贴合晶片的加工方法和加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供贴合晶片的加工方法和加工装置，能够解决倒角部的去除耗费时间因而生产率差的问题，并且能够解决对另一方的晶片造成损伤的问题。贴合晶片的加工方法包含如下的工序：改质层形成工序，将对于第一晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点从第一晶片的背面定位于能够去除倒角部的内部而进行照射，呈环状形成多个改质层；以及磨削工序，将第二晶片侧保持于卡盘工作台，对第一晶片的背面进行磨削而薄化。在改质层形成工序中，按照从晶片的内侧朝向外侧逐渐接近接合层的方式设定激光光线的聚光点，由此呈下行台阶状而形成多个环状的改质层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及贴合晶片的加工方法和加工装置。

技术介绍

1、由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件的晶片通过切割装置而分割成各个器件芯片，将分割得到的器件芯片利用于移动电话、个人计算机等电子设备。

2、另外，有时为了提高器件的集成度，将形成图案后的晶片贴合之后对一方的晶片进行磨削而薄化。

3、但是，当对一方的晶片的背面进行磨削而薄化时，存在如下的问题：形成于晶片的外周的倒角部成为刀刃那样的锐利的形状，会导致作业者受伤，或者裂纹从该刀刃向晶片的内部伸展而损伤器件。

4、因此，提出了如下的技术：在对背面进行磨削的晶片的外周直接定位切削刀具或磨削磨具而将该倒角部去除，抑制刀刃的产生(例如，参照专利文献1、专利文献2)。

5、专利文献1：日本特开2010-225976号公报

6、专利文献2：日本特开2016-96295号公报

7、在专利文献1、专利文献2所公开的技术中，存在耗费与利用切削刀具或磨削磨具进行的倒角部的去除相当的时间因而生产率差的问题，而且存在对贴合晶片的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种贴合晶片的加工方法，该贴合晶片是将第一晶片的正面利用接合层与第二晶片的正面或背面贴合而形成的，该第一晶片在该正面上具有形成有多个器件的器件区域以及围绕该器件区域的外周剩余区域，该外周剩余区域在外周缘形成有倒角部，

2.根据权利要求1所述的贴合晶片的加工方法，其中，

3.根据权利要求2所述的贴合晶片的加工方法，其中，

4.一种加工装置，其对晶片进行加工，其中，

【技术特征摘要】

1.一种贴合晶片的加工方法，该贴合晶片是将第一晶片的正面利用接合层与第二晶片的正面或背面贴合而形成的，该第一晶片在该正面上具有形成有多个器件的器件区域以及围绕该器件区域的外周剩余区域，该外周剩余区域在外...

【专利技术属性】
技术研发人员：关家一马，平田和也，伊贺勇人，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：