【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊接工装及利用工装的焊接方法，具体涉及一种大直径球形封头焊接工装及利用工装的焊接方法。本专利技术属于焊接领域。
技术介绍
1、现有技术中使用的预转换炉为大直径容器球形封头，直径5米，厚度150mm，材料为2.25cr-1mo钢板。由于封头由于直径大，受钢板宽度限制，因此采用分瓣成型再组焊，每个半球形壳体由5个瓦片拼焊而成，原为k型坡口手工焊而成，焊接效率低下，且焊接填充量大，焊接变形严重，尺寸控制难度大，出现整条焊接裂纹，焊接质量无法保证。若用先整体拼接再成型，由于需要经过高温成型，会使材料组织粗化、力学性能下降，焊缝强度无法保证，需要去除焊缝金属重新焊接。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有预转换炉为大直径容器球形封头，采用手工焊接效率低下，焊接变形严重，焊接质量无法保证。采用先整体拼接再成型，使材料组织粗化、力学性能下降，焊缝强度无法保证的问题，进而提供一种大直径球形封头焊接工装及利用工装的焊接方法
2、本专利技术的技术方案是：
3、一种大直径球形封头焊接工装，包括两个夹持圆筒和两个滚动支撑件；两个滚动支撑件相对设置，每个滚动支撑件上方滚动设置一个夹持圆筒，且两个夹持圆筒相对设置，且两个夹持圆筒的中心线重合设置。
4、进一步地，滚动支撑件包括固定底板、两个滚轮支撑件和两个同步电机，两个滚轮支撑件相对固定安装在固定底板上，夹持圆筒的外圆面与滚轮支撑件的滚轮滚动接触设置，每个同步电机的输出端与夹持圆筒的一端固定连接
5、一种大直径球形封头焊接工装的焊接方法，所述方法是按照以下步骤实现的：
6、步骤一：将封头瓜瓣拼接坡口处采用数控铣床进行铣削加工，并保证坡口的尺寸；
7、步骤二：焊接前将带焊接工件放入加热炉预热，并控制预热温度和层间温度；
8、步骤三：将五个封头瓜瓣通过门型拉筋连接固定，组装成半球形壳体，采用环板对封头大小口进行固定防变形，并将五个封头瓜瓣焊接成半球形壳体；
9、步骤四：将两个半球形壳体相对扣合组成球形封头，球形封头内部采用管子支撑防止变形，采用两个夹持圆筒将球形封头夹紧固定，每个夹持圆筒分别设置在一个滚动支撑件上，对两个半球形壳体上对应的焊缝进行焊接固定，采用成球自动焊方式，焊接时将10条焊缝合为5条，实现自动焊接。
10、进一步地，步骤四焊接时两个半球形壳体上第一条焊缝焊接完成一条后，将两个半球形壳体放在加热炉预热，并反复5次，完成焊缝焊接，再次放在加热炉预热后将两个半球形壳体的平面焊接形成完整的球形壳体。
11、进一步地，焊前整体进加热炉预热，每道焊缝焊后立即进炉消氢，并完成下道焊缝预热工序。
12、进一步地，步骤三中焊接采用埋弧焊操作机对封头拼接焊缝进行自动焊。进一步地，保持架包括两个立环和连接筒，连接筒的两端分别设置一个立环，且连接筒与立环一体设置，连接筒的中部向内凹向设置。
13、本专利技术与现有技术相比具有以下效果：
14、1、本申请采用成球自动焊方式，实现自动焊接，工件整体均匀加热，快速完成。
15、2、本申请通过门型拉筋固定焊缝，采用内支撑方式防止焊接变形的现象发生。
16、3、本申请通过采用封头焊接工装将两个半球形壳体夹持固定，实现焊缝自动焊。
17、4、本申请球形封头焊前整体进加热炉预热，后续辅助环形散烧嘴加热，控制预热温度及层间温度，每道焊缝焊后立即进炉消氢，并完成下道焊缝预热工序。
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1.一种大直径球形封头焊接工装，其特征在于：包括两个夹持圆筒和两个滚动支撑件；两个滚动支撑件相对设置，每个滚动支撑件上方滚动设置一个夹持圆筒，且两个夹持圆筒相对设置，且两个夹持圆筒的中心线重合设置。
2.根据权利要求1所述一种大直径球形封头焊接工装，其特征在于：滚动支撑件包括固定底板、两个滚轮支撑件和两个同步电机，两个滚轮支撑件相对固定安装在固定底板上，夹持圆筒的外圆面与滚轮支撑件的滚轮滚动接触设置，每个同步电机的输出端与夹持圆筒的一端固定连接。
3.一种大直径球形封头焊接工装的焊接方法，其特征在于：所述方法是按照以下步骤实现的：
4.根据权利要求3所述一种大直径球形封头焊接工装的焊接方法，其特征在于：步骤四焊接时两个半球形壳体上第一条焊缝焊接完成一条后，将两个半球形壳体放在加热炉预热，并反复5次，完成焊缝焊接，再次放在加热炉预热后将两个半球形壳体的平面焊接形成完整的球形壳体。
5.根据权利要求3所述一种大直径球形封头焊接工装的焊接方法，其特征在于：焊前整体进加热炉预热，每道焊缝焊后立即进炉消氢，并完成下道焊缝预热工序。
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