【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb工艺设备，具体涉及一种电路板通孔盲孔电镀装置及电镀方法。
技术介绍
1、电子产品不断向便携化的方向发展，促使印刷电路板不断向高集成化、精密化的方向发展，而为了满足产品的要求，印刷电路板的通孔孔径不断缩小，深径比越来越大，导致通孔内部镀层生长速度变慢，从而对印刷电路板电镀的要求变得越来越高。
2、孔金属化技术的优劣直接影响pcb板导电性、散热性等电路板品质，常规的通孔和盲孔孔金属化流程是：首先，对通孔进行孔壁金属化，然后用树脂塞孔或导电胶填孔；其次，对盲孔进行电镀填铜。此流程需要两条电镀生产线，进行两次电镀，且后续塞孔易导致电气互连质量差，难以满足hdi板对电气互连可靠性的要求。
3、现有技术中通常采用提高电解液流动速度的方式来提高孔金属化程度，且在一定区间范围内，电解液的深镀能力和电解液流速呈正相关，但现有电镀装置在使用过程中电解液循环效果不佳，难以对电路板上通孔、盲孔进行深镀，限制了电镀装置对孔金属化能力的提升。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电路板通孔盲孔电镀装置及电镀方法，以解决现有电镀装置在使用过程中电解液循环效果不佳，难以对电路板上通孔、盲孔进行深镀的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术具体提供下述技术方案：
3、在本专利技术的第一个方面，提供了一种电路板通孔盲孔电镀装置，包括：内电镀槽，其用于放置待进行电镀的电路板，且电路板将内电镀槽内部空间沿竖向分隔成进液腔和对流腔；外电镀槽，内
4、进一步地，轴杆的两端部分别贯穿内电镀槽的对立侧壁延伸至外电镀槽的内部，且通过轴承轴接于内电镀槽的侧壁内；其中，轴杆沿竖直方向设有多个，每个轴杆位于外电镀槽的部分同轴设有贴近内电镀槽外壁的圆柱齿轮，相邻轴杆之间通过其上的圆柱齿轮啮合传动。
5、进一步地，进液口是平行于轴杆的轴线开设且与叶片等长的方形通槽，从方形通槽内流出的电解液呈瀑状下落，以对叶片形成多点冲击。
6、进一步地，内电镀槽的底面中部设有与其底面等长的密封槽，密封槽和插槽的端部相接，且宽度相等，密封槽中插入电路板后能够阻止电解液从电路板底部与内电镀槽内底面之间的间隙中通过。
7、进一步地，叶片包含固定片和活动片，固定片固设于轴杆上，活动片可转动地连接于固定片上，活动片在受液体阻力时朝轴杆转向的相反方向转动，以减少其与流体的正向接触面积；
8、其中，活动片的内沿一侧设有能够抵接于固定片的限位凸缘，活动片在受自身重力影响朝轴杆转向的相同方向转动时，限位凸缘将固定片和活动片之间的最大旋转角度限制为180°，以接受电解液下落时的冲击力。
9、进一步地，固定片上设有楔形块，楔形块靠近固定片的外沿设置，活动片在受自身重力影响朝轴杆转向的相反方向转动时，楔形块将固定片和活动片之间的最大旋转角度限制为90°，以使活动片在转过轴杆的中垂面时自动朝重力方向翻转；
10、进一步地，固定片上设有弹性件，弹性件的一端部固设于活动片上；
11、其中，弹性件在活动片受液体阻力时被压缩，以使活动片朝轴杆转向的相反方向转动；
12、其中，弹性件在活动片只受自身重力时保持自然伸长状态，以使固定片和活动片之间呈180°夹角。
13、进一步地，内电镀槽的相对内侧壁上设有用于电路板插入的插槽，插槽沿内电镀槽顶面宽棱中部竖直向下延伸至内电镀槽的底部；
14、其中，插槽的槽口内壁上设有对电路板板边进行限位的凸起部，从而使进液腔和对流腔的内部空间大小恒定；
15、其中，凸起部为柔性材质；
16、其中，插槽的槽口宽度自上而下逐渐减小。
17、进一步地，叶片内部开设有沿轴杆轴线方向的中空槽，中空槽沿叶片横向等距开设有多个，相邻中空槽之间相互连通；
18、其中，叶片上开设有导流孔，导流孔与中空槽连通，从而减少流体对叶片转动时的阻力。
19、本专利技术的第二个方面，提供了一种电路板通孔盲孔电镀方法，包括如下步骤：
20、s100、对内电镀槽内的电解液通入电源，并设定电镀时间，将待电镀的电路板竖直插入到充满电解液的内电镀槽内部；
21、s200、通过动力泵使内电镀槽、外电镀槽内的电解液产生循环；
22、s300、循环的电解液在从进液口落下时通过叶片带动轴杆转动，经过设定时间后完成电镀作业。
23、本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：
24、本专利技术利用电解液从进液口流下时的势能冲击叶片，使势能转化为轴杆转动的动能，进而进一步带动了电解液的横向流动，且流动方向与电解液整体的循环流动方向一致，都是朝向电路板方向的，由此，通过叶片形成的电解液横流增加了电解液的横向循环速率，提高了电路板上通孔、盲孔的深镀效果。
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1.一种电路板通孔盲孔电镀装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电路板通孔盲孔电镀装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的一种电路板通孔盲孔电镀装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的一种电路板通孔盲孔电镀装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的一种电路板通孔盲孔电镀装置，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的一种电路板通孔盲孔电镀装置，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的一种电路板通孔盲孔电镀装置，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的一种电路板通孔盲孔电镀装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的一种电路板通孔盲孔电镀装置，其特征在于，
10.一种如权利要求1-9任一项所述电路板通孔盲孔电镀装置的电路板通孔盲孔电镀方法，包括如下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种电路板通孔盲孔电镀装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电路板通孔盲孔电镀装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的一种电路板通孔盲孔电镀装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的一种电路板通孔盲孔电镀装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的一种电路板通孔盲孔电镀装置，其特征在于，
6.根据权利要求4...
【专利技术属性】
技术研发人员：何丽，何俊逸，
申请(专利权)人：深圳市科诚达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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