【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片分选，具体涉及一种混分设备。
技术介绍
1、随着发光二极管的发展，晶圆切割成多个晶粒（die or chip,又称为芯片）后，须依其质量、性能、产品特性予以分级分类，以将等级互异的晶粒应用于不同的领域，特别是在发光二极管（light emitted diode,led）的产业中，二极管的发光亮度、波长、色温、操作电压等会因制程条件的差异，即使在同一片led生产晶圆上，各个晶粒之间多少都会存在着微小差异。而随着发光二极管的分类要求渐趋于精细，因此，在晶圆的制作工艺中，通常为了方便后续加工，一般会先对晶圆上的芯片进行分选，比如不同规格或不同品质等进行分选，分选好后放在另一晶圆上。
2、现有技术如中国专利申请号为202211595798.x，公布日为2023.3.24的专利文献中公开了一种直推式晶圆分选机及其晶圆分选工艺，该文献通过两个晶圆分选机构分别对多个晶圆进行分选，从而实现提高分选效率的作用，但是在同一个晶圆切割出来的芯片，发光亮度在一个区域内每个芯片的发光亮度相同或相近，而在另一个区域内的每个芯片的发光亮度则与前一个区域不同，这样在后续加工时容易出现一个区域的芯片发光亮度与另一个区域的芯片发光亮度出现差异，由此容易导致出现色差。
技术实现思路
1、本技术提供一种混分设备，本技术的混分设备，能够实现芯片的混分，由此使得发光亮度相同或相近的芯片不会出现在用一个区域，由此使得发光更加均匀。
2、为达到上述目的，本技术的技术方案是：一种混分设备，所述
3、所述第一晶圆分选机构包括第一晶圆推送装置、第一晶圆存放装置和第一晶圆分选装置，所述第一晶圆存放装置用于放置装载有一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘，第一晶圆分选装置用于放置空置的晶圆盘；第一晶圆推送装置用于将第一晶圆存放装置上的晶圆盘上的芯片推送至第一晶圆分选装置上的晶圆盘上实现分选，所述第一晶圆分选机构分选后的晶圆盘上每个相邻的芯片之间具有一个间隔。
4、所述第二晶圆分选机构包括第二晶圆推送装置、第二晶圆存放装置和第二晶圆分选装置，所述第二晶圆分选装置用于放置第一晶圆分选机构分选后的晶圆盘，第二晶圆存放装置用于放置装载有另一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘；第二晶圆推送装置用于将第二晶圆存放装置上的晶圆盘上的芯片推送至第二晶圆分选装置的晶圆盘上每个相邻芯片之间的间隔上实现混分。
5、上述结构，通过将待分选的装载有一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘放置到第一晶圆存放装置，将空置的晶圆盘放置到第一晶圆分选装置上，通过第一晶圆推送装置将待分选的晶圆盘上的芯片推送至控制的晶圆盘上，由此实现分选，再通过第二晶圆分选机构将装载有另一类别中不同发光等级的芯片推送至第一晶圆分选机构分选完成的晶圆盘上，从而实现芯片的混分，由于现有的晶圆上的芯片一般都是按照不同等级比如亮度等从高到低依次排列，若按照这种方式进行分选，就会使得分选之后的芯片形成一个区域亮度高然后依次变低的情况，从而形成色块，而以上结构由此能够使得发光亮度相同或相近的芯片不会出现在同一个区域，通过在一个等级内插入另一个等级进行均光，不会出现色块的情况，从而使得发光更加均匀，且同时间隔分选的设置，使得第一晶圆分选机构进行分选时，每个相邻的芯片之间为大间距分选，在第二晶圆分选机构进行混分时，每个相邻的芯片之间从大间距变为小间距，使得最终混分出来的晶圆盘上的芯片之间的间距可以保证不会过大从而使得一个晶圆盘中可以装载更多的芯片。
6、进一步的，在第一晶圆分选装置上设有第一晶圆分选透明板，所述第一晶圆分选透明板抵持第一分选装置上的晶圆盘设置；由此设置，当第一晶圆推送装置将芯片推送时，通过第一晶圆分选透明板将晶圆盘抵持，由此使得在推送芯片时给予晶圆盘支撑，由此防止芯片在推送时晶圆盘被过渡推动而导致晶圆盘被捅穿且同时也能防止晶圆盘因为推送形变而导致晶圆盘其他位置发生改变。
7、进一步的，在第二晶圆分选装置上设有第二晶圆分选透明板，所述第二晶圆分选透明板抵持第二分选装置上的晶圆盘设置；由此设置，当第二晶圆推送装置将芯片推送时，通过第二晶圆分选透明板将晶圆盘抵持，由此使得在推送芯片时给予晶圆盘支撑，由此防止芯片在推送时晶圆盘被过渡推动而导致晶圆盘被捅穿且同时也能防止晶圆盘因为推送形变而导致晶圆盘其他位置发生改变。
8、进一步的，所述第一晶圆分选装置设置在机架的一端上，第一晶圆分选装置和第一晶圆存放装置相对应设置，在第一晶圆存放装置远离第一晶圆分选装置一端的机架上设有第一晶圆推送装置。
9、所述第一晶圆推送装置包括第一晶圆推送基座、第一晶圆推送气缸、第一晶圆推送直线电机和第一晶圆推送顶针，所述第一晶圆推送基座设置在机架上，在第一晶圆推送基座上设有第一晶圆推送气缸，所述第一晶圆推送气缸的活塞杆上设有第一晶圆推送直线电机，在第一晶圆推送直线电机的驱动轴上设有第一晶圆推送顶针；所述第一晶圆存放装置上的晶圆盘背面对应第一晶圆推送顶针。
10、以上设置，通过第一晶圆推送气缸伸出活塞杆并带动第一晶圆推送直线电机移动，使得第一晶圆推送顶针能够靠近晶圆盘，进而通过第一晶圆推送直线电机驱动第一晶圆推送顶针将芯片顶出，结构简单且有效。
11、进一步的，所述第一晶圆存放装置包括第一存放起升部件、第一存放移动部件和第一晶圆存放支架，所述第一存放移动部件设置在机架上，所述第一存放起升部件设置在第一存放移动部件上，所述第一晶圆存放支架设置在第一存放起升部件上；所述第一存放移动部件驱动第一存放起升部件横向移动设置，所述第一存放起升部件驱动第一晶圆存放支架纵向移动设置，所述第一晶圆存放支架上放置装载有一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘。
12、以上设置，通过第一存放移动部件驱动第一存放起升部件在水平方向移动，第一存放起升部件带动第一晶圆存放支架升降实现将晶圆盘移动到不同的位置，由此方便进行芯片的推送。
13、进一步的，所述第一晶圆分选装置包括第一分选起升部件、第一分选移动部件和第一晶圆分选支架，所述第一分选移动部件设置在机架上，所述第一分选起升部件设置在第一分选移动部件上，所述第一晶圆分选支架设置在第一分选起升部件上；所述第一分选移动部件驱动第一分选起升部件横向移动设置，所述第一分选起升部件驱动第一晶圆分选支架纵向移动设置，所述第一晶圆分选支架上放置空置的晶圆盘。
14、以上设置，通过第一分选移动部件驱动第一分选起升部件在水平方向移动，第一分选起升部件带动第一晶圆分选支架升降实现将晶圆盘移动到不同的位置，由此方便芯片的分选。
15、进一步的，所述第二晶圆分选装置设置机架的另一端上，第二晶圆分选装置和第二晶圆存放装置相对应设置，在第二晶圆存放装置远离第二晶圆分选装置一端的机架上设有第二晶圆推送装置。
16、所述第二晶圆推送装置包括第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种混分设备，其特征在于：所述混分设备包括机架、第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构，所述第一晶圆分选机构设置在机架的一端，在机架的另一端设有第二晶圆分选机构；
2.根据权利要求1所述的一种混分设备，其特征在于：在第一晶圆分选装置上设有第一晶圆分选透明板，所述第一晶圆分选透明板抵持第一分选装置上的晶圆盘设置。
3.根据权利要求1所述的一种混分设备，其特征在于：在第二晶圆分选装置上设有第二晶圆分选透明板，所述第二晶圆分选透明板抵持第二分选装置上的晶圆盘设置。
4.根据权利要求1所述的一种混分设备，其特征在于：所述第一晶圆分选装置设置在机架的一端上，第一晶圆分选装置和第一晶圆存放装置相对应设置，在第一晶圆存放装置远离第一晶圆分选装置一端的机架上设有第一晶圆推送装置；
5.根据权利要求4所述的一种混分设备，其特征在于：所述第一晶圆存放装置包括第一存放起升部件、第一存放移动部件和第一晶圆存放支架，所述第一存放移动部件设置在机架上，所述第一存放起升部件设置在第一存放移动部件上，所述第一晶圆存放支架设置在第一存放起升部件上；所述第一存放移动部
6.根据权利要求4所述的一种混分设备，其特征在于：所述第一晶圆分选装置包括第一分选起升部件、第一分选移动部件和第一晶圆分选支架，所述第一分选移动部件设置在机架上，所述第一分选起升部件设置在第一分选移动部件上，所述第一晶圆分选支架设置在第一分选起升部件上；所述第一分选移动部件驱动第一分选起升部件横向移动设置，所述第一分选起升部件驱动第一晶圆分选支架纵向移动设置，所述第一晶圆分选支架上放置空置的晶圆盘。
7.根据权利要求1所述的一种混分设备，其特征在于：所述第二晶圆分选装置设置机架的另一端上，第二晶圆分选装置和第二晶圆存放装置相对应设置，在第二晶圆存放装置远离第二晶圆分选装置一端的机架上设有第二晶圆推送装置；
8.根据权利要求7所述的一种混分设备，其特征在于：所述第二晶圆存放装置包括第二存放起升部件、第二存放移动部件和第二晶圆存放支架，所述第二存放移动部件设置在机架上，所述第二存放起升部件设置在第二存放移动部件上，所述第二晶圆存放支架设置在第二存放起升部件上；所述第二存放移动部件驱动第二存放起升部件横向移动设置，所述第二存放起升部件驱动第二晶圆存放支架纵向移动设置，所述第二晶圆存放支架上放置装载有另一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘。
9.根据权利要求7所述的一种混分设备，其特征在于：所述第二晶圆分选装置包括第二分选起升部件、第二分选移动部件和第二晶圆分选支架，所述第二分选移动部件设置在机架上，所述第二分选起升部件设置在第二分选移动部件上，所述第二晶圆分选支架设置在第二分选起升部件上；所述第二分选移动部件驱动第二分选起升部件横向移动设置，所述第二分选起升部件驱动第二晶圆分选支架纵向移动设置，所述第二晶圆分选支架上放置完成第一次分选后的晶圆盘。
...【技术特征摘要】
1.一种混分设备，其特征在于：所述混分设备包括机架、第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构，所述第一晶圆分选机构设置在机架的一端，在机架的另一端设有第二晶圆分选机构；
2.根据权利要求1所述的一种混分设备，其特征在于：在第一晶圆分选装置上设有第一晶圆分选透明板，所述第一晶圆分选透明板抵持第一分选装置上的晶圆盘设置。
3.根据权利要求1所述的一种混分设备，其特征在于：在第二晶圆分选装置上设有第二晶圆分选透明板，所述第二晶圆分选透明板抵持第二分选装置上的晶圆盘设置。
4.根据权利要求1所述的一种混分设备，其特征在于：所述第一晶圆分选装置设置在机架的一端上，第一晶圆分选装置和第一晶圆存放装置相对应设置，在第一晶圆存放装置远离第一晶圆分选装置一端的机架上设有第一晶圆推送装置；
5.根据权利要求4所述的一种混分设备，其特征在于：所述第一晶圆存放装置包括第一存放起升部件、第一存放移动部件和第一晶圆存放支架，所述第一存放移动部件设置在机架上，所述第一存放起升部件设置在第一存放移动部件上，所述第一晶圆存放支架设置在第一存放起升部件上；所述第一存放移动部件驱动第一存放起升部件横向移动设置，所述第一存放起升部件驱动第一晶圆存放支架纵向移动设置，所述第一晶圆存放支架上放置装载有一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘。
6.根据权利要求4所述的一种混分设备，其特征在于：所述第一晶圆分选装置包括第一分选起升部件、第一分选移动部件和第一晶圆分选支架，所述第一分选移动部件设置在机架上，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢国强，郑灿升，王勇，王俊涛，
申请(专利权)人：深圳市优界科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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