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本发明公开了一种多芯片的clip先进封装，其包括：绝缘基板，其下方紧密贴合有防护层，所述绝缘基板的下端面排布有多个线路铜层，所述线路铜层嵌入固定在防护层内，所述绝缘基板的上方对应分布有多个凸层，各所述凸层上均贴合固定有芯片，所述芯片下方设置...
该专利属于苏州泓冠半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州泓冠半导体有限公司授权不得商用。

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