【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体设备领域，尤其是涉及一种传片校准装置、传片校准系统及电子束检测设备。
技术介绍
1、电子束检测设备是半导体制造过程中对晶圆性能与缺陷的进行检测的关键设备，其检测工艺必须时刻处于高真空环境中，以保证检测的准确性和可靠性。
2、为满足检测时的真空环境，电子束检测设备中通常会设计样品腔体和预抽腔体，晶圆由大气环境传输至预抽腔体中，预抽腔体进行预抽真空以保证与样品腔体均呈真空状态，晶圆由预抽腔体传输至样品腔体进行检测。由此，晶圆在检测过程中，需要进行频繁的传输，且传输过程的位置精度要求极高；而且，现有技术中的样品腔体或预抽腔体内通常采用在内部设计承接柱的方式承托晶圆，待晶圆位于承接柱上时，通过人为观察或者设置多个传感器判断承接柱上的晶圆是否位于预设位置。
3、然而，目前采用承接柱承托晶圆的方式无法实现晶圆的校准，而人为观察准确度较低，导致晶圆的生产效率较低；同时，承接柱往往只能承托单个的晶圆，导致在每个晶圆传输过程都需要进行预抽真空，不利于生产效率的提高。
4、鉴于上述，特提出本专利技术。
技术实现思路
1、本申请提供一种传片校准装置、传片校准系统及电子束检测设备，旨在解决现有技术中承接柱承托晶圆的方式无法实现晶圆校准以及承接柱只能承托单个晶圆，每个晶圆传输过程都需要进行预抽真空，导致生产效率较低的问题。
2、本申请的第一方面提供一种传片校准装置，包括多个晶圆校准器，多个晶圆校准器沿周向间隔布置并一起围成校准圆周；每个晶圆校准
3、一些实施方式中，承接件包括承托部和旋转连接部；旋转连接部转动连接于连接件，承托部固定连接于旋转连接部，且承托部设置为用于在承托晶圆时带动旋转连接部相对连接件转动。
4、一些实施方式中，承托部包括导向段、连接段和承托段，连接段在导向段与承托段之间连接于导向段与承托段，导向段与承托段在晶圆的承托方向上均突出于连接段；承接件处于第一预设位置时，导向段与承托段一起用于承托晶圆；承接件自第一预设位置转动至第二预设位置时，能够使晶圆沿着导向段朝向校准圆周的圆心运动；承接件处于第二预设位置时，多个晶圆校准器的承托段一起用于承托晶圆、导向段用于一起夹持晶圆。
5、一些实施方式中，每个晶圆校准器还包括检测组件，检测组件与连接件连接，检测组件设置有感应区；承接件还包括隔离部，隔离部固定连接于旋转连接部远离承托部的一端，且隔离部的至少部分延伸至感应区；在承接件自第一预设位置转动至第二预设位置时，隔离部的至少部分能够在感应区内运动，以使检测组件产生对应的信号值。
6、一些实施方式中，隔离部包括连接部、上挡片和下挡片；上挡片与下挡片在承托方向上间隔布置且共同连接于连接部，连接部连接于旋转连接部；连接部设置为在旋转连接部的转动作用下带动上挡片和下挡片在感应区内运动。
7、一些实施方式中，所述承接件自所述第一预设位置转动至所述第二预设位置的过程中，在多个所述晶圆校准器的所述检测组件均能产生一次空档信号值时，确定晶圆的圆心在晶圆的承托方向上朝向所述校准圆周的圆心运动；所述承接件自所述第一预设位置转动至所述第二预设位置时，在多个所述晶圆校准器的所述检测组件均先能产生一次空档信号值、且随后所有空挡信号值均消失时，确定晶圆的圆心在晶圆的承托方向上与所述校准圆周的圆心对齐；所述承接件自所述第一预设位置转动至所述第二预设位置时，在多个所述晶圆校准器的所述检测组件中的至少一个未能产生一次空档信号值时，确定晶圆的圆心在晶圆的承托方向上与所述校准圆周的圆心未对齐。
8、一些实施方式中，检测组件包括第一检测块、第二检测块和连接块；第一检测块与第二检测块间隔布置，第一检测块用于发出光信号、第二检测块用于接收光信号；连接块设置在第一检测块与第二检测块之间并与第一检测块与第二检测块一起围成感应区，连接块连接于连接件；在承接件自第一预设位置转动至第二预设位置时，隔离部的至少部分能够在感应区内运动，以将第一检测块与第二检测块进行隔离。
9、一些实施方式中，连接件包括基座和限位板，基座形成有安装槽；检测组件布置在安装槽中并与基座连接，旋转连接部布置在安装槽中并与基座连接；限位板与基座连接，且限位板的至少部分延伸至旋转连接部上方，以用于在承接件自第一预设位置转动至第二预设位置时限制旋转连接部的最大转动角度。
10、一些实施方式中，基座包括拓展安装块、第一固定块、第二固定块；第一固定块与第二固定块间隔布置，拓展安装块的一端同时连接第一固定块与第二固定块；检测组件布置在第一固定块和第二固定块之间、并与第一固定块连接；旋转连接部布置在第一固定块和第二固定块之间，与检测组件相邻，且与第一固定块和第二固定块连接；限位板的一端与第一固定块连接、另一端朝向第二固定块延伸至旋转连接部远离承托部一端的竖直向投影上，以用于在承托晶圆时限制旋转连接部的最大转动角度。
11、一些实施方式中，多个晶圆校准器成组设置并设置为多组，多组晶圆校准器沿周向间隔布置；每组晶圆校准器中的多个晶圆校准器沿承托方向分层设置，且同一层中的多个晶圆校准器围成一个校准圆周并用于承托对应一个晶圆。
12、本申请的第二方面提供一种传片校准系统，包括壳体、密封装置及多个上述的传片校准装置；壳体形成有样品腔体和预抽腔体，预抽腔体布置在样品腔体上，样品腔体和预抽腔体之间设置有传片通道；密封装置至少部分布置在样品腔体内，密封装置设置为可沿承托方向在样品腔体和预抽腔体之间作升降运动，以隔绝或连通样品腔体和预抽腔体；多个传片校准装置布置在密封装置上，且传片校准装置与密封装置朝向预抽腔体一端连接，各传片校准装置通过沿轴向对应的连接件连接，以用于承托多个晶圆。
13、一些实施方式中，密封装置包括密封门与升降机构；升降机构与密封门沿轴向连接，升降机构设置在样品腔体内，以驱动密封门在传片通道内运动；密封门背离升降机构的一面与至少一个传片校准装置连接，密封门与传片通道适配，以隔绝或连通样品腔体和预抽腔体。
14、一些实施方式中，密封装置朝向传片校准装置的一面设置有反射镀膜；传片校准系统还包括偏光检测仪，偏光检测仪布置在多个传片校准装置的上方，偏光检测仪设置为在承接件在第二预设位置承托晶圆时识别晶圆在反射镀膜上的投影边界，以用于判定晶圆的圆心在晶圆的承托方向上是否与校准圆周的圆心对齐。
15、一些实施方式中，偏光检测仪设置为承托晶圆时，检测反射镀膜受晶圆遮挡区域，以识别晶圆的投影边界；基于投影边界上的第一定位点，计算与投影边界上的多个第二定位点的差值，得到遮挡区域的最大距离；基于遮挡区域的最大距离、晶圆的直径以及检测组件的信号值判定晶圆是否产生倾斜。
16、一些实施方式中，壳体上还开设有传片口，传片口设置在多个本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种传片校准装置(10)，其特征在于，包括多个晶圆校准器(100)，多个所述晶圆校准器(100)沿周向间隔布置并一起围成校准圆周；
2.根据权利要求1所述的传片校准装置(10)，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的传片校准装置(10)，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的传片校准装置(10)，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的传片校准装置(10)，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的传片校准装置(10)，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的传片校准装置(10)，其特征在于，
8.根据权利要求4所述的传片校准装置(10)，其特征在于，
9.根据权利要求1-8任一项所述的传片校准装置(10)，其特征在于，
10.一种传片校准系统(1000)，其特征在于，包括壳体(200)、密封装置(300)及多个如权利要求1～9任一项所述的传片校准装置(10)；
11.根据权利要求10所述一种传片校准系统(1000)，其特征在于，
12.一种电子束检测设
...【技术特征摘要】
1.一种传片校准装置(10)，其特征在于，包括多个晶圆校准器(100)，多个所述晶圆校准器(100)沿周向间隔布置并一起围成校准圆周；
2.根据权利要求1所述的传片校准装置(10)，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的传片校准装置(10)，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的传片校准装置(10)，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的传片校准装置(10)，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的传片校准装置(10)，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的传片校...
【专利技术属性】
技术研发人员：何跃，郝琪，张之光，
申请(专利权)人：东方晶源微电子科技北京股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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