴、第一气缸、旋转块，所述第一固定座设置有第一开口槽，所述第一旋转轴的两端穿设于所述第一开口槽的侧壁，并和所述第一气缸通过齿轮连接，所述旋转块设置于所述一旋转轴，所述压头设置于所述旋转块，所述第一气缸用于驱动所述第一旋转轴旋转，带动所述旋转块旋转，以使所述压头接收送到所述导轨一端上方的所述铜箔。
4.根据权利要求3所述的铜箔焊接机，其特征在于，所述旋转块开设有第二开口槽，所述压头的一端固定设置于所述第二开口槽内，所述压头的另一端开设有吸附槽，所述压头的内部开设有吸附通道，所述吸附通道的一端与所述吸附槽的底部相连通，所述吸附通道的另一端设置于所述压头的一端，所述吸附槽用于通过真空吸附所述铜箔。>
5.根据权利要求4所述的铜箔焊接机，其特征在于，所述压头包括接收部和固定部，所述固定部固定设置于所述第二开口槽内，所述接收部开设有吸附槽，所述接收部沿所述压头的另一端的朝向逐渐缩小。
6.根据权利要求3所述的铜箔焊接机，其特征在于，所述导轨包括第一伺服驱动模组、第一滑动板、第一滑动轨道，所述第一固定座固定设置于所述第一滑动板上，所述第一滑动板滑动设置于所述第一滑动轨道上，所述第一滑动板用于放置所述铜箔翻转组件，所述第一伺服驱动模组用于驱动所述第一滑动板在所述第一滑动轨道移动。
7.根据权利要求1所述的铜箔焊接机，其特征在于，所述壳体翻转组件包括第二固定座、第二旋转轴、第二气缸，所述第二固定座开设有第三开口槽，所述第二旋转轴的两端穿设于所述第三开口槽的侧壁，所述旋转板的一侧与所述第二旋转轴固定连接，所述旋转板设置有放置槽，所述放置槽用于放置所述手机壳。
8.根据权利要求7所述的铜箔焊接机，其特征在于，所述导轨包括第二伺服驱动模组、第二滑动板、第二滑动轨道，所述第二固定座固定设置于所述第二滑动板上，所述第二滑动板滑动设置于所述第二滑动轨道上，所述第二滑动板用于放置所述壳体翻转组件，所述第二伺服驱动模组用于驱动所述第二滑动板在所述第二滑动轨道移动。
9.根据权利要求8所述的铜箔焊接机，其特征在于，所述焊接机构包括激光模块、水平调节模组、竖直调节模组，所述水平调节模组架设于所述第二滑动轨道的上方，所述竖直调节模组设置于所述水平调节模组上，所述激光模块设置于所述竖直调节模组，所述激光模块用于对所述铜箔和所述手机壳的焊接点进行激光点焊。
10.根据权利要求1所述的铜箔焊接机，其特征在于，所述导轨、所述铜箔翻转机构、所述壳体翻转机构均为两个。
...【技术特征摘要】
1.一种铜箔焊接机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的铜箔焊接机，其特征在于，所述上料机构包括水平驱动模组、竖直驱动模组，所述水平驱动模组设置于所述运输翻转机构的一旁，所述竖直驱动模组设置在所述水平驱动模组上，至少一所述吸头设置于所述竖直驱动模组的一端。
3.根据权利要求1所述的铜箔焊接机，其特征在于，所述铜箔翻转组件包括第一固定座、第一旋转轴、第一气缸、旋转块，所述第一固定座设置有第一开口槽，所述第一旋转轴的两端穿设于所述第一开口槽的侧壁，并和所述第一气缸通过齿轮连接，所述旋转块设置于所述一旋转轴，所述压头设置于所述旋转块，所述第一气缸用于驱动所述第一旋转轴旋转，带动所述旋转块旋转，以使所述压头接收送到所述导轨一端上方的所述铜箔。
4.根据权利要求3所述的铜箔焊接机，其特征在于，所述旋转块开设有第二开口槽，所述压头的一端固定设置于所述第二开口槽内，所述压头的另一端开设有吸附槽，所述压头的内部开设有吸附通道，所述吸附通道的一端与所述吸附槽的底部相连通，所述吸附通道的另一端设置于所述压头的一端，所述吸附槽用于通过真空吸附所述铜箔。
5.根据权利要求4所述的铜箔焊接机，其特征在于，所述压头包括接收部和固定部，所述固定部固定设置于所述第二开口槽内，所述接收部开设有吸附槽，所述接收部沿所述压头的另一端的朝向逐渐缩小。
6.根据权利要求3所述的铜箔焊接机，其特征在于，所述导轨包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭向华，
申请(专利权)人：广东艾默系统工程有限公司，
类型：新型
国别省市：
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