温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种电路板通孔盲孔电镀装置及电镀方法，包括：内电镀槽、外电镀槽、轴杆，内电镀槽用于放置待进行电镀的电路板，且电路板将内电镀槽内部空间沿竖向分隔成进液腔和对流腔；内电镀槽设置于外电镀槽内部，内电镀槽通过其底部开设的流通口与外电镀槽...
该专利属于深圳市科诚达科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市科诚达科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。