【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片封装，具体是一种多芯片的clip先进封装。
技术介绍
1、对于多芯片的封装，其包含有多种封装形式，在传统封装时基本都是将多个芯片用粘结物料(导电胶或锡膏)固定在基岛上，使得芯片的漏极与基岛连接；然后利用键合机进行键合操作，通过键合线将芯片的源极区域与源极引脚连接，再经过塑封，形成单颗封装结构，现有的，芯片在装片的时候对对位精度调整困难，尤其多芯片封装中不利于合封；同时由于芯片采用塑封方式，其散热性差，易导致芯片长期处于高温环境下，严重影响芯片寿命。
2、因此，有必要提供一种多芯片的clip先进封装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多芯片的clip先进封装，其包括：绝缘基板，其下方紧密贴合有防护层，所述绝缘基板的下端面排布有多个线路铜层，所述线路铜层嵌入固定在防护层内，所述绝缘基板的上方对应分布有多个凸层，各所述凸层上均贴合固定有芯片，所述芯片下方设置有接触导层，所述芯片通过其下方的焊盘与接触导层接触，并由接触导层上的焊柱穿过绝缘基板上的通孔与线路铜层相连接；所述芯片的接触导层上垂直固定有接线铜柱，用于连接与之相邻的芯片，使得多个芯片互连；
2、采用环氧树脂对芯片进行封装，并形成第一塑封层，所述芯片外位于接触导层的上方设置有定位校调机构，所述定位校调机构对芯片辅助定位，同时通过多个冷却液管持续进行冷却液输送循环；所述第一塑封层覆盖芯片底部的接触导层，并达到定位校调机构中部高度
3、进一步，作为优选，所述芯片上的铜柱局部露出所述第二塑封层，采用环氧树脂进行最后封装，并形成第三塑封层。
4、进一步，作为优选，所述定位校调机构包括：外延部，对称固定在芯片四周，所述接触导层上方固定有定位轴件，所述外延部与定位轴件相滑动连接，所述外延部与定位轴件之间设置有弹簧垫片；
5、且各所述外延部与定位轴件之间配合形成流动腔，所述外延部上均连接有液管，所述液管与流动腔相连通。
6、进一步，作为优选，所述接触导层上设有凸起，所述当芯片四周的流动腔完成注液定位后，采用点焊方式实现外延部与接触导层之间的固定。
7、进一步，作为优选，所述芯片上固定有导通件，所述导通件内设有内通道，所述内通道与流动腔密封连通，所述水冷构层通过内通道与所述流动腔相连通，所述内通道的上端分布在芯片四角位置。
8、进一步，作为优选，所述水冷构层的内部设为圆形腔体，所述圆形腔体内同轴设置有边环，处于对角的两个内通道连通在边环外围；且两个所述内通道均为进液通道；
9、所述水冷构层的内部还设置有中间环，所述中间环位于边环内，所述边环上开设有多个孔口，且所述中间环上中心对称开设有液孔；所述中间环上开设有外流道，所述外流道与其中一个所述内通道连通；
10、所述水冷构层的内部还设置有内环，所述中间环与内环之间对称开设有两个直流道，所述直流道与内环相连通，所述内环上连接有排道，所述排道贯穿中间环与边环，并与另一所述内通道连通。
11、进一步，作为优选，所述外流道处的内通道能够自由转换为排液通道或进液通道。
12、进一步，作为优选，所述排道处的内通道被设置为排液通道。
13、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
14、1、本专利技术中采用的三层塑封层能提高塑封整体性，保证塑封质量；
15、2、本专利技术中在第一塑封层完成后，能够由定位校调机构对芯片作最后定位调节，提高装片精度，而后采用点焊进行固定，避免装片位移，再进行第二塑封层成型，安装可靠性高；
16、3、本专利技术中还采用的水冷构层(类似于水冷板)能够在芯片工作中进行液冷降温，延长芯片使用寿命。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种多芯片的clip先进封装，其特征在于：其包括：绝缘基板(1)，其下方紧密贴合有防护层(11)，所述绝缘基板(1)的下端面排布有多个线路铜层(12)，所述线路铜层(12)嵌入固定在防护层(11)内，所述绝缘基板(1)的上方对应分布有多个凸层(13)，各所述凸层(13)上均贴合固定有芯片(2)，所述芯片(2)下方设置有接触导层(21)，所述芯片(2)通过其下方的焊盘与接触导层(21)接触，并由接触导层(21)上的焊柱穿过绝缘基板(1)上的通孔与线路铜层(12)相连接；所述芯片(2)的接触导层上垂直固定有接线铜柱(22)，用于连接与之相邻的芯片(2)，使得多个芯片(2)互连；
2.根据权利要求1所述的一种多芯片的clip先进封装，其特征在于：所述芯片(2)上的铜柱(22)局部露出所述第二塑封层(24)，采用环氧树脂进行最后封装，并形成第三塑封层(25)。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片的clip先进封装，其特征在于：所述定位校调机构(3)包括：外延部(31)，对称固定在芯片(2)四周，所述接触导层(21)上方固定有定位轴件(32)，所述外延部(31)
4.根据权利要求3所述的一种多芯片的clip先进封装，其特征在于：所述接触导层(21)上设有凸起(33)，所述当芯片(2)四周的流动腔(36)完成注液定位后，采用点焊方式实现外延部(31)与接触导层(33)之间的固定。
5.根据权利要求3所述的一种多芯片的clip先进封装，其特征在于：所述芯片(2)上固定有导通件(34)，所述导通件(34)内设有内通道(35)，所述内通道(35)与流动腔(36)密封连通，所述水冷构层(4)通过内通道(35)与所述流动腔(36)相连通，所述内通道(35)的上端分布在芯片四角位置。
6.根据权利要求5所述的一种多芯片的clip先进封装，其特征在于：所述水冷构层(4)的内部设为圆形腔体，所述圆形腔体内同轴设置有边环(41)，处于对角的两个内通道(35)连通在边环(41)外围；且两个所述内通道(35)均为进液通道；
7.根据权利要求6所述的一种多芯片的clip先进封装，其特征在于：所述外流道(44)处的内通道(35)能够自由转换为排液通道或进液通道。
8.根据权利要求6所述的一种多芯片的clip先进封装，其特征在于：所述排道(47)处的内通道(35)被设置为排液通道。
...【技术特征摘要】
1.一种多芯片的clip先进封装，其特征在于：其包括：绝缘基板(1)，其下方紧密贴合有防护层(11)，所述绝缘基板(1)的下端面排布有多个线路铜层(12)，所述线路铜层(12)嵌入固定在防护层(11)内，所述绝缘基板(1)的上方对应分布有多个凸层(13)，各所述凸层(13)上均贴合固定有芯片(2)，所述芯片(2)下方设置有接触导层(21)，所述芯片(2)通过其下方的焊盘与接触导层(21)接触，并由接触导层(21)上的焊柱穿过绝缘基板(1)上的通孔与线路铜层(12)相连接；所述芯片(2)的接触导层上垂直固定有接线铜柱(22)，用于连接与之相邻的芯片(2)，使得多个芯片(2)互连；
2.根据权利要求1所述的一种多芯片的clip先进封装，其特征在于：所述芯片(2)上的铜柱(22)局部露出所述第二塑封层(24)，采用环氧树脂进行最后封装，并形成第三塑封层(25)。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片的clip先进封装，其特征在于：所述定位校调机构(3)包括：外延部(31)，对称固定在芯片(2)四周，所述接触导层(21)上方固定有定位轴件(32)，所述外延部(31)与定位轴件(32)相滑动连接，所述外延部(31)与定位轴件(32)之间设置有弹簧垫...
【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，徐明广，赵辉，
申请(专利权)人：苏州泓冠半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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