一种驱动控制板铜层电镀装置及电镀方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种驱动控制板铜层电镀装置及电镀方法，其中装置具备电镀池、导电夹具、伸缩连接件，电镀池内设置有安装轴座，安装轴座内可拆卸安装有安装轴架，安装轴架两端部设置有安装架，第一夹持件和第二夹持件安装在安装架上，第一夹持件和第二夹持件之间设置有旋转轴杆，第一夹持件和第二夹持件的端部之间形成有限位区域，伸缩连接件侧边与第一夹持件端部之间、伸缩连接件和第二夹持件的端部之间连接有活动件。本发明专利技术中，在需要进行全板电镀时将限位区域扩张，对驱动控制板只起到限位作用，不对驱动控制板进行遮挡，还通过带动安装轴座转动的方式定期更换限位区域内对应驱动控制板表面的支撑点，以防止支撑点长时间被遮挡影响全板电镀。挡影响全板电镀。挡影响全板电镀。

【技术实现步骤摘要】
一种驱动控制板铜层电镀装置及电镀方法


[0001]本专利技术涉及电路板电镀装置
，具体涉及一种驱动控制板铜层电镀装置及电镀方法。

技术介绍

[0002]驱动控制板是一种电路板，电路板上布设有导电线路、元件孔等，电子元器件通过导电线路和元件孔实现相互连接，电路板在生产时需要使用电镀装置对其进行电镀加工，电镀为利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜，在电路板生产领域，通常需要利用电镀工艺对电路板进行沉铜等处理。
[0003]在电路板电镀加工时，需要将半成品电路板沉浸入电镀池内电镀，为了便于电路板的沉入、拿取，通常采用装夹电路板的夹具对电路板进行夹持，并置入电路板内，或者直接将电路板置于一个开设有安装槽的安装板上。
[0004]现有技术中电路板的放置方式使得在电路板沉浸入电镀池内之后电路板与夹持部件的夹持部位或者安装板上的安装位置被遮挡，使得电镀不完全，不适用于电路板进行全板电镀。

技术实现思路

[0005]为此，本专利技术提供一种驱动控制板铜层电镀装置及电镀方法，有效的解决了现有技术中的电路板的放置方式使得在电路板沉浸入电镀池内之后电路板与夹持部件的夹持部位或者安装板上的安装位置被遮挡、使得电镀不完全，不适用于电路板进行全板电镀的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术具体提供下述技术方案：一种驱动控制板铜层电镀装置，具备：
[0007]电镀池，其内设置有安装轴座，所述安装轴座内设置有安装卡槽，所述安装卡槽内可拆卸安装有安装轴架，所述安装轴架的端部通过导电线路连接有导电座，所述安装轴架两端部设置有相互平行的安装架；
[0008]导电夹具，安装在所述安装架上，所述导电夹具具备第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件和所述第二夹持件之间设置有旋转轴杆，所述旋转轴杆固定连接在所述安装架上，所述第一夹持件和所述第二夹持件均转动设置在所述旋转轴杆上，所述第一夹持件和所述第二夹持件的端部之间形成有限位区域，所述限位区域内设置有驱动控制板，所述驱动控制板的端部设置在所述限位区域内；
[0009]伸缩连接件，安装在所述安装架上，所述伸缩连接件设置在所述第一夹持件和第二夹持件远离所述限位区域的端部之间，所述伸缩连接件侧边与所述第一夹持件端部之间、所述伸缩连接件和所述第二夹持件的端部之间连接有活动件；
[0010]所述活动件的伸缩状态可调，以使所述伸缩连接件和所述第一夹持件端部之间、所述伸缩连接件和所述第二夹持件的端部之间为活动连接状态，所述伸缩连接件侧边可伸
缩，以通过所述活动件带动第一夹持件和第二夹持件端部扩张或者内缩以及调节所述限位区域内部空间大小。
[0011]进一步地，所述第一夹持件和所述第二夹持件均包括依次连接的控制部、旋转部和夹持部；
[0012]所述伸缩连接件设置在所述控制部之间，所述旋转部转动安装在所述旋转轴杆上，所述驱动控制板设置在所述夹持部之间，所述安装架上设置有连接架，所述旋转轴杆安装在所述连接架上。
[0013]进一步地，所述伸缩连接件包括连接舱、设置在所述连接舱内两侧的连接块、设置在所述连接块侧边的齿条、设置在所述连接舱内的连接齿轮；
[0014]所述连接块滑动设置在所述连接舱内，其中一齿条啮合在所述连接齿轮的上方，另一所述齿条啮合在所述连接齿轮的下方。
[0015]进一步地，所述连接舱内设置有连接蜗轮，所述连接蜗轮和所述连接齿轮同轴连接，所述连接蜗轮侧边设置有连接蜗杆，所述连接蜗杆上设置有连接轴，所述连接轴端部设置有连接旋钮；
[0016]所述连接旋钮设置在所述连接舱外，所述连接轴贯穿在每个所述连接舱上。
[0017]进一步地，所述活动件包括设置在所述连接块和所述控制部之间的第一连接栓和第二连接栓以及设置在所述第一连接栓和所述第二连接栓之间的活动轴；
[0018]所述活动轴上设置有扭转弹簧，所述扭转弹簧一端连接在所述第一连接栓上，另一端连接在所述第二连接栓上，所述第一连接栓转动连接在所述连接块上，所述第二连接栓连接在所述控制部上。
[0019]进一步地，所述第一连接栓和所述第二连接栓之间的夹角小于180
°
。
[0020]进一步地，所述安装卡槽为顶部设有开口的矩形槽，所述开口设置在安装轴座的侧壁；
[0021]所述电镀池内壁设置有限位弧座，所述限位弧座设置在所述安装轴座的底部且与所述安装轴座的侧壁契合，所述限位弧座对应圆心角大于180度，所述限位弧座轴对称线延伸并经过所述安装轴座的中心轴。
[0022]进一步地，所述安装轴座贯穿设置在所述电镀池内壁上，所述电镀池外壁设置有导电筒座，所述导电座设置在所述安装轴座内，所述导电座端部贯穿所述安装轴座与所述导电筒座连接，所述安装轴座端部连接有驱动电机；
[0023]所述导电线路设置在所述安装轴架、所述安装架、所述连接架和所述旋转轴杆内，所述导电线路端部设置有导电端，所述导电座端部电连接有连接片，所述导电端一端抵接在所述安装卡槽内并与所述导电座端部抵接，所述导电线路另一端部连接至所述旋转轴杆端部。
[0024]进一步地，所述安装轴架端部设置有卡块，所述卡块与所述安装卡槽卡接；
[0025]所述电镀池远离所述安装轴座一侧内壁设置有限位壁，所述限位壁与所述驱动控制板的侧边抵接。
[0026]为解决上述技术问题，本专利技术还进一步提供下述技术方案：一种驱动控制板铜层电镀装置的电镀方法，包括以下步骤：
[0027]步骤100，基于全板电镀模式，调节伸缩连接件侧边的位置，以带动限位区域内部
空间变大；
[0028]步骤200，将驱动控制板两端部均置于限位区域内；
[0029]步骤300，将安装轴架正对安装卡槽安装入安装卡槽内，调整驱动控制板位置，以使驱动控制板正对限位壁内，将驱动控制板放置于电镀池内并通电；
[0030]步骤400，间隔一定周期，驱动安装轴座转动，通过安装轴架带动驱动控制板由竖直状态转变为水平状态，再间隔一定周期，以与初始一致的转动方向带动驱动控制板由水平状态转变为竖直状态；
[0031]步骤500，后间隔一段时间以与上述步骤相同的步骤带动驱动控制板复位，重复步骤400、500；
[0032]步骤600，电镀完成后，通过安装轴架取出驱动控制板。
[0033]步骤700，基于非全板电镀模式，重复步骤200、300和600；
[0034]本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：
[0035]本专利技术中，导电夹具具备第一夹持件和第二夹持件，第一夹持件和第二夹持件之间转动设置在旋转轴杆上，第一夹持件和第二夹持件的端部之间形成有限位区域，驱动控制板的端部置于限位区域内，调节伸缩连接件侧边的位置，通过活动件带动第一夹持件和第二夹持件端部扩张或者内缩以及调节限位区域内部空间大小，在需要进行全板电镀时将限位区域扩张，对驱动控制板只起到限位作用，不对驱动控制板表面进行遮挡，便于全板电镀，在需要进行非全板电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动控制板铜层电镀装置，其特征在于，具备：电镀池(1)，其内设置有安装轴座(12)，所述安装轴座(12)内设置有安装卡槽(4)，所述安装卡槽(4)内可拆卸安装有安装轴架(5)，所述安装轴架(5)的端部通过导电线路(6)连接有导电座(8)，所述安装轴架(5)两端部设置有相互平行的安装架(9)；导电夹具(2)，安装在所述安装架(9)上，所述导电夹具(2)具备第一夹持件(21)和第二夹持件(22)，所述第一夹持件(21)和所述第二夹持件(22)之间设置有旋转轴杆(23)，所述旋转轴杆(23)固定连接在所述安装架(9)上，所述第一夹持件(21)和所述第二夹持件(22)均转动设置在所述旋转轴杆(23)上，所述第一夹持件(21)和所述第二夹持件(22)的端部之间形成有限位区域(24)，所述限位区域(24)内设置有驱动控制板(10)，所述驱动控制板(10)的端部设置在所述限位区域(24)内；伸缩连接件(3)，安装在所述安装架(9)上，所述伸缩连接件(3)设置在所述第一夹持件(21)和第二夹持件(22)远离所述限位区域(24)的端部之间，所述伸缩连接件(3)侧边与所述第一夹持件(21)端部之间、所述伸缩连接件(3)和所述第二夹持件(22)的端部之间连接有活动件(7)；所述活动件(7)的伸缩状态可调，以使所述伸缩连接件(3)和所述第一夹持件(21)端部之间、所述伸缩连接件(3)和所述第二夹持件(22)的端部之间为活动连接状态，所述伸缩连接件(3)侧边可伸缩，以通过所述活动件(7)带动第一夹持件(21)和第二夹持件(22)端部扩张或者内缩以及调节所述限位区域(24)内部空间大小。2.根据权利要求1所述的一种驱动控制板铜层电镀装置，其特征在于，所述第一夹持件(21)和所述第二夹持件(22)均包括依次连接的控制部(211)、旋转部(212)和夹持部(213)；所述伸缩连接件(3)设置在所述控制部(211)之间，所述旋转部(212)转动安装在所述旋转轴杆(23)上，所述驱动控制板(10)设置在所述夹持部(213)之间，所述安装架(9)上设置有连接架(25)，所述旋转轴杆(23)安装在所述连接架(25)上。3.根据权利要求2所述的一种驱动控制板铜层电镀装置，其特征在于，所述伸缩连接件(3)包括连接舱(31)、设置在所述连接舱(31)内两侧的连接块(32)、设置在所述连接块(32)侧边的齿条(33)、设置在所述连接舱(31)内的连接齿轮(34)；所述连接块(32)滑动设置在所述连接舱(31)内，其中一齿条(33)啮合在所述连接齿轮(34)的上方，另一所述齿条(33)啮合在所述连接齿轮(34)的下方。4.根据权利要求3所述的一种驱动控制板铜层电镀装置，其特征在于，所述连接舱(31)内设置有连接蜗轮(35)，所述连接蜗轮(35)和所述连接齿轮(34)同轴连接，所述连接蜗轮(35)侧边设置有连接蜗杆(36)，所述连接蜗杆(36)上设置有连接轴(37)，所述连接轴(37)端部设置有连接旋钮(38)；所述连接旋钮(38)设置在所述连接舱(31)外，所述连接轴(37)贯穿在每个所述连接舱(31)上。5.根据权利要求4所述的一种驱动控制板铜层电镀装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：何俊逸，何丽，
申请(专利权)人：深圳市科诚达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：