【技术实现步骤摘要】
本技术涉及涉及半导体封装件领域，尤其涉及一种半导体封装件的散热组件结构。
技术介绍
1、随着半导体制程技术的演进，集成电路的密度不断增加，功率也不断增加，从早期几瓦到现在的几十瓦，从早期的单一芯片到现在具有上千万个晶体管，如此高的晶体管密度和功率增加势必会引起散热不易等问题，故相关的散热设计愈形重要。如何将热有效且迅速的排出已成为半导体封装的重要问题。
2、为了能更提高半导体封装结构的散热效率，通常存在两种技术：
3、将散热组件贴在半导体封装结构表面，半导体结构内部产生的热先通过塑封材料传导至表面，再通过散热组件的高导热特性将热辐射至外部空间。然而此种散热技术存在诸多缺陷，首先半导体内部产生的热要先通过导热系数极低的塑封材料传导至半导体结构表面，而现有塑封材料的热传导系数通常在3w/m.k以下，且受工艺影响塑封结构体与散热片之间的塑封料填充厚度都在0.2mm以上，再者散热组件的粘贴需要胶体填充使之塑封结构体内部的热传导至散热片的热阻再次增加，对于热的传递产生极大的阻碍影响散热效果。
4、另外一种提高半导体封装结构散热的技术，将散热组件通过胶体直接粘连在半导体结构体内部的热源表面，这里热源指半导体封装结构内部的晶体管或功率器件热产生的主要源头，然后将粘连散热组件的半导体结构体放入塑封机内塑封一体成型，形成半导体封装结构体。由于半导体结构体在塑封时需要受到模具的巨大挤压力，且模具腔体的内体积限制一但散热组件与模具发生机械接触，很容易将半导体结构体内部的晶体管或功率器件损坏，所以对散热组件的结构精度
5、在者在半导体进行塑封时，由于该散热组件在黏连工艺产生作业公差，散热组件顶部中央不易顺利的平贴在上模具模穴，导致模流塑封料溢出至散热组件之外的顶面上，产生溢胶現象影响散热和需要后工序处理。而且用于塑封的模具结构也与现有上下分离模具不同，需要使用局部封装脱离模具，增加了塑封设备昂贵的模具成本和工艺难度。
技术实现思路
1、本技术解决的技术问题在于提供一种半导体封装件的散热组件结构，实现低成本提升产品散热能力、防止封装时由于压力导致的半导体封装件内热源损坏，以及防止塑封料在塑封过程中溢到散热片的外露的顶端影响芯片散热性能。
2、为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体封装件的散热组件，其包括顶部、连接于顶部右侧的右支撑部连接于以及顶部左侧的左支撑部，其特征在于，右支撑部包括两个结构相同且相互间隔的支撑结构，支撑结构包括自顶部的右侧向下延伸形成的第一支撑脚、自第一支撑脚末端向右延伸形成的第一缓冲台阶、自第一缓冲台阶的末端向下延伸形成的第二支撑脚以及自第二支撑脚末端向右延伸形成的第二缓冲台阶，其中，第一缓冲台阶和第二缓冲台阶分别与顶部平行。
3、优选的，第一支撑脚与顶部之间形成第一夹角，第一夹角为非直角，第一夹角的角度为110度至130度；第二支撑脚与顶部之间形成第二夹角，第二夹角为非直角，第二夹角的角度为110度至130度。
4、优选的，左支撑部包括自顶部的左侧向下延伸形成的两个第三支撑脚、自两个第三支撑脚末端向左延伸形成的第三缓冲台阶、自第三缓冲台阶的前端向下延伸形成的第三支撑脚、自第三支撑脚末端向前延伸形成的第四缓冲台阶、自第三缓冲台阶的后端向下延伸形成的第四支撑脚以及自第四支撑脚末端向后延伸形成的第五缓冲台阶，第三缓冲台阶、第四缓冲台阶和第五缓冲台阶分别与顶部平行。
5、优选的，第三缓冲台阶有供塑封料填充的通孔，用于塑封料填充和排气。
6、优选的，散热组件为包含有铜、铝和铁的弹性金属材料组成的散热组件。
7、优选的，顶部形状为正方形、长方形或圆形。
8、本技术具有如下有益效果：在进行模压塑封时，由半导体与散热组件组成的组合体中的散热组件的顶部紧贴模具上模，此时由于组合体的高度高于预塑封高度，所以第一缓冲台阶和第二缓冲台阶会存在一定的形变，使得散热组件顶部与模具上模存在一定的贴合力；另外，由于散热组件的两支撑结构呈对称结构，可以有效的防止所受模具压力不同导致的散热组件倾斜造成的歪斜，可以有效防止溢胶产生。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体封装件的散热组件，其包括顶部、连接于所述顶部右侧的右支撑部连接于以及所述顶部左侧的左支撑部，其特征在于，所述右支撑部包括两个结构相同且相互间隔的支撑结构，所述支撑结构包括自所述顶部的右侧向下延伸形成的第一支撑脚、自所述第一支撑脚末端向右延伸形成的第一缓冲台阶、自所述第一缓冲台阶的末端向下延伸形成的第二支撑脚以及自所述第二支撑脚末端向右延伸形成的第二缓冲台阶。
2.根据权利要求1所述散热组件，其特征在于，所述第一支撑脚与所述顶部之间形成第一夹角，所述第一夹角为非直角；所述第二支撑脚与所述顶部之间形成第二夹角，所述第二夹角为非直角。
3.根据权利要求2所述散热组件，其特征在于，所述第一夹角为100～130度；所述第二夹角为100～130度。
4.根据权利要求1所述散热组件，其特征在于，所述第一缓冲台阶和所述第二缓冲台阶分别与所述顶部平行。
5.根据权利要求1所述散热组件，其特征在于，所述左支撑部包括自所述顶部的左侧向下延伸形成的两个第三支撑脚、自两个所述第三支撑脚末端向左延伸形成的第三缓冲台阶、自所述第三缓冲台阶的前端向下
6.根据权利要求5所述散热组件，其特征在于，所述第三缓冲台阶有供塑封料填充的通孔。
7.根据权利要求1所述散热组件，其特征在于，所述顶部形状为正方形、长方形或圆形。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件的散热组件，其包括顶部、连接于所述顶部右侧的右支撑部连接于以及所述顶部左侧的左支撑部，其特征在于，所述右支撑部包括两个结构相同且相互间隔的支撑结构，所述支撑结构包括自所述顶部的右侧向下延伸形成的第一支撑脚、自所述第一支撑脚末端向右延伸形成的第一缓冲台阶、自所述第一缓冲台阶的末端向下延伸形成的第二支撑脚以及自所述第二支撑脚末端向右延伸形成的第二缓冲台阶。
2.根据权利要求1所述散热组件，其特征在于，所述第一支撑脚与所述顶部之间形成第一夹角，所述第一夹角为非直角；所述第二支撑脚与所述顶部之间形成第二夹角，所述第二夹角为非直角。
3.根据权利要求2所述散热组件，其特征在于，所述第一夹角为100～130度；所述第二夹角为100～130度。
4.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：张洪祥，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。