【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体制造，尤其是涉及一种晶圆位置检测装置及半导体检测设备。
技术介绍
1、近年来，半导体设备发展迅速，涉及几十道加工工艺，众所周知，半导体制造相关设备大部分需要在真空环境内作业，当然也有部分装置集成在大气环境。对于晶圆制造，在大气环境及真空环境中均集成有用于传片的相关装置。
2、应理解地，检测晶圆的有无以及晶圆位置，对传片工序非常重要。如晶圆未传入则耗费工时资源，如晶圆便宜则有碎片风险。
3、在传片路径上一般设有晶圆位置检测设备以确保晶圆正确放置，然而现有晶圆位置检测设备定位精度较差，检测到的晶圆位置偏移容忍量大，增加碎片风险。
技术实现思路
1、本申请提供了一种晶圆位置检测装置及半导体检测设备，以解决现有检测装置检测到的晶圆位置偏移容忍量大，定位精度差，碎片风险高的技术问题。
2、根据本申请的一个方面，提供了一种晶圆位置检测装置，包括托盘以及多个位置检测模组；多个位置检测模组沿托盘的周向间隔设置，各位置检测模组包括调节结构以及光信号传感器；光信号传感器设置于托盘的上方并连接于调节结构，调节结构设置为能够多方向调节光信号传感器的位置，以使光信号传感器生成的光斑内切于承载在托盘上的晶圆。
3、在本申请可选的方案中，调节结构包括摆动机构，摆动机构连接于光信号传感器并设置为能够多方向摆动调节光信号传感器的位置。
4、在本申请可选的方案中，摆动机构包括第一摆动轴、第二摆动轴、摆动耳板以及固定连接板，光信号传感器连接于摆
5、在本申请可选的方案中，摆动机构还包括固定轴，固定轴连接于固定连接板，固定轴平行于第二摆动轴并位于第二摆动轴的下方；摆动耳板活动连接于固定轴。
6、在本申请可选的方案中，调节结构还包括固定板组及支撑板组；固定板组设置于托盘的上方，支撑板组连接于所固定板组并一起形成有透光密封通道，透光密封通道设置为允许光信号传感器的光信号穿过，以生成内切于承载在托盘上的晶圆的光斑；摆动机构连接于支撑板组。
7、在本申请可选的方案中，固定板组包括依次堆叠布置的底板、透光板以及密封板；支撑板组包括压板以及立板，压板设置于密封板的上方以下压密封板，立板连接于压板，摆动机构连接于立板；底板、密封板及压板均设有沿堆叠方向贯通的通孔并配合透光板形成透光密封通道。
8、在本申请可选的方案中，压板设置有多个长条孔，多个长条孔间隔设置并均沿托盘的径向设置；压板通过长条孔连接于固定板组。
9、在本申请可选的方案中，托盘设有多个避让槽，多个避让槽沿托盘的周向间隔设置；各光信号传感器一一对应位于各避让槽的上方，各避让槽的底壁设有反光层以用于反射光信号传感器的光信号；光信号传感器设置为接收到反光层反射的光信号以发出报警信号。
10、在本申请可选的方案中，，光信号传感器生成的光斑直径小于2mm。
11、根据本申请的另一个方面，提供了一种半导体检测设备，该半导体检测设备包括上述的晶圆位置检测装置。
12、综上所述，本申请提供的晶圆位置检测装置及半导体检测设备至少具有以下有益效果：
13、该晶圆位置检测装置由托盘及位置检测模组构成，位置检测模组有调节机构与光信号传感器构成。由于多个位置检测模组布置在托盘的周向，因而多个位置检测模组中的光信号传感器也在托盘的周向上间隔设置，如此多个光信号传感器在承载于托盘上的晶圆的周向上间隔设置，以在晶圆的周向上形成多个间隔布置的光斑。
14、调节结构能够提供多个活动自由度，使得安装在调节结构上的光信号传感器能够在多个方向上改变位置，进而调节在晶圆的周向上间隔布置的多个光斑位置，更方便控制多个光斑均与晶圆的边缘极限内切，如此降低了检测到的晶圆位置偏移容忍量，提高了定位精度，降低了碎片风险。
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1.一种晶圆位置检测装置，其特征在于，包括托盘以及多个位置检测模组；
2.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述调节结构包括摆动机构，所述摆动机构连接于所述光信号传感器并设置为能够多方向摆动调节所述光信号传感器的位置。
3.根据权利要求2所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述光信号传感器生成的光斑直径小于2mm。
10.一种半导体检测设备，其特征在于，所述半导体检测设备包括根据权利要求1至9中任一项所述的晶圆位置检测装置。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆位置检测装置，其特征在于，包括托盘以及多个位置检测模组；
2.根据权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述调节结构包括摆动机构，所述摆动机构连接于所述光信号传感器并设置为能够多方向摆动调节所述光信号传感器的位置。
3.根据权利要求2所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的晶圆位置检测装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙炳晖，
申请(专利权)人：东方晶源微电子科技北京股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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